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臺積電竹南新廠鎖定次代先進封裝 SoICs、WoW、CoW持續(xù)擴充 以彈性、異質(zhì)整合深化系統(tǒng)級封裝

羅欣 ? 來源:digitimes ? 作者:羅欣 ? 2018-09-25 13:56 ? 次閱讀

本文來源:digitimes 作者:何致中

臺積電持續(xù)犟化先進封裝戰(zhàn)力,SoICs、WoW等新技術(shù)更凸顯異質(zhì)整合的系統(tǒng)概念。李建樑攝

全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步,持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示,臺積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經(jīng)展開環(huán)評,而熟悉半導(dǎo)體先進封裝業(yè)者表示,臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植基于2.5D/3D IC封裝制程延伸之新技術(shù),更講究「彈性」與「異質(zhì)整合」,更往類似于系統(tǒng)級封裝(SiP)概念靠攏。

臺積電所提出的系統(tǒng)級整合晶片(System-On-Integrated-Chips)技術(shù),將配合WoW(Wafer-on-Wafer)與CoW(Chip-on-wafer)制程,替晶片業(yè)者提供更能夠容許各種設(shè)計組合的服務(wù),特別能夠結(jié)合高頻寬記憶體(HBM)。供應(yīng)鏈更傳出,近期大陸華為旗下海思列入首波合作業(yè)者,竹南先進封裝新廠未來可望提供產(chǎn)能支援,臺積電發(fā)言體系則不對特定產(chǎn)品與客戶做出公開評論。

臺積電日前已經(jīng)一口氣發(fā)表多項先進封裝技術(shù),包括SoICs、WoW等。供應(yīng)鏈傳出,已經(jīng)站穩(wěn)智慧型手機品牌前段班、同時對于採用最新技術(shù)不落人后的大陸華為,旗下IC設(shè)計海思持續(xù)爭取採用臺積電先進晶圓制造、先進封裝制程,率先導(dǎo)入WoW封裝、結(jié)合HBM的高階晶片,該晶片以晶圓堆疊方式封裝,也援用了植基于2.5D IC的TSV(硅穿孔)概念。由于華為可望帶來未來的廣大出海口量能,加上結(jié)合高效運算、人工智慧的整合型晶片發(fā)展是全球趨勢,竹南新廠的設(shè)立相當(dāng)有可能讓臺積電有更犟大的產(chǎn)能支援。不過,臺積電等相關(guān)業(yè)者并不對市場傳言、特定產(chǎn)品與進度做出評論。

事實上,熟悉臺積電先進封裝人士表示,臺積電所提出的SoICs概念,根植于臺積電先前發(fā)展從wafer端延伸的2.5D/3D IC封裝制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)與后期發(fā)表的WoW封裝,SoICs特別又倚重于CoW(Chip-On-Wafer)設(shè)計,主要希望能夠透過10奈米或以下先進制程領(lǐng)域的導(dǎo)缐技術(shù),連結(jié)兩顆一樣晶粒尺寸(Die size)的裸晶片,如此一來,對于晶片業(yè)者來說,採用的硅智財(IP)都已經(jīng)認(rèn)證過一輪,生產(chǎn)上可以更成熟,良率也更提升,也可以導(dǎo)入記憶體應(yīng)用。

當(dāng)然,臺積電已經(jīng)在晶圓制造端具有9成以上的高良率,但封裝部分的挑戰(zhàn),就在于兩邊連結(jié)后,良率相對將下滑至81%左右,然而這卻是現(xiàn)行或是未來系統(tǒng)單晶片(SoC)必須整合進更多功能,在微縮上難度越來越高,亦即物理極限漸漸來到下,可以用先進封裝方式替摩爾定律延壽的重大技術(shù)進展。

而市場也傳出,臺積電內(nèi)部有意持續(xù)擴充先進封裝戰(zhàn)力,竹南廠相當(dāng)有機會成為新的先進封測基地之一,目前臺積電先進封裝如InFO、CoWoS多在龍?zhí)稄S,專業(yè)晶圓測試(CP)則聚集在7廠,目前臺積電先進封測廠分布于竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊亍?/p>

臺積電持續(xù)犟化從晶圓端(Wafer-Level)延伸的先進封裝布局。熟悉IC封測業(yè)者表示,就以奪下NVIDIA、AMD、Google等龍頭大廠高階人工智慧(AI)、高效運算(HPC)晶片的CoWoS封裝制程來說,據(jù)估計,臺積電CoWoS月產(chǎn)能已經(jīng)從以往的70K擴充到200K(20萬片),這已經(jīng)幾乎比幾大委外封測代工(OSAT)業(yè)者的總和還來的高,估計日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體2.5D/3D IC封裝月產(chǎn)能約2萬~3萬片、硅品約10萬~12萬片,艾克爾(Amkor)南韓廠也僅約2萬~3萬片水準(zhǔn)。

半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者表示,在先進封裝領(lǐng)域,臺積電的腳步確實走的相當(dāng)快速與前瞻,而盡管CoWoS鎖定量少質(zhì)精的極高階晶片,從2.5D技術(shù)延伸的InFO(整合型晶圓級扇出封裝),則早已經(jīng)因為幫助臺積電穩(wěn)固蘋果(Apple)AP訂單而聲名大噪。

展望后市,臺積電以先進晶圓制造制程綁定先進封裝,主打鉆石級客戶的整合服務(wù)力道將持續(xù)加犟,如12/10/7奈米晶片綁定CoWoS或InFO封裝拿下美系龍頭業(yè)者訂單的前例,也因此一缐晶片大廠極高階晶片產(chǎn)品領(lǐng)域,臺積電對于臺系其他OSAT業(yè)者接單上確實有一定程度的擠壓。不過,換個角度來看,臺積電作為領(lǐng)頭羊角色,又回過頭來進一步帶動全球半導(dǎo)體業(yè)先進封裝技術(shù)持續(xù)演進,中長期觀察,仍對于整體***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著正面推力。

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