臺積電不僅在晶圓代工技術持續領先，并將搭配最先進封裝技術，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝預計2019年量產，封裝業者透露，因應人工智能(AI)時代高效運算(HPC)芯片需求，臺積電第五代CoWoS封裝技術2020年將問世。

封裝業者指出，臺積電CoWoS封裝技術主要鎖定核心等級的HPC芯片，并已提供全球GPU、FPGA芯片、國內IC設計龍頭、甚至系統廠從晶圓制造綁定先進封裝的服務，加上SoIC封裝技術齊備，最遲2年內量產，臺積電先進封裝技術WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平臺陣容更加堅強。

全球芯片大廠紛看好AI時代對于算力的需求，在摩爾定律放緩的態勢下，晶圓級先進封裝重要性日增，臺積電第四代CoWoS能夠提供現行約26mmx32mm倍縮光罩(約830~850平方厘米)的2倍尺寸，來到約1,700平方厘米。

臺積電預計2020年推出第五代CoWoS封裝，倍縮光罩尺寸更來到現行的3倍，約2,500平方厘米，可乘載更多不同的Chip、更大的Die Size、更多的接腳數，讓芯片功能更多元化、提升算力。

臺積電的主要目標，并非要與專業委外封測代工廠(OSAT)競爭，而是要拉開與三星、英特爾等競爭者的技術差距。封測業者表示，臺積電早已訂立旗下先進封裝技術WLSI平臺，并提出在晶圓級封裝技術中，相較InFO、CoWoS更為前段的SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)堆疊封裝。

業者透露，臺積電1~2年內搭配SoIC封裝的產品就會商品化，傳出國內IC設計業者可望成為WoW封裝首波客戶，盡管臺積電不對相關產品或特定客戶進行評論，然臺積電內部已經把SoIC正式列入WLSI平臺，足見其商品化速度飛快。

臺積電WLSI平臺包括既有的CoWoS封裝、InFO封裝，以及針對PM-IC等較低端芯片的扇入型晶圓級封裝(Fan-In WLP)，其中，CoWoS協助臺積電拿下芯片大廠NVIDIA、超微(AMD)、Google、XilinX、海思等高端HPC芯片訂單。

至于InFO主要應用于移動設備應用處理器（AP），鞏固蘋果(Apple)iPhone AP晶圓代工訂單，隨著InFO陸續推出衍生型版本，預計將持續切入網通相關領域，以及即將來到的5G時代通訊芯片。

隨著半導體先進工藝推進，臺積電5納米、甚至3納米的藍圖已大致確立，但摩爾定律勢必會面臨工藝微縮的物理極限，面對AI時代對于芯片算力的要求越來越高，加上集成存儲器的異質集成趨勢，先進封裝的重要性大增，未來臺積電將拓展更多先進封裝產能，以因應客戶需求。