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蘋果計劃打破高通束縛 或將自研5G芯片

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:TechNews科技新報 ? 2018-12-14 15:32 ? 次閱讀

據外媒消息指出,蘋果公司可能計劃打破高通iPhone 的束縛。

《Information》獨家消息指出,在蘋果最新招聘列表中出現了蜂窩系統架構師,而工作地點就在高通座落的圣地亞哥,且蘋果計劃在該地生產蜂窩調制解調器。早在 2014 年,蘋果就開始從高通及博通挖角了不少于 30 名無線通訊工程師,并展露出自產通訊芯片的意圖。

據調查,從原物料清單中顯示,光外部提供的相關通訊芯片零組件就占蘋果產品約 33 美元的成本,雖然相對售價而言,看似沒有很高,但其實占成本中很明顯的部分,甚至高過于處理器。所以蘋果一直有計劃想研發自家產品以取代高通芯片。

雖然蘋果已引進英特爾的通訊芯片,并應用于新 iPhone,但對英特爾芯片的性能和可靠性仍存有疑慮,與高通相比差距不小,故未來蘋果走向研發自有通訊芯片,并不令人意外,也有助于整體產品線的規劃。不過報告也指出,這可能還至少需要 3 年的時間,而第一款 5G iPhone 應該還是會使用英特爾的產品。

目前公開的信息其實只涉及藍牙Wi-Fi 的部分,而非 5G。直到最近,因高通訴訟打得火熱,所以蘋果自制 5G 通訊芯片的消息又開始受到市場關注,且蘋果已經證明,無論是 iPhone 的 A12 處理器還是 Apple Watch 的 W2 藍牙芯片,性能都相當不錯,令蘋果產品與眾不同。

不過 5G 技術非常復雜,就算對蘋果而言,也是個相當大的挑戰,真的要在 3 年內推出并非易事。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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