1、屬于中級水準(zhǔn)。其實(shí)，單就拆解操作的難度來說，華碩ZenFone 2應(yīng)該是三顆星，之所以多給半顆星是出于兩方面考慮，一是它內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一些特殊之處，在第一次拆解時(shí)帶來了一定難度和時(shí)間成本上的提升，另外就是個(gè)別排線和連接線都非常細(xì)，稍不注意就可能對手機(jī)造成損傷。

2、拆解用時(shí)：25分鐘。

3、拆解步驟和需要注意的點(diǎn)：

a.華碩ZenFone 2雖然不能更換電池，但其后蓋是可以直接打開的，所以第一步也省了很多麻煩；

b.跟大部分手機(jī)一樣的常規(guī)套路，把固定背板的所有螺絲擰下來，不要忽略攝像頭右側(cè)還有一顆隱藏在易碎貼下；

c.第一個(gè)小難度出現(xiàn)在開啟背板的時(shí)候，從結(jié)構(gòu)來看，該機(jī)背板卡扣應(yīng)該不多或者沒有，拆卸完如此多的螺絲，應(yīng)該非常好拿下，不過在SIM卡槽兩側(cè)有著非常粘的封膠，如果強(qiáng)行拿掉背板很容易折斷變形，這部分如果有風(fēng)槍的話可以適度加熱，如果沒有就用扁的金屬撬棒一點(diǎn)點(diǎn)掃過；

d.音量鍵是兩個(gè)分離式設(shè)計(jì)的部件，整體框架由幾個(gè)卡扣固定，小心松開卡扣便可以取下，這種將音量鍵放在背部的設(shè)計(jì)與LG頗為相似，從手感來說，音量鍵反饋還是比較到位的；

e.揚(yáng)聲器單元僅有一個(gè)卡扣定，拿下來比較輕松；

f.取下方小主板的時(shí)候注意操作順序，首先要斷開射頻線，然后把震動(dòng)單元從固定凹槽中取出，小心它的兩條紅藍(lán)連接線，非常細(xì)，斷開軟性印刷電路與小主板的連接線，這樣主板就能拿下來了；

g.與其他一體機(jī)身手機(jī)一樣，ZenFone 2的電池是通過封膠粘在機(jī)艙內(nèi)的，只不過它僅在右側(cè)用了一條封膠，但粘得卻非常緊，拆起來比較費(fèi)勁；

h.雖然SIM卡槽的印刷電路是可以拆卸的，但沒有必要的情況下還是不建議拆下；

i.ZenFone 2的主板設(shè)計(jì)略有些特殊，拆卸時(shí)步驟也跟其他手機(jī)不同，可以看到左側(cè)有一根細(xì)小的排線與主板相連，但是連接的位置被覆蓋在了屏蔽罩下，所以需要先把上方的屏蔽罩打開，這算是一個(gè)比較迷惑性的地方，因?yàn)閺姆饪趤砜催@個(gè)屏蔽罩似乎是打不開的，開啟的時(shí)候一定要小心，之后就可以斷開排線了；

j.完成前面的步驟之后，主板還不能取下，因?yàn)橄路竭€有一面被散熱銅片粘住了，把這部分撕開，主板才能拿下來，整塊主板的所有屏蔽罩都是可以開啟的；

k.最后就是拆卸前置和后置攝像頭，到此整個(gè)拆解全部完成。

4、拆解感受：作為華碩ZenFone系列的最新旗艦，ZenFone 2在外觀設(shè)計(jì)方面基本延續(xù)了前代的造型和風(fēng)格，包括前面板的紋理都非常相似。在打開后蓋的那一刻，也印證了之前的猜想，該機(jī)內(nèi)部構(gòu)造與前代產(chǎn)品如出一轍。雖然整體結(jié)構(gòu)相似，但真正拆解起來才發(fā)現(xiàn)ZenFone 2還是在細(xì)節(jié)上有著不少變化，這也給首次拆解帶來了一定麻煩。

之前也提到過，華碩ZenFone 2拆解的難度加分來自于第一次拆機(jī)時(shí)的未知，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和一些契合的細(xì)節(jié)在首次拆解時(shí)需要琢磨和推敲，先拆什么后拆什么都需要考慮，另外就是一些小部件，排線和連接線都非常細(xì)，處理時(shí)需要更加小心，稍不注意可能會(huì)對手機(jī)造成損傷。主要問題則是出在之前提到的主板上，在看到觸控芯片排線與其相連的時(shí)候，知道要想取下主板就得斷開排線，但是屏蔽罩給人造成了一種不可打開的假象，以至于最初我們采用了相反的操作，先把另一面的屏蔽罩拿下，多費(fèi)了一番功夫。這次經(jīng)歷也告訴我們，拆解時(shí)不能想當(dāng)然，更不能有思維定式，在明確設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)的情況下，就應(yīng)該嘗試按照正常的邏輯來操作，這不是倡導(dǎo)蠻干，而是要有探索的精神。

在內(nèi)部設(shè)計(jì)方面，華碩ZenFone 2最有特色的就是SIM卡槽部分。ZenFone系列一直都是這樣的設(shè)計(jì)，這在眾多智能手機(jī)當(dāng)中也是極少見的，至少主流產(chǎn)品中它是獨(dú)一份，雖然結(jié)構(gòu)看起來略顯簡單，或者說有些粗獷，但它卻給維修留下了一個(gè)好處，那就是如果SIM卡槽損壞的話，非常便于更換，維修成本也會(huì)大大降低。因?yàn)椋蟛糠质謾C(jī)的SIM卡槽都是直接焊接在主板上或者是一個(gè)整體，如果出現(xiàn)卡槽內(nèi)觸點(diǎn)銅片斷裂的問題，幾乎沒有可能單獨(dú)更換，一是缺少相應(yīng)的部件，二是對手工、技術(shù)和操作儀器要求都非常高，出現(xiàn)這種情況基本就只能更換整個(gè)主板了，否則這部手機(jī)就失去了通話功能。而華碩ZenFone系列則不同，從第一代開始，SIM卡槽和TF卡槽就集成于一條印刷電路上，而這條印刷電路則粘在電池上，整體是可以拆卸的。也就是說，如果SIM卡槽出現(xiàn)問題，只要更換這個(gè)單一部件就可以，成本低，操作簡單。通過拆解來看，ZenFone 2繼承了華碩一貫的高品質(zhì)，在同價(jià)位的產(chǎn)品中，其表現(xiàn)還是比較出色的，再結(jié)合硬件配置，性價(jià)比非常高。

5、螺絲分布：固定采用了2套螺絲，1套用于背板固定（共13顆），1套用于音量鍵固定（共1顆），螺絲的種類和數(shù)量不是很多，而且非常容易辨認(rèn)區(qū)分，即使是新手也不會(huì)搞混。

裝機(jī)過程：

1、復(fù)原難度：★★，屬于初級水準(zhǔn)，看到這里或許你會(huì)覺得奇怪，一個(gè)拆解難度三星半的手機(jī)，復(fù)原難度為什么只有兩顆星，其實(shí)大多數(shù)手機(jī)都是這樣，因?yàn)椴鸾鈺r(shí)是要打破一個(gè)本來完整、固定的結(jié)構(gòu)，再加上第一次操作時(shí)的未知，難度往往會(huì)更高一些，如果拆解順利完成的話，裝機(jī)都不會(huì)非常困難。當(dāng)然，這僅限于大部分手機(jī)，對于真正難度特別高的手機(jī)來說，裝機(jī)就會(huì)比拆解難，這種難度是源于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，例如iPhone、HTC的One系列這種，復(fù)原難度會(huì)高于拆解。

2、裝機(jī)用時(shí)：15分鐘。

3、裝機(jī)步驟、感受及需要注意的點(diǎn)：

a.相比拆解而言，裝機(jī)的難度要低很多，因?yàn)槿A碩ZenFone 2的整體結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜，只是有一些小的細(xì)節(jié)需要注意，如果完美完成拆解，裝機(jī)會(huì)比較輕松，動(dòng)手能力強(qiáng)的話很快就能完成，例如考拉裝這部手機(jī)只用了8分鐘；

b.基本流程是安裝底部小主板并連接射頻線→復(fù)位揚(yáng)聲器單元→安裝前置、后置攝像頭→將觸控芯片排線與主板相連→復(fù)位主板兩面的屏蔽罩→用卡扣固定主板并連接射頻線→將電池重新裝回機(jī)艙→連接主板所有排線（電源排線除外）→連接電源排線，給主板通電，開機(jī)對手機(jī)主要功能進(jìn)行測試→功能測試確認(rèn)沒有問題之后，復(fù)位背板，安裝所有固定螺絲→合上后蓋，裝機(jī)步驟完畢；

c.裝機(jī)過程中，最需要注意的就是電池，位置一定要擺放準(zhǔn)確，可以通過螺絲孔位進(jìn)行定位參考，因?yàn)殡姵赝饷娴蔫F皮上也有對應(yīng)的孔位。

維修分析：

1、在熟悉了內(nèi)部結(jié)構(gòu)和細(xì)節(jié)之后，華碩ZenFone 2的拆解難度并不是很高，新手也可以嘗試操作；

2、維修成本相對較低，可更換的元器件除本身價(jià)值外，修的費(fèi)用不會(huì)太高，易損部件中，最貴的應(yīng)該就是屏幕總成了；

3、在攝像頭進(jìn)灰的時(shí)候，用戶可以根據(jù)教程拆卸后蓋清灰；

4、用戶基本能完成可拆卸部件更換及小故障修復(fù)的工作；

5、攝像頭、電池、揚(yáng)聲器，這幾個(gè)部件都可以在損壞時(shí)自行購買替換，細(xì)心大膽即可做到；