“錫膏的分類有很多，如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分，今天小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區別。”

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什么是“高溫”、“低溫”？

一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區別。常規的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高，不易脫焊裂開。

而常規的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

（1）高溫錫膏的特性：

1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；

2.連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移；

4.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；

5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能；

6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求；

7.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝；

9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性極佳，在鋼網上可連續印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

（2）低溫錫膏的特性：

1、熔點138℃

2、完全符合RoHS標準

3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產生

6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

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高溫錫膏與低溫錫膏的區別有那些？

1、用途不一樣。

高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。

看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。