1月7日，中環(huán)股份晚間公告稱，擬非公開發(fā)行股票不超5.57億股，募資總額不超過50億元，將用于集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，這次募投項(xiàng)目總投資57.07億元，擬投入募集資金金額為45億元，項(xiàng)目由公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先實(shí)施，建設(shè)月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為3年，預(yù)計(jì)項(xiàng)目所得稅后內(nèi)部收益率為12.64%，所得稅后靜態(tài)投資回收期為 7.33 年。

這不是中環(huán)股份首次建設(shè)集成電路用硅片項(xiàng)目。2017年10月，中環(huán)股份與無錫市政府、晶盛機(jī)電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，于宜興市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建設(shè)集成電路用大硅片項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約30億美元。2017年12月，該項(xiàng)目一期正式開工，項(xiàng)目投資完成后預(yù)計(jì)2022年將實(shí)現(xiàn)8英寸拋光片產(chǎn)能75萬片/月、12英寸拋光片產(chǎn)能60萬片/月的生產(chǎn)規(guī)模。

中環(huán)股份表示，公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)占比較低，現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8英寸硅片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。

其可行性分析中指出，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高，前五家供應(yīng)商日本信越化學(xué)、日本勝高、***環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SK Siltron，已占據(jù)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)90%以上份額。在中國(guó)大陸，僅有包含中環(huán)股份在內(nèi)的少數(shù)幾家企業(yè)具備8英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，而12英寸半導(dǎo)體硅片主要依靠進(jìn)口。

此外，8英寸和12英寸硅片已成為半導(dǎo)體硅片的主流產(chǎn)品，自2014年起一直占據(jù)半導(dǎo)體硅片90%以上的市場(chǎng)份額。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、 汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動(dòng)終端的普及，市場(chǎng)對(duì)8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增加，未來該領(lǐng)域的市場(chǎng)空間巨大。

中環(huán)股份認(rèn)為，公司通過擴(kuò)大8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能、增加12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，不僅能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)和國(guó)際的晶圓制造商提供優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的原材料，而且能夠填補(bǔ)目前大尺寸半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能缺口，贏得市場(chǎng)先機(jī)，從而進(jìn)一步鞏固和提升公司在行業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)先地位。