羅杰斯公司推出新一代層壓板材料
近日，羅杰斯公司（紐約交易所代碼：ROG）宣布在RO3000?系列PTFE電路材料產品系列中加入全新產品：RO3003G2?高頻層壓板。RO3003G2層壓板的開發建立在羅杰斯業內領先的RO3003?產品平臺上，為雷達傳感器設計者提供具有更低插入損耗和更低介電常數（Dk）變化的產品。
該產品選用了最優的樹脂和特殊填料，以及采用極低銅箔表面粗糙度的（VLP）的ED銅材料，其在10GHz和77GHz下的介電常數分別為3.00（夾緊式帶狀線法）和3.07（微帶線差分相位法）。RO3003G2層壓板的損耗也非常低，經微帶線差分長度法測得在5mil RO3003G2材料上，77GHz時的插入損耗僅為1.3dB/inch。
RO3003G2層壓板是RO3003層壓板的加強版，結合了羅杰斯與汽車雷達客戶的多年合作經驗，以及對提高產品性能要求的理解。
RO3003G2層壓板具備以下特性：1. 采用全新的極低粗糙度的電解銅箔材料（VLP ED），降低了插入損耗。2. 結合極低粗糙度電解銅箔材料和均一結構，減小因PCB加工工藝過程帶來的介電常數變化。3. 采用更小顆粒的先進特殊填料，使電路可設計具有更高密度/更小直徑的微孔。
羅杰斯RO3003G2高頻PTFE層壓板可提供標準尺寸：610mm x 457mm和610mm x 533.75mm，分別為含有18μm或35μm電解銅箔和壓延銅箔。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
傳感器
+關注
關注
2553文章
51395瀏覽量
756609 -
雷達
+關注
關注
50文章
2966瀏覽量
118022
原文標題：羅杰斯公司為汽車雷達傳感應用推出新一代層壓板材料
文章出處：【微信號：MEMSensor，微信公眾號：MEMS】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
羅杰斯(Rogers)射頻PCB板材選型和國產替代
羅杰斯（Rogers）公司生產的射頻PCB板材是專為高頻應用設計的高性能電路板材料。這些材料通常具有優異的介電性能、低損耗特性和良好的熱穩定
亞馬遜云科技推出新一代Amazon SageMaker
為數據、分析和AI提供統一平臺 北京2024年12月10日?/美通社/ -- 亞馬遜云科技在2024 re:Invent全球大會上，宣布推出新一代Amazon SageMaker，將客戶所需的快速
探秘PCB羅杰斯板材：電子領域的高端之選
PCB板材作為電子設備的關鍵組成部分，其性能和質量至關重要。羅杰斯板材是一種高性能的高頻電路板，采用了獨特的材料和先進的制造工藝 ，在眾多領
DeepL推出新一代翻譯編輯大型語言模型
在人工智能與語言處理領域，DeepL再次以其創新實力引領潮流，宣布成功推出新一代面向翻譯與編輯應用的大型語言模型。這一里程碑式的進展，不僅鞏固了DeepL作為頂尖語言人工智能公司的地位，更標志著機器翻譯技術向更高質量、更智能化方
暉陽新能源開發出新一代固態電池負極材料
在新能源汽車領域，續航焦慮一直是消費者關注的焦點。近日，暉陽新能源宣布了一項重大技術突破——成功研發出新一代固態電池負極材料，標志著公司在提
Nullmax正式推出新一代自動駕駛技術Nullmax Intelligence
7月16日，Nullmax在上海舉辦“AI無止境，智變新開端”2024技術發布會，正式推出新一代自動駕駛技術Nullmax Intelligence（簡稱“NI”）。新技術著重于打造全場景的自動駕駛應用，以純視覺、真無圖、多模態的技術特點，助力汽車智能進化。
SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案
在智能手機技術日新月異的今天，SK海力士再次引領行業潮流，成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側AI手機優化的閃存產品，無疑將為用戶帶來前所未有的使用體驗。
英飛凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術
英飛凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，開啟功率系統和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比，英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFET 650 V 和 1200 V
RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關穩壓器
RECOM 在現有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎上，憑借尖端電路設計和封裝技術方面的專業知識，面向 12VDC 電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關穩壓器，進一步縮小尺寸并增加輸出電流，實現更高的功率密度，應用場景更加廣泛。
Holtek推出新一代直流無刷電機專用SoC Flash MCU BD66FM8452F
Holtek推出新一代直流無刷電機專用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驅動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路，All-in-one方案
TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力連接器
TE Connectivity（以下簡稱“TE”）推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器，創新的組裝方式讓保持力加強，提供更穩定可靠的連接。
英偉達宣布推出新一代GPU Blackwell，SK海力士已量產HBM3E
在英偉達GTC 2024大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時候上市。
英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術
在全球電力電子領域，英飛凌科技以其卓越的技術創新能力和領先的產品質量贏得了廣泛贊譽。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，標志著功率系統和能量轉換領域邁入了新的發展階段。
英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSi MOSFET G2
在電力電子領域持續創新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創新技術的推出
工商網監
評論