華為發(fā)布最強(qiáng)5G芯片巴龍5000_配合麒麟980力壓群雄
昨日，華為在北京正式發(fā)布了一款號(hào)稱全球最強(qiáng)的5G基帶芯片——巴龍5000，巴龍5000的發(fā)布也預(yù)示著華為首款5G手機(jī)即將來臨。
之所以號(hào)稱全球最強(qiáng)，是因?yàn)楦?a href="http://www.zgszdi.cn/tags/高通/" target="_blank">高通目前的5G基帶芯片驍龍X50相比，巴龍5000采用了7nm制程，工藝更先進(jìn)，最高速度可達(dá)3.2Gbps
此外，巴龍5000還同時(shí)向下支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，這是高通驍龍X50基帶所不具備的。因?yàn)閄50只是純5G基帶，兼容性不高。
而7nm工藝的引入，也讓巴龍5000的重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%。
目前，世界主要幾家通信巨頭皆以基本完成5G布局，預(yù)計(jì)我們?cè)诮衲陜?nèi)就能見到5G手機(jī)上市，而明年則會(huì)是5G的爆發(fā)期。
據(jù)了解，目前華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬個(gè)基站。而在下個(gè)月舉行的MWC大會(huì)上，華為預(yù)計(jì)將會(huì)推出首款麒麟980芯片+巴龍5000基帶芯片的手機(jī)，讓我們拭目以待。
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