隨著5G元年的到來，各大智能手機廠商、運營商，以及上下游相關企業加緊布局腳步，搶占話語權。

而激烈的市場競爭下，企業間的競爭合作也越來越頻繁。

日前，路透社報道蘋果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶芯片 。蘋果已經在高通的大本營——圣地亞哥——開設了一個可容納500人的辦公室，最近更是在圣地亞哥大舉招募基帶芯片相關人才，顯然是在挖高通的墻角。隨著蘋果開始自研5G 基帶芯片，蘋果與高通的相愛相殺正在進入最新階段。

蘋果與高通的初遇并不美好。2005年，蘋果正在悄悄研發第一代iPhone。在挑選基帶芯片供應商時，蘋果自然而然就想到了高通，于是向高通申請基帶芯片的樣片。然而，高通并未給蘋果發送樣片，而是給蘋果發了一封措辭嚴厲的信件，要求蘋果和高通先簽署關于通信協議的專利協議，之后高通才會考慮給蘋果提供芯片。而且高通要求的專利協議里的內容不只是包括向蘋果收取專利費，還要求蘋果將自己的專利反向授權給高通。

對于高通要求先做專利授權再賣芯片的做法，蘋果感到不可理喻，因為他們的初衷只是簡單地想評估和購買各大廠商的芯片，并最后選擇一家公司的產品做進iPhone里面。初代iPhone并不支持3G，因此并未過多牽扯到高通在CDMA領域的專利布局；再加上高通咄咄逼人的態度，于是最后在初代iPhone里面，蘋果最后并沒有選擇高通的基帶芯片，而是選擇了英飛凌的產品。

從高通和蘋果的多年恩怨來看，我們認為基帶、AP等核心芯片將成為未來手機乃至其他智能設備廠商的核心利益。為了能在未來的競爭中占據有利地位，中國的智能設備廠商在有能力的情況下應當學習蘋果和華為一樣堅決布局自己的核心芯片，從而避免讓自己的命門把握在其他供貨商手里。此外，在競爭已經激烈的手機領域，自研芯片也可能會成為差異化競爭的重要因素，從而能大大提高品牌的檔次和利潤。

英特爾和愛立信合作開發 5G 平臺

據外媒報道，英特爾和愛立信合作開發了一個用于5G、網絡功能虛擬化（NFV）和分布式云服務的軟件和硬件管理平臺。

這兩家公司將綜合利用愛立信的軟件定義基礎設施（SDI）管理軟件和英特爾的Rack Scale Design設計來打造這個為期多年的項目。

英特爾網絡平臺集團高級副總裁桑德拉-里維拉（Sandra Rivera）說：“我們與愛立信的基礎設施可管理性合作將幫助通信服務提供商消除部署障礙，降低成本，并以云一般的速度在靈活的、可編程的和智能的網絡上提供新的5G和邊緣服務。”

愛立信云服務和NFV商業區數字服務主管拉斯-莫滕森（Lars M?rtensson）補充稱，這將幫助運營商部署開放式云服務和NFV基礎設施。

該產品將在本月晚些時候在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會（MWC）上進行展示。

去年9月，英特爾曾表示，在愛立信和諾基亞在全球部署首批5G網絡的過程中，它們將使用英特爾的技術。

里維拉當時說：“英特爾正在為首批5G網絡提供支持。”

“從我們的5G新型無線調制解調器開始，我們將打造一組新的功能，從而為我們為4G網絡市場打造的數億臺調制解調器設備提供額外的功能。”

英特爾和愛立信已合作為全球各地的移動運營商提供5G服務，包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、德國電信、沃達豐集團、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、LifeCell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中國移動、中國聯通、軟銀、NTT DoCoMo、KDDI、中華電信、Far EasTone和Telstra。

英特爾于去年11月份發布了其2019 5G調制解調器和XMM 8160 5G多模調制解調器，可為智能手機、PC電腦和寬帶接入網關提供5G連接。

英特爾表示，在2019年下半年發布時，它將提供高達6Gbps的峰值速度。

與此同時，愛立信于去年10月份宣布與富士通（Fujitsu）建立5G合作伙伴關系。此外，愛立信還與瞻博（Juniper）和高通（Qualcomm）建立了5G合作伙伴關系。在運營商方面，該公司最近宣布了通過Telstra、Optus和T-Mobile部署5G的計劃。

愛立信在去年9月份為其5G硬件和軟件產品組合增加了三個新的產品，包括4G和5G頻段之間的頻譜共享、跨毫米波（mmWave）部署的街道宏傳輸解決方案以及無線接入網絡（RAN）計算。