截至2018年底，中國占全球晶圓廠產能的12.5％
據市場研究公司IC Insights的數據顯示，中國半導體晶圓生產能力的增長速度超過了2018年世界上任何其他地區，因為其繼續高速推進IC設計發展計劃，以支持國內半導體產業。
IC Insights稱，截至2018年底，中國占全球晶圓廠產能的12.5％，高于2017年的10.8％。該公司表示，12.5％的份額使中國幾乎與北美處于同一個熱點。
中國2018年晶圓廠產能增加的原因是中國新創企業加大晶圓廠和成熟跨國芯片公司的產量增加。目前我國已經表示，將在10年內向國內半導體行業注入超過1610億美元，以幫助滿足其更大規模的芯片內部市場。
上周， IC Insights預測中國IC產量的價值將在2018年至2023年間幾乎翻番，從238億美元增加到470億美元。
IC Insights表示，中國***在2018年繼續領導世界所有地區的裝機容量，占全球總量的21.8％，高于2017年的21.3％。自2015年以來，中國***一直是晶圓廠產能的領導者。
根據IC Insights的數據，韓國在2018年的晶圓廠產能競爭中排名第二，占全球總產能的21.3％。
IC Insights表示，臺積電巨頭臺積電去年占中國***裝機容量的67％，而三星和SK海力士合并占韓國總裝機容量的94％。
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