隨著AI應用的普及，市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。根據筆者觀察媒體熱度以及各家公司新品發布消息，2018年尤其是下半年AI芯片越炒越熱。如圖1、圖2相關百度指數所示：

圖1：關鍵字“AI”、“人工智能”搜索指數

圖2：關鍵字“AI”、“人工智能”媒體指數

數據顯示，去年人工智能的信息流熱度在Q3達到頂峰，與此同期出現的是多家AI芯片產品發布或是流片消息。我們假設AI芯片熱度和“人工智能”關鍵字熱度強正相關。由此，AI芯片的熱度在今年前兩個月驟然下降到冰點——確確實實沒有新品及相關消息。

2月27日，作為AI芯片頭部玩家之一的地平線，正式宣布B輪融資6億美元，成為2019年第一個AI芯片大新聞——實際上去年年末早已有融資信息，然而在沒有新產品流片信息的情況下，震撼點只在單輪融資金額破紀錄和公司估值逾30億美元，因此并未激起太大浪花。

目前從信息流角度來看，AI芯片熱已經驟冷。從AI芯片公司的產品情況角度來看，集邦咨詢持續追蹤了國內25家AI芯片設計公司，其中包括IP設計、ASIC、FPGA、通用處理器等類型（不包括設計PCB板硬件解決方案公司），其芯片產品如圖3所示：

圖3：國內25家公司產品推出情況

通過產品發布與推出的時間劃分：最新產品于2017年以及之前為“停滯”；2018年推出下一代產品為“領先”；明確2019年推出產品為“領軍”；將在2019年發布第一款芯片為“新進”

可見，目前AI芯片公司產品推出表現明顯不如2017到2018年那樣大量噴發。截止于2019年2月28日，25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也沒有推出第二代產品，有6家明確在2019年推出下一代產品。

整個2018年AI產業十分熱鬧，18家企業推出了AI芯片，還有8家公司明確將于2019年推出AI芯片，其中包括新進玩家百度和阿里巴巴（成立平頭哥半導體），這兩家互聯網巨頭強勢入局半導體領域并直接從AI芯片切入。還有一位新進玩家是由國家集成電路產業基金（大基金）旗下子基金中芯聚源資本領投融資的公司。這似乎都預示著AI芯片市場有巨大空間。

有可預見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現在行業進入了蟄伏期。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況有所改變：

1）新進玩家初創公司可能會大大減少

包括一些初創AI獨角獸公司從應用解決方案層面切入AI芯片的可能性也不大；未來新進玩家會是巨頭、某應用領域的大集團——華為、百度、阿里巴巴就是明顯的例子，不排除騰訊等互聯網巨頭也有向AI芯片切入的意愿。

另一方面，服務器制造巨頭如浪潮信息等已經在硬件架構上向AI發力，安防領域巨頭海康威視、大華股份等也有切入計算機視覺領域AI芯片研發的意愿（例如零跑汽車與大華股份合作開發自動駕駛汽車芯片）。

2）現有較為成熟的領域競爭激烈，新應用場景亟待開拓

集邦咨詢認為，在邊緣端做好細分應用場景的極致加速，是初創公司進入市場的機會。問題在于，應用場景雖然繁多，但經過實踐邁向成熟的場景，往往就是大家熟悉幾個領域——安防視覺、城市交通管理、自動駕駛、智能語音等等。

這些應用場景不僅有巨頭隨時可以切入，本身已有數家初創公司經過3-4年的積累，形成了一定的非經濟性壁壘（法律、技術專利等）。如今新應用場景的開拓是機會，同時面臨的挑戰是更多的風險如技術門檻極高、研發成本高，因此2019年新進AI芯片領域的初創公司數量會很少，甚至完全看不到。

AI芯片市場在現有較為成熟的領域競爭激烈，若沒有新的應用場景被開拓，未來兩年很可能只有不到20家公司會持續推出下一代芯片產品。

3）目前較為成熟的細分應用領域正在形成規模化

玩家數量減少，而頭部玩家估值屢創新高。在某細分領域內，頭部初創公司因業務成熟，技術積累、工程師人力積累，已經取得絕對成本優勢（對其他初創公司而言），接下去的故事將會是與傳統巨頭的合作與競爭，把這些細分應用領域形成規模化。對于頭部初創公司而言，倘若不能把應用持續落地，也會面臨巨大的風險，但我們持謹慎樂觀態度。

4）下一代AI軟硬件架構體系的成熟是AI芯片迎來新一輪孵化狂潮的另一個關鍵因素

從技術角度來看，某些細分領域的成熟得益于目前AI芯片設計架構成熟、相關算法理論基礎有效并有可擴展性（我們不妨稱為第一代AI軟硬件架構體系）。然而新的AI芯片架構以及算法革新是必要的，以滿足新的應用需求。目前AI芯片進入蟄伏期，什么時候迎來再一次新的孵化狂潮，取決于第二代AI軟硬件架構體系雛形誕生和在新細分領域的有效開拓。

綜上所述，集邦咨詢從信息流和AI芯片公司的表現兩方面觀察，認為AI芯片熱度自2018年Q3達到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業進入蟄伏期。兩個關鍵因素有可能會使行業進入新一輪狂潮，分別是新應用領域的開拓以及新一代AI軟硬件架構的成熟。