用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。

排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區會出現亮與不亮的明顯分界，復雜零件鍍層發花。當越加光亮劑越不亮時，就要考慮是，否過多。此時若加少量雙氧水處理反而亮度提高了，則應處理掉部分光亮劑。對任何電鍍添加劑，一定要堅持少加、勤加的原則。

光亮劑的成分較多（如M、N類型鍍銅），要在長期生產實踐中積累了恰當的光亮劑成分配比。經驗表明，光亮鍍銅的開缸劑和補充劑其配比非常嚴格，不同鍍液溫度時鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比值也有差異。若要獲得一個通用的補充劑配比，只能考慮25℃～30℃下的配比。最理想的情況還是對各種光亮劑配制成標準稀溶液，勤用霍耳槽進行試驗調整。

控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗確認，切不可盲目在大槽中補加鹽酸等調整控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要，而且它們又與陽極溶解以及陽極含磷量有關。

鍍液中光亮劑分解產物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區不亮。當發現用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應懷疑有機雜質過多。有機溶劑過多，鍍液中并無銅粉;，但鍍層上會析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時應處理鍍液中的有機雜質。另外，千萬不要忽略有機雜質對低電流密度區光亮性的不良影響，電流小時對有機雜質的敏感性還特別強。實踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L優質活性炭吸附有機雜質，霍耳槽試片低電流密度區全光亮范圍就可能擴展幾毫米。