3月20-22日，由SEMI主辦的SEMICON China在上海舉行，作為中國首屈一指的半導(dǎo)體旗艦展覽，SEMICON China上業(yè)界大咖云集，參展廠商眾多。國君機(jī)械作為在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)深入研究的團(tuán)隊(duì)，本次展會(huì)做了一些新的嘗試。在這里，我們來分析一下幾家半導(dǎo)體裝備上市公司的最新變化。

北方華創(chuàng) 做努力奔跑的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備追夢者

一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟燔嚨?/p>

1. 新興市場驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三波發(fā)展浪潮

從歷史發(fā)展看，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了三次浪潮：早期80-90年代半導(dǎo)體行業(yè)由PC和互聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)；第二次主要由mobile智能手機(jī)和媒體社交領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展驅(qū)動(dòng)；現(xiàn)在是第三次，是數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)，手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、汽車電子、云計(jì)算、AI等，每天產(chǎn)生無數(shù)data。這些data都需要更多存儲(chǔ)和計(jì)算的power，帶來邏輯、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體的新機(jī)會(huì)。

圖 數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代數(shù)據(jù)量大幅增長（十億GB）

1.2 泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場方興未艾

除了IC領(lǐng)域，泛IC領(lǐng)域各個(gè)方面發(fā)展也很迅速：

a.先進(jìn)封裝：現(xiàn)在的封裝已經(jīng)不是原來簡單的wire-bonding的封裝，而是變得越來越復(fù)雜。2020年市場規(guī)模314億美元，其中fan-out增長速度最快，約為36%；

b.LED：除了背光和照明等應(yīng)用外，mini-led已經(jīng)開始普及。此外，micro-led對led行業(yè)的拉動(dòng)非常大，預(yù)計(jì)于2020年推向市場，預(yù)估產(chǎn)值在300-400億美元；

c.新型顯示：到2025年，若考慮VR/AR應(yīng)用，市場規(guī)模將達(dá)到400億美元；

d.MEMS：互聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)的sensor的增長率很大，預(yù)計(jì)2021年市場將達(dá)到660億美元，復(fù)合年增長率12%。

2.3 中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)迎來千載難逢的發(fā)展機(jī)遇

從結(jié)構(gòu)上看，中國目前在云、汽車、手機(jī)等方面應(yīng)用很廣，是世界上最大的消費(fèi)市場。

全球IC設(shè)備市場快速增長，中國占比正不斷提高，目前已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備資本支出市場，僅次于韓國，預(yù)測至2020年將進(jìn)一步縮小和韓國之間的差距，甚至超越韓國。總而言之，從設(shè)備市場和資本支來看，中國大陸正處于IC設(shè)備產(chǎn)業(yè)的一個(gè)黃金時(shí)期。

二、裝備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)夢的基石

在邏輯領(lǐng)域，IC發(fā)展到現(xiàn)在7nm，非常接近極限。而半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代設(shè)備和材料來實(shí)現(xiàn)。芯片特征尺寸不斷縮小，新結(jié)構(gòu)、新材料不斷被應(yīng)用，新技術(shù)層出不窮。設(shè)備的復(fù)雜性越來越高：現(xiàn)在PVD的系統(tǒng)，機(jī)械工程師需要1.5萬張圖，5萬個(gè)零部件組成，軟件代碼近50萬行。

數(shù)據(jù)來源：IC insight，國泰君安證券研究

三、北方華創(chuàng)的解決方案

公司目前可以在集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明LED、功率半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)、化合物半導(dǎo)體、平板顯示及新能源光伏等領(lǐng)域提供設(shè)備解決方案。

3.1 集成電路領(lǐng)域

IC主要工藝制程分：光刻（涂膠、曝光、顯影）、離子注入、CVD/PVD、刻蝕、化學(xué)機(jī)械研磨CMP、清洗、擴(kuò)散diffusion等。針對這些工藝，公司有刻蝕、薄膜、擴(kuò)散、清洗四大工藝模塊，包括刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備、單片退火設(shè)備、ALD設(shè)備、氧化/擴(kuò)散爐、LPCVD、單片清洗機(jī)以及槽式清洗機(jī)等產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)來源：北方華創(chuàng)

1）刻蝕（邏輯和memory）

從刻蝕方面看，包括logic和memory刻蝕，但應(yīng)用層面都比較相似。對于gate相關(guān)的刻蝕公司具有dry clean，STI等工藝；相同的刻蝕工藝也可以用于DRAM和3D NAND。

a.硅刻蝕，包括：

淺溝槽STI Etch：公司的產(chǎn)品在邏輯、nor flash、cis都有很好的表現(xiàn)，各種刻蝕形貌和參數(shù)都能滿足要求，2015年開始就是baseline機(jī)臺(tái)（等離子硅刻蝕機(jī)）；

Poly Etch：Poly Etch非常關(guān)鍵，公司的產(chǎn)品得到了客戶認(rèn)可。

b.金屬刻蝕，包括：

TiN的HardMask etch：一般28nm以下，都是PVD沉積TiN做HM來做刻蝕。公司的產(chǎn)品在14nm-65nm都做得很好，跟baseline完全匹配；

c.鋁刻蝕，包括：

鋁線刻蝕

Al Pad etch：公司的鋁線刻蝕和鋁塊刻蝕都跟baseline完全匹配，在形貌上完全滿足客戶需求。

除了上面之外，公司的刻蝕機(jī)還可以刻蝕其他材料，例如ITO材料等，其中ITO在顯示領(lǐng)域越來越重要。

d.公司的刻蝕設(shè)備在泛半導(dǎo)體里也有一些應(yīng)用：

IGBT也就是現(xiàn)在大家都在推崇的溝槽柵的刻蝕：IGBT刻蝕有很多刻蝕細(xì)節(jié)的要求。一個(gè)是底部形貌問題：一種是平的，一種是U形的，還有一種是V形的，這個(gè)形貌非常重要。另外對Top Corner也是要求非常嚴(yán)格，因?yàn)門op Corner對Breakdown Voltage影響非常大。總的來說，不管是Top Corner還是Bottom Profile，公司的產(chǎn)品都達(dá)到了很高水平。另外，刻蝕除了對形貌的要求，還有一些電性的要求，公司也做到了很高水平；

公司的刻蝕設(shè)備還可以用于Silicon base的Super Junction。公司的刻蝕設(shè)備也可以用于與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的做sensor的MEMS相關(guān)的器件。總之，公司刻蝕設(shè)備具有好的剖面和損傷控制，高的ER和好的均勻性；

公司刻蝕設(shè)備還可以用于做sensor的MEMS相關(guān)器件。在這方面，公司各種形貌都可以達(dá)到高刻蝕水平。公司的工藝能力和設(shè)備的靈活性非常好，可以刻蝕各種客戶需要的形貌來滿足sensor的需要。

2）薄膜thin film沉積

公司開發(fā)了一個(gè)大的傳輸平臺(tái)，同時(shí)可以掛10個(gè)獨(dú)立的反應(yīng)腔體，是至今PVD領(lǐng)域最大的傳輸平臺(tái)，超越同行。客戶認(rèn)可度非常高；

在IC里面，hardmask是非常重要的一塊，我們有不同硬件，能夠調(diào)節(jié)不同制程下的的stress和density；

a.金屬薄膜沉積，包括CuBS PVD、Al PVD等。公司研發(fā)了十個(gè)腔室的平臺(tái)，是至今在金屬化的平臺(tái)里最大的一個(gè)，這個(gè)平臺(tái)及工藝客戶非常認(rèn)可；

Al Pad PVD：可以從低溫的做到高溫的，比如說在400度做的非常好。沉積過程中wafer溫度的穩(wěn)定性非常好，并且解決了whisker和sticking連片的問題；

b.hardmask PVD：公司的產(chǎn)品可以保證薄膜中心到邊緣的micro structure一致，使得在做CMP時(shí)，中心到邊緣磨的速率一致，效果非常好，是28nm生產(chǎn)的baseline機(jī)臺(tái)；

c.ALD/CVD W：film的resistivity比別家要低；這類設(shè)備一方面用于填高深寬比的via或者trench，另一方面用于Power IC；

d.PVD for LED：在LED照明中，公司研發(fā)了氮化鋁的工藝流程。這個(gè)工藝流程從無到有，現(xiàn)在變成了LED的一個(gè)標(biāo)配流程，大大縮短了MO的時(shí)間，將MO時(shí)間從原來的8小時(shí)，縮短到現(xiàn)在的5小時(shí)。

同樣的，除了IC相關(guān)，公司的PVD工藝在IGBT Hot Al和Silicon外延方面也得到了客戶的認(rèn)可。公司在IGBT中的薄膜處理工藝能力優(yōu)異，而且對NiV film stress可以保證低于30MPa仍不發(fā)生翹曲。在Silicon外延中可以保證優(yōu)異的厚度和Rs均一性，并且公司工藝在大規(guī)模生產(chǎn)中保持穩(wěn)定。

3）濕法清洗

logic從底部到頂部每一步工藝都涉及Wet clean工藝，此外DRAM和3D NAND也都會(huì)應(yīng)用wet clean工藝。前段和后段工藝都會(huì)需要用到清洗設(shè)備。

單片清洗：包括RCA、pre/post film clean、post CMP final clean、BEOL post clean BEOL-post etch clean、scrubber等；

批式清洗：包括RCA，PDC/Oxide etch，PR strip，Nitride etch，Solvent Strip，wafer reclaim等。

4）diffusion

前道用的比較多

LPCVD：可以生長各種film，包括a-Si/Poly、Pad-SiN、Spacer-SiN、HTO等；公司LPCVD工藝具有高可靠性，系統(tǒng)uptime做到95%以上，工藝結(jié)果非常穩(wěn)定；

Oxidation：長各種氧化膜，包括Pad-OX、Liner-OX、SAC-OX、Gate-OX等；公司產(chǎn)品具有高可靠性，uptime達(dá)到95%以上，系統(tǒng)的particle平均做到8nm，非常小；

低溫Alloy：低溫合金在實(shí)際中溫度并不好控制，公司可以做從100-600度；在低溫的控溫比高溫更難，我們的低溫控得非常好。

單片anneal：post etch和post CMP之后anneal一下，做一個(gè)去除表面粘污污染。IC產(chǎn)品做了post etch/post cip以后，都要做一個(gè)anneal，因此這也是IC設(shè)備里非常重要的一部分。

數(shù)據(jù)來源：北方華創(chuàng)

3.2 先進(jìn)封裝領(lǐng)域

北方華創(chuàng)可為Flip Chip Bumping、Fan-out、WLCSP等封裝技術(shù)提供UBM/RDL PVD和Descum等離子體表面處理設(shè)備及解決方案；還可為2.5D/3D封裝提供高深寬比TSV刻蝕、TSV PVD工藝解決方案。

多年來，北方華創(chuàng)持續(xù)與主流封測廠在晶圓級封裝業(yè)務(wù)上長期深度合作，并不斷獲得重復(fù)訂單，產(chǎn)品日益成為先進(jìn)封裝生產(chǎn)線的首選，肩負(fù)了客戶規(guī)模量產(chǎn)的重任。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，面臨更大晶圓翹曲、更小線寬、更高精度要求以及更加復(fù)雜的基材結(jié)構(gòu)等一系列挑戰(zhàn)，北方華創(chuàng)已有深度研發(fā)和技術(shù)積累，并將緊密與客戶配合，快速響應(yīng)，為市場提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。

3.3 LED領(lǐng)域

北方華創(chuàng)為客戶量身定做的GaN 刻蝕機(jī)、PSS刻蝕機(jī)、PECVD、AlN Sputter等設(shè)備均為當(dāng)前行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品，設(shè)備銷量破千臺(tái)，成為客戶信賴的技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。其中，AlN設(shè)備不僅獲得大陸客戶的全面認(rèn)可，還收獲美國、中國***和韓國客戶的認(rèn)可；同時(shí)，北方華創(chuàng)提供的ITO Sputter設(shè)備，通過不斷的技術(shù)進(jìn)步，電壓和亮度優(yōu)于國際同行，為客戶帶來價(jià)值。

3.4 MEMS及新興市場

北方華創(chuàng)深硅刻蝕設(shè)備獲得了市場的廣泛認(rèn)可，已批量進(jìn)入頂尖科研機(jī)構(gòu)及生產(chǎn)線。深硅等離子刻蝕設(shè)備憑借優(yōu)異的工藝性能，已突破海外市場，為全球客戶提供先進(jìn)工藝解決方案。北方華創(chuàng)刻蝕設(shè)備已全面服務(wù)于 MEMS傳感器、光通信器件等新興領(lǐng)域。隨著硅基OLED顯示技術(shù)興起，北方華創(chuàng)憑借優(yōu)良的工藝技術(shù)性能，硅刻蝕機(jī)、金屬刻蝕機(jī)、PVD、氧化退火爐、清洗機(jī)等產(chǎn)品已全面服務(wù)于主流硅基OLED顯示企業(yè)。

3.5 第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域

北方華創(chuàng)可提供SiC刻蝕、GaN刻蝕、介質(zhì)刻蝕、高溫爐、LPCVD、PECVD以及PVD等關(guān)鍵設(shè)備，可提供第三代半導(dǎo)體功率器件和射頻微波器件整體解決方案；此外，北方華創(chuàng)為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域量身打造的SiC長晶爐設(shè)備性能優(yōu)異，獲得了客戶的批量訂單；全新推出的先進(jìn)ALE原子層刻蝕設(shè)備，可滿足HEMT器件的低損傷工藝要求，已成功進(jìn)入知名功率芯片制造工廠，為國產(chǎn)設(shè)備在高端半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域再添新秀。

3.6 硅材料制造領(lǐng)域

北方華創(chuàng)應(yīng)用于單片/多片硅外延的APCVD系統(tǒng)能滿足外延廠和芯片廠的差異化需求，自問世以來，不斷獲得重復(fù)采購，在2018年的新增市場中占據(jù)半壁江山。NAURA Akrion槽式清洗機(jī)產(chǎn)品性能優(yōu)異，在世界知名的硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)擁有大量的裝機(jī)量。此外，北方華創(chuàng)還可提供氧化爐、退火爐和單片清洗機(jī)等設(shè)備及工藝解決方案。

3.7 新能源光伏領(lǐng)域

北方華創(chuàng)研制的新型低壓擴(kuò)散爐，高效單晶生長設(shè)備銷量穩(wěn)居國內(nèi)高效光伏電池領(lǐng)域前列，客戶覆蓋海內(nèi)外。全新升級的大產(chǎn)能PECVD設(shè)備，性能更加匹配客戶需求，同時(shí)還可幫助客戶進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。應(yīng)用于新能源光伏領(lǐng)域的全自動(dòng)多晶黑硅制絨機(jī)、臥式氧化/擴(kuò)散爐、PECVD、單晶爐等設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。全新研發(fā)的砷化鎵清洗機(jī)和砷化鎵外延剝離腐蝕清洗機(jī)作為砷化鎵薄膜電池的核心工藝設(shè)備，已順利進(jìn)入客戶生產(chǎn)線。

3.8 平板顯示領(lǐng)域

北方華創(chuàng)作為國內(nèi)知名的平板顯示設(shè)備供應(yīng)商，可提供Mask Cleaner 、Grind Cleaner、TAU、 TCU、TRU、Edge Inspection、UV CURE 、Index等設(shè)備。其中自主設(shè)計(jì)研發(fā)的Index、UV Cure、Grind Cleaner設(shè)備在國內(nèi)一直保持著較高市場份額。OLED核心設(shè)備Mask Cleaner實(shí)現(xiàn)了較高的市場占比。TAU等節(jié)能環(huán)保類產(chǎn)品自2016年推向市場以來，獲得了客戶的一致認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)批量采購，現(xiàn)已擁有較高的市場份額。

3.9 其他

此外，北方華創(chuàng)在氣體流量測量和控制方面擁有多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，MFC產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美，是中國流量計(jì)品牌的佼佼者。其CS系列數(shù)字MFC產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)滿足高端裝備使用要求，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏太陽能、真空鍍膜、TFT等行業(yè)生產(chǎn)線，累積銷售量超過20余萬臺(tái)。

四、北方華創(chuàng)與客戶的合作

打兩個(gè)比方：

1）當(dāng)時(shí)我們看了一篇paper，覺得有必要做PVD AlN的研發(fā)，覺得這個(gè)可以幫助生長。這個(gè)設(shè)備的沉積溫度在600-900度，溫度很高。我們和客戶一起開發(fā)，現(xiàn)在賣的非常好，市占率90%以上，已經(jīng)成為benchmark。我們的設(shè)備的cost和efficiency都表現(xiàn)比較好，將客戶產(chǎn)品的生長時(shí)間從8小時(shí)縮短到5小時(shí)，大大降低了客戶成本和效益并且顯著提高了LED性能；

2）當(dāng)時(shí)客戶問我們能不能做單片anneal，我們從答應(yīng)客戶到做到出來總共6個(gè)月，最后我們設(shè)備的productivity增加了38%，也成為benchmark tool。

總體而言，公司可以帶來更好的技術(shù)、更高的效率、高快的反應(yīng)速度和更好的客戶服務(wù)，希望大家可能多多合作。

精測半導(dǎo)體：半導(dǎo)體量測設(shè)備首次亮相，值得關(guān)注

一、發(fā)展歷程：從精測電子出發(fā)，布局泛半導(dǎo)體領(lǐng)域檢測設(shè)備

上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司在上海設(shè)立的全資子公司。公司注冊于2018年7月，主要從事以半導(dǎo)體測試設(shè)備為主的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，同時(shí)也開發(fā)一部分顯示和新能源領(lǐng)域的檢測設(shè)備。

自2018年7月起，公司取得了一系列的進(jìn)步。2018年8月，公司簽訂柔性激光切割設(shè)備合同；9月，公司簽訂0LED微型顯示器膜厚測量儀合同；2019年1月，公司正式投產(chǎn)，激光切割設(shè)備出貨，2019年2月，OLED微型顯示器膜厚測試儀出貨。該臺(tái)設(shè)備為國內(nèi)首臺(tái)，具有一定領(lǐng)先地位。

圖 公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域已取得訂單并出貨

二、半導(dǎo)體檢測設(shè)備正式亮相，值得關(guān)注

經(jīng)過半年多的準(zhǔn)備，上海精測半導(dǎo)體于19年的SEMICON展首次正式亮相，展示其高端先進(jìn)的半導(dǎo)體檢測設(shè)備。目前公司的產(chǎn)品分為兩大類，一類在芯片制造領(lǐng)域；一類在顯示/微機(jī)電/記憶體領(lǐng)域。

2.1 芯片制造領(lǐng)域

1）半導(dǎo)體集成式膜厚測量機(jī)EFILM 300IM：自主研發(fā)和生產(chǎn)，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

該產(chǎn)品支持8/12寸硅片，應(yīng)用范圍包括刻蝕、CVD、光刻和CMP等工藝段的測量；

2）Micro OLED全N2環(huán)境使用倒置型膜厚測量機(jī)EFILM 200FU：國內(nèi)領(lǐng)先

該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)TFE/ETL/EML/ITO各制程的光學(xué)性能測試和?級膜厚測量；

3）半導(dǎo)體集成單/雙模塊膜厚測量機(jī)EFILM 300DS：支持12寸/8寸硅片；

4）高性能膜厚及OCD測量機(jī)EPROFILE 300FD：集成電路生產(chǎn)線12寸/8寸硅片全自動(dòng)光學(xué)薄膜測量及光學(xué)關(guān)鍵尺寸測量

5）全自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備ULTRAView：12寸晶圓在線電子束缺陷復(fù)查和分類設(shè)備。

2.2 顯示/微機(jī)電/記憶體領(lǐng)域

1）G4.5代面板激光切割設(shè)備Ultracut1000：

2）鏡頭波前和表面二合一檢查機(jī)WFAOI 100FD：鏡頭全自動(dòng)光學(xué)像差檢測和表面缺陷檢測二合一系統(tǒng)，利用干涉技術(shù)的激光對被測物體進(jìn)行光學(xué)組件像差。

總體而言，我們認(rèn)為精測半導(dǎo)體在膜厚/OCD領(lǐng)域的產(chǎn)品布局處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，期待未來能夠逐步在獲取訂單/驗(yàn)證/出貨/量產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)同樣保持領(lǐng)先地位。

長川科技：展出CP12探針臺(tái)及數(shù)字信號(hào)測試機(jī)，補(bǔ)齊測試設(shè)備產(chǎn)品線

一、新產(chǎn)品之一：CP12探針臺(tái)

公司于展會(huì)上展出1臺(tái)全自動(dòng)12英寸超精密晶圓測試系統(tǒng)，可兼容8寸和12寸晶圓性能測試。通過視覺系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)晶圓自動(dòng)校準(zhǔn)與晶圓焊盤和探針的精準(zhǔn)對位。

二、全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模約60億美金，探針臺(tái)約13億美金

目前測試設(shè)備主要分為測試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)三大類，其中公司已有測試機(jī)、分選機(jī)兩大類產(chǎn)品，而探針臺(tái)研發(fā)難度最大，目前國產(chǎn)化率最低、進(jìn)口依賴程度大。

根據(jù)泰瑞達(dá)預(yù)計(jì)，2019年全球高端半導(dǎo)體測試設(shè)備(ATE)市場規(guī)模約30-35億美金，其中存儲(chǔ)器測試設(shè)備市場將達(dá)到6.5-7.5億美元，SOC測試設(shè)備市場將達(dá)到23-27億美元。我們按照高端ATE占全部ATE占比80-90%計(jì)算，判斷全球ATE設(shè)備市場空間約38-40億美金。我們按照測試機(jī)：分選機(jī)：探針臺(tái)市場空間約為3:1:1計(jì)算，探針臺(tái)設(shè)備的全球市場空間約13億美金。

目前全球領(lǐng)先的探針臺(tái)企業(yè)包括東京精密、QA、Ecopia等。國內(nèi)目前在這一領(lǐng)域布局的公司包括深圳矽電、森美協(xié)爾等。我們以森美協(xié)爾量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái)參數(shù)來對比，目前其index time做到300ms（die尺寸10mm），長川的index time做到200mm（die尺寸6mm）；森美的xy定位精度做到了2μm，長川做到了1μm；森美x軸定位精度做到2μm，長川1.5μm，二者技術(shù)指標(biāo)均比較領(lǐng)先。

數(shù)據(jù)來源：semishare

總體而言，我們認(rèn)為長川科技將在已有測試機(jī)、分選機(jī)設(shè)備基礎(chǔ)上，通過推出CP12探針臺(tái)補(bǔ)齊測試設(shè)備產(chǎn)品線，為長期成長打開成長空間。

盛美半導(dǎo)體：發(fā)布三款新產(chǎn)品，新增10億美元目標(biāo)市場

一、背景

盛美半導(dǎo)體（ACM Research）是一家在美國上市但是接中國地氣的企業(yè)，公司在國內(nèi)濕法設(shè)備市場具有領(lǐng)先地位。與

DNS、TEL、LAM等國際設(shè)備廠商相比，公司的產(chǎn)品大多走差異化路線，布局其競爭廠商目前還不具備的技術(shù)與產(chǎn)品。除了技術(shù)優(yōu)勢外，公司的產(chǎn)品也能幫助客戶節(jié)省成本，從而獲得客戶的更多青睞。

數(shù)據(jù)來源：ACM Research

本屆SEMICON上，盛美董事長兼CEO王暉博士為大家介紹了三款最新產(chǎn)品，分別是多陽極局部電鍍銅設(shè)備Ultra ECP map Tool、先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備Ultra SFP-Advanced Packaging以及Ultro C-Tahoe高溫硫酸清洗設(shè)備。本次發(fā)布的三大新設(shè)備均代表了細(xì)分領(lǐng)域的最先進(jìn)技術(shù)，市場前景良好，并且都已經(jīng)收獲訂單。清洗設(shè)備已經(jīng)于19年1月份出貨，拋光設(shè)備未來2-3月將交付客戶。

二、多陽極局部電鍍銅設(shè)備

市場空間及產(chǎn)品意義：公司的電鍍銅設(shè)備主要是銅互連用電鍍銅設(shè)備，主要針對前道晶圓制造環(huán)節(jié)。目前鍍銅設(shè)備市場空間大約為2億美金以上，雖然市場沒有很大，但鍍銅設(shè)備的技術(shù)含量非常高。

公司產(chǎn)品優(yōu)勢：盛美早在1998年就開始專利布局。尤其在局部鍍銅這一塊，盛美半導(dǎo)體設(shè)備擁有當(dāng)今世界獨(dú)一無二的技術(shù)，并有多個(gè)專利保護(hù)。采用盛美半導(dǎo)體的局部電鍍銅技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)電鍍初始階段就做到均勻電鍍，實(shí)現(xiàn)完全的無氣穴填充。目前該技術(shù)主要應(yīng)用于40nm、28nm，根據(jù)公司CEO王暉博士表示，公司還將繼續(xù)往更小的工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，在14nm、12nm及更小節(jié)點(diǎn)，這個(gè)技術(shù)的優(yōu)越性也會(huì)越來越大。

三、先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備

市場空間及產(chǎn)品意義：目前該設(shè)備主要針對人工智能（AI）芯片封裝工藝開發(fā)。由于AI芯片具有更多的引腳，所以需要全新的立體封裝工藝和封裝設(shè)備。具體來說，在芯片進(jìn)行鍍銅后，還需要把表面多余的銅拋掉，這就需要核心工藝——拋光。公司的拋光設(shè)備對應(yīng)市場空間大約為2億美金以上。

公司產(chǎn)品優(yōu)勢：目前現(xiàn)階段的拋光采用的是機(jī)械化學(xué)研磨（CMP），而傳統(tǒng)的化學(xué)研磨面臨著一個(gè)問題，即耗材的成本問題。而盛美采用了一種復(fù)合式的濕法電拋光技術(shù)，首先對銅膜進(jìn)行90%的電拋光，繼而再進(jìn)行10%的化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）, 再用濕法刻蝕去除阻擋層。由于電拋光的化學(xué)液可以重復(fù)循環(huán)使用，這樣可以節(jié)省80%以上的耗材費(fèi)用。目前只有盛美能夠做到，這也是盛美為未來的先進(jìn)封裝所儲(chǔ)備的技術(shù)。

四、高溫硫酸清洗設(shè)備UltraC Tahoe

市場空間及產(chǎn)品意義：清洗設(shè)備是公司的傳統(tǒng)的核心產(chǎn)品。公司新設(shè)備的一大特點(diǎn)就是能大大地節(jié)省化學(xué)液，可以減少90%的硫酸使用量，減少對環(huán)境的影響。這也是盛美半導(dǎo)體的獨(dú)家發(fā)明，全世界首臺(tái)。目前主要對應(yīng)全球20%左右的清洗設(shè)備市場，約6億美元。

公司產(chǎn)品優(yōu)勢：該設(shè)備將傳統(tǒng)的槽式清洗和單片清洗融合，硅片先在槽式清洗機(jī)里用高溫硫酸洗滌，再進(jìn)行單片洗滌，減少90%的硫酸使用量。根據(jù)王博士的舉例，目前上海的晶圓廠每年有6萬噸的硫酸使用量，對應(yīng)10萬片晶圓產(chǎn)量；如果采用盛美的設(shè)備，同等硫酸量可生產(chǎn)100萬片晶圓，企業(yè)每年也將至少節(jié)省1200萬美元成本。