三星宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)該公司的5G芯片,涵蓋調(diào)制解調(diào)器芯片Exynos Modem 5100、無線射頻收發(fā)芯片Exynos RF 5500,以及電源控制芯片Exynos SM 5800,這3款芯片皆同時(shí)支援5G NR的sub-6 GHz頻段及舊有的無線存取技術(shù),宣稱可替行動(dòng)裝置制造商提供5G時(shí)代的最佳通訊解決方案。
當(dāng)中的Exynos Modem 5100是三星最早發(fā)表的5G芯片,除了支援5G-NR R15規(guī)格中的sub-6GHz與毫米波(mmWave)頻段之外,也支援2G的GSM/CDMA,3G的WCDMA、TD-SCDMA、HSPA,以及4G LTE。
根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),在南韓銷售的Galaxy S10 5G即采用了Exynos Modem 5100,但海外的Galaxy S10 5G有些可能會(huì)采用高通的X50調(diào)制解調(diào)器芯片。
至于Exynos RF 5500無線射頻收發(fā)器則是智能型手機(jī)透過行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)傳遞資料的關(guān)鍵元件之一,它具備14個(gè)下載接收路徑,支援4×4 MIMO與256 QAM以最大化5G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率。
Exynos SM 5800則能根據(jù)調(diào)制解調(diào)器的射頻輸入訊號(hào)動(dòng)態(tài)調(diào)整供應(yīng)電壓,最多可減少30%的電力使用。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
在近日舉行的韓國半導(dǎo)體展覽會(huì)上,三星公司宣布了一項(xiàng)重要技術(shù)突破:其技術(shù)團(tuán)隊(duì)已順利完成硅電容器的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一成果標(biāo)志著三星在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)
發(fā)表于 10-28 16:59
?355次閱讀
三星電子今日宣布了一項(xiàng)重大里程碑——其自主研發(fā)的1太比特(Tb)容量四層單元(QLC)第九代V-NAND閃存已正式邁入量產(chǎn)階段。這一成就不僅標(biāo)志著三
發(fā)表于 09-12 16:27
?622次閱讀
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方
發(fā)表于 08-10 16:50
?1239次閱讀
三星電子今日正式宣告,其業(yè)界領(lǐng)先的超薄LPDDR5X內(nèi)存封裝技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段,再次引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)潮流。此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝,以驚
發(fā)表于 08-07 11:21
?1091次閱讀
三星電子于6日正式宣布,其已成功實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的12納米級(jí)低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(LPDDR5X DRAM)的量產(chǎn),這款存儲(chǔ)器以驚人的0.65毫米封裝厚度引領(lǐng)行業(yè),同時(shí)提供12
發(fā)表于 08-06 15:30
?624次閱讀
深圳2024年8月6日?/美通社/ -- 2024年8月6日,三星電子今日宣布其業(yè)內(nèi)最薄的12納米(nm)級(jí)LPDDR5X DRAM(內(nèi)存)開始量
發(fā)表于 08-06 08:32
?397次閱讀
三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即今年將全面啟動(dòng)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片HBM3e的量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)
發(fā)表于 08-02 16:32
?564次閱讀
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布三星半導(dǎo)體印度研究所(SSIR)已選擇是德科技的外場到實(shí)驗(yàn)室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab
發(fā)表于 07-17 09:18
?609次閱讀
發(fā)生轉(zhuǎn)變,這可能會(huì)影響三星的市場地位。目前,谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星電子的4納米代工廠,該芯片將搭載于定于今年下半年發(fā)布的Pixel 9系列。 ? 不過,
發(fā)表于 07-08 10:56
?577次閱讀
三星已制定了Mach-1的生產(chǎn)計(jì)劃:預(yù)計(jì)今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),年底完成芯片交付,明年第一季度推出基于此芯片的推理服務(wù)器。此外,
發(fā)表于 05-10 10:45
?870次閱讀
據(jù)外媒報(bào)道,三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galax
發(fā)表于 05-08 15:24
?657次閱讀
近日,三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn),這將有助于鞏固其在NAND閃存市場的卓越地位。
發(fā)表于 04-23 11:48
?685次閱讀
據(jù)韓國業(yè)界消息,三星最早將于本月開始量產(chǎn)當(dāng)前業(yè)界密度最高的290層第九代V-NAND(3D NAND)閃存芯片。
發(fā)表于 04-17 15:06
?658次閱讀
英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,
發(fā)表于 03-25 11:42
?786次閱讀
三星移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)副總裁阿迪提亞·巴伯爾表示,這家韓國巨頭除了全力滿足消費(fèi)者對于5G手機(jī)的消費(fèi)需求外,同時(shí)增加印度市場的產(chǎn)品創(chuàng)新和特色。
發(fā)表于 03-05 14:51
?796次閱讀
評(píng)論