去年三款 iPhone悲催了,都成了高通和解的“犧牲品”
眾所周知，蘋果終于不用為5G基帶擔心了，因為和高通和解了，并且協議一簽就是6年，不用說5G，也許連6G基帶都不用太擔心了。
這件事情最大的受傷者自然就是英特爾了，居然不得不退出5G基帶市場，可見受的委屈有多大。
而隨著蘋果和高通和解，下次的手機重新用上高通的基帶，我們會發現去年蘋果發布的三款iPhone，即iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXS Max都成了雙方斗爭的“犧牲品”。
為何這么說？我們知道去年的三款iPhone是蘋果全面棄用高通，改用英特爾的三款手機，以前多多少少還混雜有高通的基帶，但去年這三款全部是英特爾的基帶了。
而從實際的情況來看，去年三款iPhone任何一款都被大家吐槽信號差，信號不穩定等，而其根源就是英特爾的基帶不給力，不如高通。
而蘋果明知道英特爾基帶性能不如高通，還要選用英特爾，自然是因為雙方的利益糾紛了，因為蘋果不滿高通的專利模式，所以想要進行抗爭。
只是沒想到，抗爭不過兩年最終卻還是要妥協，當然肯定雙方都是各讓一步的，不至于誰單方面的吃虧。
但買了去年這三款iPhone的用戶， 卻真是吃虧了，畢竟信號差，而且有可能是最近幾年中信號最差的iPhone手機了，你覺得呢？
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
77文章
7508瀏覽量
191174 -
iPhone
+關注
關注
28文章
13479瀏覽量
202497
原文標題：去年三款iPhone悲催了！都成了高通和解的“犧牲品”？
文章出處：【微信號：iphone-apple-ipad，微信公眾號：iPhone頻道】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
揭秘深層的華美：用于藝術品與考古檢測的高光譜技術
歷經歲月的文物與藝術品的避免不了失真的遺憾，而高光譜技術恰巧能夠揭示表象下的深層信息。友思特新品 MUSES 9系列光譜相機，其高空間分辨率與超寬光譜范圍的優勢特征，幫助解密古文物與藝術品隱藏的歷史真相。
鋅合金犧牲陽極的基本原理及性能特點
基本原理 電化學原理：鋅合金犧牲陽極的工作原理基于電化學中的原電池反應。在電解質溶液（如海水、土壤等）中，鋅合金犧牲陽極與被保護的金屬結構（如船舶外殼、海底管道等）構成一個原電池。 陽極犧牲過程
將LDC1000配置了0X0B寄存器，各寄存器的值都變成了相應寄存器的Deffault值，為什么？
我將LDC1000各寄存器配置后，當不配置0X0B，即傳感器處于待機狀態時，單片機讀回來各寄存器的值是正常的，但當配置了0X0B寄存器，即傳感器進入活躍狀態后，各寄存器的值都變成了相應寄存器
發表于 01-02 07:41
犧牲陽極包普通測試樁
一、犧牲陽極包 犧牲陽極包是一種防腐蝕裝置，通常由電位更負的金屬或合金（如鎂合金、鋅合金等）制成，與被保護的金屬結構（如燃氣管道）相連，通過電化學腐蝕原理，將腐蝕電流轉移到自身，從而保護被連接
補齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
當地時間10月20日下午，記者抵達美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會。在峰會的前兩個主題日，高通在智能手機和汽車平臺拿出了三款驍龍Elite(至尊版)新品。其中最引人
補齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
高通自研CPU架構Oryon的“開枝散葉”。在去年首次應用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進了此次發布的一款手機芯片平臺和兩
三品PLM系統有哪些應用場景？三品PLM適用于哪些行業？
三品PLM系統即產品生命周期管理系統，是一種集成了產品開發、生產、維護和管理等各個階段的系統工具。其應用場景非常廣泛，涵蓋了多個行業和企業規模。
三品PDM系統是什么？三品PDM系統有哪些特點和優勢？
在當今競爭激烈的商業環境中，企業對于產品數據的管理需求日益增強。為了應對這一挑戰，三品PDM系統應運而生，以其卓越的功能和顯著的優勢，成為企業提升研發管理水平、縮短產品研發周期、降低成本、提高產品質量的重要工具。本文將詳細介紹三品PDM系統的特點和優勢，探討其如何助力企業
高通第三財季業績亮眼，手機芯片銷售強勁增長
高通公司近日發布的第三財季（截至6月23日）財務報告顯示，公司業績顯著超越市場預期，為投資者帶來了積極信號。在報告期內，高通實現了93.9億美元的營收，同比增長顯著，凈利潤更是攀升至2
今日看點丨曝iPhone SE 4首發蘋果自研5G基帶；LG顯示重組 出售供應商股份并裁員
1. 擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4 首發蘋果自研5G 基帶 ? 知名蘋果供應鏈分析師郭明錤今天在社交媒體平臺X上發布的一篇短文中表示，Apple正加速擺脫對高通的依賴。2025年將有兩
發表于 07-26 10:46
?976次閱讀
Soundcheck 自動比對程序 標準品比對
品的比對結果
圖二：點擊詳細，顯示每一筆項目的比對結果，曲線顯示。
圖三：比對項目的編輯，用戶可以登錄權限，編輯項目與Limit，
圖四：程序結合了CustomVI，設定比對時間間隔，比對結果監控，以此管控測試設備的準確。
發表于 06-27 22:09
SI522一款兼容RC522/FM17522 開發資料
SI522 是應用于13.56MHz 非接觸式通信中高集成度讀寫卡系列芯片中的一員。是NXP 公司針對\"三表\"應用推出的一款低 電壓、低成本、體積小的非接觸式讀寫卡芯片
發表于 02-29 15:56
工商網監
評論