所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。PCB的表面處理技術，目前應用最多的就是噴錫工藝，也叫做熱風整平技術，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強PCB焊盤的導通性能及可焊性。

噴錫SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質量和焊錫性。因此噴錫的質量成為線路板生產(chǎn)廠家質量控制一個重點對于一般的雙面板，噴錫及OSP工藝應用得最多，而松香工藝廣泛應用在單面PCB上，鍍金工藝則應用在需要邦定IC的電路板上。沉金則在插卡式板上邊應用得比較多。

PCB噴錫工藝流程主要是：放板（貼鍍金插頭保護膠帶）－熱風整平前處理－熱風整平－熱風整平后清洗－檢查。

整體工藝雖然簡單，但是，若想熱風整平出優(yōu)良合格的印制電路板還有很多的工藝條件需要掌握，例如：焊料溫度，空氣刀氣流溫度，風刀壓力，浸焊時間，提升速度等等。這些條件都有設定值，但工作時又要根據(jù)印制電路板的外在條件及加工單的要求相變化，例如：板厚，板長。不同的單面，雙面，多層板。它們所采用的條件是有差異的，只有熟悉掌握各種工藝參數(shù)，根據(jù)印制電路板的不同類型，不同要求，耐心，細致，合理的調(diào)整機器，才能熱風整平出合格的印制電路板。

PCB噴錫的主要作用：

（一） 防治裸銅面氧化；銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導通性及可焊性。

（二）保持焊錫性；其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜OSP，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價比最好噴錫PCB板工藝特點噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應環(huán)境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中較適應的。

這種板普遍用于工業(yè)控制設備通訊產(chǎn)品及軍事設備產(chǎn)品噴錫PCB的優(yōu)點：在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。

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