隨著科學技術的不斷進步與發展，PCB/PCBA的布線布局也更趨向于精密化，這就對生產有了更高的要求，換句話來說，對生產的可靠性有了更大的要求，生產過程中的可靠性高了，生產出來的產品才會有更高的可靠性。

SMT貼片加工是一項復雜的工藝過程，包括有許多環節，而焊接則是其中一個重要環節，焊接質量的好壞會決定著產品的質量，如果出現失誤則會直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢。所以在SMT貼片加工的過程中要特別注重，養成良好的焊接習慣，避免因為焊接不當而影響貼片加工的質量。

SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接 。

施加焊錫膏：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。

貼裝元器件：是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

回流焊接：是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。那么在SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式呢？

一、焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確 的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔 時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

二、在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質 量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

三、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移 焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線 移至對面。

四、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面最大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。

五、溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。

六、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否可靠的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。

總的來說，在制造生產過程中，造成不可靠性產生的原因大多是加工過程中設備、人工操作等因素引起的，但不缺少由于設計的不周密性而導致的制造中的不可靠性。

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