蘋(píng)果去年發(fā)布的三款手機(jī)用的都是因特爾的基帶，但是信號(hào)問(wèn)題被吐槽。現(xiàn)在雖然已經(jīng)和高通和解 ，但由于時(shí)間問(wèn)題今年的新iPhone依然會(huì)繼續(xù)使用因特爾的基帶。所以現(xiàn)在大家很關(guān)心iPhone的信號(hào)。

最近蘋(píng)果分析師郭明錤發(fā)布了一份關(guān)于蘋(píng)果供應(yīng)鏈的報(bào)告，由于供應(yīng)商和技術(shù)發(fā)生轉(zhuǎn)變，今年即將發(fā)布的 iPhone在天線結(jié)構(gòu)方面將會(huì)有巨大變化。

據(jù)了解今年iPhone將會(huì)采用PI（聚酰亞胺）天線結(jié)構(gòu)，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。去年用的都是 LCP（液晶聚合物）天線，但是由于技術(shù)方面的原因，導(dǎo)致了高頻蜂窩傳輸出現(xiàn)問(wèn)題，所以普遍反應(yīng)信號(hào)差。

新的天線結(jié)構(gòu)采用4組PI天線和2組LCP天線組合而成，將會(huì)有效的改善信號(hào)表現(xiàn)，以及提高在室內(nèi)導(dǎo)航方面的性能。不過(guò)新的天線結(jié)構(gòu)也帶來(lái)成本的上漲，相比上一代增長(zhǎng)10%-20% 。

關(guān)于大家關(guān)心的5G手機(jī)，郭明錤也表示將會(huì)在2020年蘋(píng)果推出5G手機(jī)，基帶芯片由三星和高通提供。