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智能手機銷售放緩和需求疲軟,預計2019年全球半導體收入將下降7.2%

中國半導體論壇 ? 來源:YXQ ? 2019-05-17 16:31 ? 次閱讀

北京時間16日消息,市場調研機構IDC周三表示,由于智能手機銷售放緩和需求疲軟,預計2019年全球半導體收入將下降7.2%,結束連續三年的增長勢頭。

隨著人工智能以及云服務等技術的發展,這兩年全球的半導體產業發展勢頭強勁,不過這股增長勢頭可能要在今年停下來。根據市場調研公司IDC的數據預測,全球半導體收入將在連續三年增長后出現下滑,預計2019年全球半導體收入將下降7.2%。

IDC半導體項目副總裁Mario Morales表示,“當前的市場低迷是由于需求普遍疲軟以及汽車、手機和云基礎設施等一些主要市場的庫存過剩所致。”據了解,內存芯片成為最主要的庫存過剩產品。

數據顯示,2018年DRAM內存市場增長了36%,達到990億美元。而這幾年內存市場的高速發展也讓三星打敗了英特爾,成為全球收入最高的半導體制造商。IDC預計2019年到2020年,DRAM和NAND的銷量都將下降,屆時美光和三星也都將受到影響。

另一方面,隨著5G設備、AI加速芯片以及邊緣端推斷芯片的需求增長,這部分市場會有所增長。IDC預計2020年全球半導體收入將會回升,2018年至2023年的復合年增長率將達到2%,2023年全球芯片收入將達到5240億美元。

同時,在新興市場的需求推動下,2020年和2021年全球半導體市場將在傳感器、人工智能和計算機視覺等領域上進行更多整合。比如,隨著消費物聯網設備和智能家居的需求增長,消費半導體市場將在2018-2023年以6.4%的復合年增長率增長。

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原文標題:今年全球芯片收入將下跌7.2%

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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