表貼元件的pcb更需要設置Mark點，因為在大批量生產時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準。極少數不設置Mark點也可以，操作非常麻煩，需要使用幾個焊盤或孔作為mark點，這些點不能掛焊錫，效率和精度都會下降。使用過孔當作Mark，誤差一般在0.15mm左右 ，使用標準Mark 偏差小于0.05mm。

Mark點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據Mark點在PCB上的作用，可分為拼板Mark點、單板Mark點、局部Mark點（也稱器件級MARK點）

Mark點的制作：

1、先在頂層或底層（Top Layer or Bottom Layer）放置一個40mil（1mm）的焊盤

2、然后再加一個大于焊盤半徑2倍或3倍Top Solder層疊加在焊盤上，即可，中心對中心疊加。

設計說明和尺寸要求：

1）Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別；阻焊開窗與Mark點同心，對于拼板和單板直徑為3mm，對于局部的Mark點直徑為1mm.

2）為了增加Mark點和基板之間的對比度，可以在Mark點下面敷設銅箔。同一板上的Mark點其內層背景要相同，即Mark點下有無銅箔應一致。

3）為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。

4）對于單板和拼板的Mark點應當作元件來設計，對于局部的Mark點應作為元件封裝的一部分設計。便于賦予準確的坐標值進行定位。

5）單板上的Mark點，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點，中心距板邊不小于3mm。

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