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NI聯合3家公司演示5G毫米波半導體晶圓探針測試解決方案

cyVQ_nipush ? 來源:yxw ? 2019-05-27 16:54 ? 次閱讀

NIWeek - NI (美國國家儀器公司,National Instruments,簡稱 NI) 是一家以軟件為中心的平臺供應商,致力于幫助用戶加速自動化測試和自動測量系統的開發和性能,該公司宣布并演示了其與東京電子(8035-TO)、FormFactor(Nasdaq:FORM)和Reid-Ashman合作開發的5G毫米波晶圓探針測試解決方案。

該演示解決方案可解決與5G毫米波晶圓探針測試相關的技術挑戰,有助于半導體制造商降低 5G 毫米波 IC 的風險、成本和上市所需的時間。毫米波頻率的新特性正在挑戰傳統探針技術的信號完 整性,傳統探針技術包括探探針接口板(PIB)、探針塔和探針板。NI、TEL、FormFactor 和 Reid-Ashman 合作推出了一種直接的對接探針解決方案,該解決方案簡化了信號路徑,改善了毫米波應用所必需的信號完整性,并且支持頂部和底部負載探針應用。

該解決方案的一個關鍵要素是NI 半導體測試系統(STS),該系統最近為5G功率放大器、波束成形器和收發器增加了多站點毫米波測試功能。該解決方案的一個主要優點是模塊化,允許復用軟件以及帶混合搭配毫米波無線電頭的基帶/IF 儀器,以解決當前和未來受關注的毫米波頻帶。

●采用NI STS進行5G毫米波測試,支持直接對接探針●采用TEL Precio?XL自動晶圓探針,針對并行芯片測試進行了優化,具有高度精確的x、y和z軸控制能力,有可靠的接觸靈敏度

●采用FormFactor Pyramid-MW探針板,可在生產測試環境中實現卓越的射頻信號完整性和更長的接觸器壽命

●采用Reid-Ashman OM1700通用機械手,通過電動運動可實現高效而可重復的對接,而不會影響產品安全性

NI 企業戰略副總裁 Kevin Ilcisin 博士表示:“我們相信,我們與領先的無線芯片制造商、測試單元集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我們在毫米波 5G 生產測試中將風險降至最低。這是 NI 致力于優先投資以最大化我們為客戶提供的價值,以應對重大行業挑戰的最新例證。”

我們鼓勵對該解決方案感興趣的半導體芯片制造商和 OSAT 來參觀 NIWeek 展廳的半導體館,觀看演示并與各公司的代表進行交談。

關于東京電子

作為一家在半導體和平板顯示器(FPD)生產設備方面全球領先的公司,東京電子有限公司(TEL)主要從事各種產品領域的開發、制造和銷售活動。TEL 的所有半導體和 FPD 生產設備產品線在各自的全球細分市場中保持著較高的市場份額。TEL 通過遍布美國、歐洲和亞洲 16 個國家的約 75 個地點的全球網絡,為客戶提供卓越的產品和服務。 www.tel.com

關于 FormFactor

FormFactor, Inc.(NASDAQ:FORM)是一家在整個 IC 生命周期中提供基本測試和測量技術的領先供應商,其服務涵蓋表征、建模、可靠性和設計調試、資格鑒定和生產測試。半導體公司依靠 FormFactor 的產品和服務,通過優化器件性能和提高產量知識來提高盈利能力。公司通過其在亞洲、歐洲和北美的工廠網絡為客戶提供服務。有關更多信息,請訪問公司網站www.formfactor.com。

關于 Reid Ashman

Reid-Ashman Manufacturing Incorporated是一家完全集成的工程、制造和服務公司,專門為半導體測試行 業提供解決方案。該公司于 1978 年在加利福尼亞州的“硅谷”成立,如今總部位于猶他州圣喬治,公司的銷售和服務人員遍布全球。Reid-Ashman 的成功主要歸功于其設計和開發創新設備以及定制現有產品的能力 和意愿,以便更好地應對客戶特定測試臺環境和測試系統應用帶來的挑戰。Reid-Ashman 一直致力于為半 導體測試社區提供針對該行業獨特挑戰的最佳解決方案,并對其進行支持。

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原文標題:NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman聯合演示5G毫米波半導體晶圓探針測試解決方案

文章出處:【微信號:nipush,微信公眾號:nipush】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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