焊點的常見缺陷及原因
1、松香殘留:形成助焊劑的薄膜。
隱患:造成電氣上的接觸不良。
原因分析:烙鐵功率不足焊接時間短引線或端子不干凈。
2、虛焊:表面粗糙,沒有光澤。
原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過度重復焊接次數過多
3、裂焊::焊點松動,焊點有縫隙,牽引線時焊點隨之活動。
隱患:造成電氣上的接觸不良。
原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過量或不足引線或端子不干凈。
4、多錫:焊錫量太多,流出焊點之外,包裹成球狀,潤濕角大于90度以上。
隱患:影響焊點外觀,可能存在質量隱患,如焊點內部可能有空洞。
原因分析:焊錫的量過多加熱的時間過長。
5、拉尖:焊點表面出現牛角一樣的突出。
隱患:容易造成線路短路現象。
原因分析:烙鐵的撤離方法不當加熱時間過長。
6、少錫:焊錫的量過少,潤濕角小于15度以下。
隱患:降低了焊點的機械強度。
原因分析:引線或端子不干凈,預掛的焊錫不足,焊接時間過短。
7、引線處理不當:焊點粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。
隱患:電氣上接觸不良,容易造成短路。
原因分析:灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時間過長,引線捆扎不良。
8、接線端子絕緣部分燒焦:焊接金屬過熱,引起絕緣部分燒焦。
隱患:容易造成短路的隱患。
原因分析:加熱時間過長焊錫及助焊劑的飛散。
-
焊點
+關注
關注
0文章
120瀏覽量
12819
發布評論請先 登錄
相關推薦
PCBA加工質量控制:如何識別與預防常見缺陷?
PCB線路板常見缺陷原因分析:解鎖電路板制造的隱秘挑戰
機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性
![機械應力和熱應力下的BGA<b class='flag-5'>焊點</b>可靠性](https://file1.elecfans.com//web2/M00/0B/D3/wKgaomcqvoyAc6cHAAOm0wSYoG4893.jpg)
HDI板盲孔制作常見缺陷及解決
高壓隔離開關的常見缺陷
解析PCBA加工中焊點拉尖的成因與解決方案
錫膏回流焊點空洞產生的原因及預防措施
![錫膏回流<b class='flag-5'>焊點</b>空洞產生的<b class='flag-5'>原因</b>及預防措施](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AF/79/wKgZomVPO4mADJ6RAADa0hUDRig387.png)
常見的焊點質量判斷標準有哪些?
![<b class='flag-5'>常見</b>的<b class='flag-5'>焊點</b>質量判斷標準有哪些?](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F2/D3/wKgZomZ6dWeAQZxLAADjyBVWndQ731.png)
SMT貼片加工廠的焊點質量檢查標準
![SMT貼片加工廠的<b class='flag-5'>焊點</b>質量檢查標準](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E0/09/wKgZomY18IeAHSYPAADD7ekwDv8610.png)
常用的幾種BGA焊點缺陷或故障檢測方法
![常用的幾種BGA<b class='flag-5'>焊點缺陷</b>或故障檢測方法](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B9/7A/wKgaomWLhGyALKYuAAGVqYhF96Q193.png)
焊接質量缺陷產生的主要原因
![焊接質量<b class='flag-5'>缺陷</b>產生的主要<b class='flag-5'>原因</b>](https://file1.elecfans.com//web2/M00/E6/99/wKgaomZEEtGACvTlAAIqXyzg2mw537.jpg)
BGA焊點金脆化究竟是什么原因?
![BGA<b class='flag-5'>焊點</b>金脆化究竟是什么<b class='flag-5'>原因</b>?](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E6/95/wKgaomZECoKAZNxCAAJwUBhyHms112.png)
smt加工中影響回流焊點光澤度的原因是什么?
![smt加工中影響回流<b class='flag-5'>焊點</b>光澤度的<b class='flag-5'>原因</b>是什么?](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A5/D6/wKgaomUOl52AfyrZAAC2mKUiO6M445.png)
評論