芯聞頭條

1、華為美國子公司將大裁員

據(jù)《華爾街日報》報道，有知情人士透露，華為正計劃對其美國業(yè)務部門進行大規(guī)模裁員。

報道稱，F(xiàn)uturewei是華為在美國的研究和發(fā)展部門，共有約850名員工，分別分布在德州、加州、華盛頓州等三大地區(qū)。知情人士稱，估計數(shù)百人可能被裁，具體數(shù)字暫未透露。部分來自中國的華為員工被告知，可以選擇回到中國繼續(xù)在華為公司任職。

圖片來源：網(wǎng)絡

此前，美國商務部在一份聲明中表示，由于Futurewei是一家美國公司，美國商務部不能合法地將其列入“實體清單”，但是在美國商務部將華為列入所謂“實體名單”后，F(xiàn)uturewei和華為中國總部的工作聯(lián)系被復雜化，可能等同于“向華為出售美國技術”，而這是被禁止的。

目前，華為公司尚未對該裁員事件作出回應，后續(xù)具體情況仍有待觀察。

晶圓制造/封測

2、全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或現(xiàn)十年來首次負成長

電子發(fā)燒友消息，據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告顯示，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。

值得關注的是，市占率近半的臺積電受惠于7nm為主的先進制程客戶需求拉升，第二季的年衰退幅度相對較小。然而受華為事件影響，臺積電7nm很難維持其在旗艦手機處理器市場的市占率。

3、臺積電7納米產(chǎn)能被搶光

據(jù)中時電子報報道，晶圓代工龍頭臺積電與客戶敲定的下半年訂單傳出好消息，臺積電下半年的7納米產(chǎn)能全線滿載，16/12納米產(chǎn)能亦供不應求。

報道稱，市場原本預期臺積電下半年可能旺季不旺，但內(nèi)部人士透露，臺積電6月中旬至7月上旬這段時間，已與所有客戶敲定下半年訂單。其中最令市場驚訝之處在于先進制程接單強勁，下半年7納米產(chǎn)能幾乎已全數(shù)售罄。

材料/設備/EDA

4、三星半導體材料斷供危機暫解除

據(jù)韓國媒體報道稱，三星電子副董事長李在镕到訪日本后，解決了三星短期的材料難題。確保三星可以獲得足夠的氟化聚酰亞胺、光刻膠和氟化氫，以避免生產(chǎn)中斷。

不久前，日本對上述三種材料進行管控后，李在镕便火速前往日本跟相關廠商進行了洽談。目前尚不清楚三星將獲得這三種高科技材料的數(shù)量和方式，但內(nèi)部人士表示，已經(jīng)足以在一段時間內(nèi)用現(xiàn)有庫存防止生產(chǎn)出現(xiàn)問題。

Fabless/IDM

5、SK海力士半導體二期工程9月將建成投產(chǎn)

據(jù)《重慶晨報》報道，SK海力士半導體（重慶）有限公司對外協(xié)力總監(jiān)姜真守稱，“公司二期工程正進行設備搬入，投產(chǎn)后，產(chǎn)能將擴至現(xiàn)在的2.5倍，年生產(chǎn)芯片將有望接近20億只。”

據(jù)報道，項目去年7月正式開工建設，目前外墻主體等施工已經(jīng)全部結束，設備搬入調(diào)試完成后，將在9月前后陸續(xù)投產(chǎn)。屆時，重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。

5G/IOT

6、魅族 5G 手機將于明年推出

雷鋒網(wǎng)消息，近日，有網(wǎng)友在魅族社區(qū)提出魅族何時出 5G 版手機的問題，對此，魅族創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 黃章回復稱明年推出。

黃章表示：“5G別急，剛開始的5G手機又笨又重，即使只用4G也更耗電，我們會在明年推出5G手機，但我個人認為后年的5G手機對消費者來說才算基本成熟。”此前官方也已經(jīng)透露，魅族將于 2020 年第二季度推出 5G 產(chǎn)品。

7、美國投資千億美元推進美企5G研發(fā)

據(jù)中時電子報援引香港《南華早報》報道，美國商務部政策和策略規(guī)劃主任厄爾·卡姆斯托克近期表示，美國政府將鼓勵美企與日本、墨西哥、印度和歐洲企業(yè)合作，研發(fā)、生產(chǎn)5G設備。

美國政府正在向研發(fā)方面投入1250億美元（1美元約合6.9元人民幣）資金，目前華爾街至少擁有3000億美元資金可以快速部署，美國政府正在采取一系列計劃加速該領域的能力。

最新產(chǎn)品

8、中國科研團隊發(fā)布兩款柔性芯片

據(jù)科技日報報道，7月13日至14日，第二屆柔性電子國際學術大會在杭州舉行。會議期間，浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的1/4。

據(jù)報道，采用柔性芯片技術可以設計出更加輕薄柔軟的電子感知系統(tǒng)，它們能夠與機器人或人體更好地共形貼合，對環(huán)境或人體的感知也將變得更加靈敏。

9、谷歌Fuchsia OS呼之欲出 支持驍龍 835 芯片

據(jù)新浪科技消息，谷歌推出了全新的Fuchsia OS，而Fuchsia源碼庫中新添加了對驍龍835芯片組（MSM8998）的支持。此前，F(xiàn)uchsia OS已能在榮耀Play、谷歌Pixel 3 XL啟動，也就是支持了麒麟970和驍龍845平臺。

圖片來源：網(wǎng)絡

在今年的I/O大會上谷歌官方曾表示，希望開發(fā)者不要把Fuchsia OS看做Android的替代品，這款操作系統(tǒng)目前專注于IoT市場。有趣的是，之前華為高管表示，鴻蒙OS也是專為IoT設備開發(fā)的。所以“鴻蒙OS”未來也許將成為Fuchsia OS的競爭對手。

電子制造業(yè)

10、美企或在2到4周內(nèi)獲準恢復向華為供貨

據(jù)路透社7月15日報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內(nèi)批準向美國公司頒發(fā)重新開始向華為供貨的許可證。

美國商務部發(fā)言人表示，“目前正在評估所有的許可證(申請)，并確定如何才能符合美國最佳的國家安全利益”。報道評論稱，這一跡象表明，美國總統(tǒng)特朗普最近放松對華為限制的決定可能迅速推進。

11、華為在歐洲為鴻蒙OS提交商標申請

據(jù)gsmarena消息，華為已向歐盟知識產(chǎn)權局提交商標申請。申請對象為華為移動和電腦操作系統(tǒng)鴻蒙OS，申請商標為“Harmony”，申請日期為2019年7月12日，目前正在審核中。

華為董事長梁華表示，鴻蒙系統(tǒng)是為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的，華為手機依舊把開放的安卓系統(tǒng)和生態(tài)作為首選，如果美國不允許華為使用安卓，華為是否會把鴻蒙發(fā)展為手機系統(tǒng)，暫未確定。

股市芯情

12、國際爭端引發(fā)半導體股價波動頻繁

2019年7月15日，最新的海通半導體指數(shù)為3073.24，漲幅為+1.12%，總成交額達309.85億。其中股票上漲110家，下跌36家，平盤3家。

半導體股最大漲幅TOP 5

半導體股最大跌幅TOP5

消息面

13、圣邦股份盤中最高98.89元創(chuàng)歷史新高

7月15日，圣邦股份盤中最高價98.89元，股價創(chuàng)歷史新高。截至收盤，圣邦股份最新價為98.89元，上漲10%，全日成交金額達到2.4億元，換手率4.54%。根據(jù)最新收盤價進行計算，圣邦股份總市值為102.23億元。

圣邦股份近期股價走勢圖

Choice數(shù)據(jù)顯示，圣邦股份自上市以來的前次股價高點出現(xiàn)在2019年7月11日，當日最高價為96.66元(前復權)，短期內(nèi)未能突破前次高點，股價最低于2019年7月12日下探88.88元(前復權)。7月12日至7月15日，圣邦股份累計漲跌幅為10%。

從全市場來看，7月15日滬深兩市僅有圣邦股份這一只股票價格創(chuàng)歷史新高。