flexFPC板的制作流程實際上是類似于剛性PCB板的過程。

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對于某些工藝，由于柔性FPC要求的柔軟特性和剛性PCB板有完全不同的處理方法，因此大多數柔性印刷電路板都采用負面辦法。在FPC軟線的制造中，flex-PCB的加工和清潔比處理更重要剛性PCB板。不正確的清潔或違反程序可能導致產品制造中的后續失敗，這取決于柔性材料的靈敏度-PCB板，柔性印刷電路在制造過程中發揮著重要作用。

基板材料受各種因素影響，底部銅也同時受損，延伸部分確保最大的靈活性。

單面柔性電路板有已生產和清潔至少三次，而多-層FPC必須至少清潔3次-6倍由于其更復雜的設計。剛性多-層PCB也需要相同數量的清潔時間，但其FR4支持更強，并且問題的概率不太可能發生。贏得'影響測試。