PCB Board Manufacturing是印刷電路板制造。 Rayming是中國PCB板制造商之一，擁有10年PCB板制造經驗。 PCB功能1 - 36層。

在RayMing，我們采取內在步驟確保我們的工作質量符合并超出了我們客戶的期望。 RayMing團隊利用最新的PCB板制造技術和設備來滿足對質量的需求。我們致力于提供優質的PCB產品和服務，幫助我們贏得了客戶的信任和尊重。

我們不斷努力創造創新的解決方案，我們不遺余力地購買最新的PCB板制造技術和經驗豐富的勞動力。這使我們處于有利地位，可以提供從PCB制造到裝配，測試和交付的一流服務。

PCB板制造步驟

首先：PCB薄膜生成

所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。我們從您的設計文件中生成這些電影，創建您設計的精確（1：1）電影表示。提交Gerber文件時，每個單獨的Gerber文件代表PCB板的一層。

第二：PCB選擇Raw材料

工業標準1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面。面板的尺寸將適合多個電路板。

第三：PCB鉆孔

創建PCB設計所需的通孔來自您提交的文件，使用NC鉆孔機和硬質合金鉆頭。

第4次：PCB無電鍍銅

為了通孔以電連接到PCB的不同層，在通孔中化學沉積薄的銅層。這種銅隨后將通過電解鍍銅增厚（步驟6）。

第五：PCB應用光刻膠和圖像

為了將PCB設計從電子CAD數據傳輸到物理電路板，我們首先將光敏光刻膠應用到面板上，覆蓋整個電路板區域。然后將銅層膜圖像（步驟1）放置在板上，高強度UV光源暴露光致抗蝕劑的未覆蓋部分。然后我們化學地開發電路板（從面板上移除未曝光的光刻膠），形成焊盤和走線。

第六：PCB圖案板

該步驟是一種電化學過程，其將銅厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在電路和孔中形成銅厚度，我們就會在外露的表面上鍍上額外的錫層。該錫將在蝕刻過程（步驟7）期間保護鍍銅并隨后被移除。

第7條：PCB條帶＆amp; PCB蝕刻

此過程分多步進行。第一種是從面板上化學去除（剝離）光致抗蝕劑。然后從面板上化學除去（蝕刻）新暴露的銅。在步驟6中施加的錫保護所需的銅電路不被蝕刻。此時，定義了PCB的基本電路。最后，化學去除（剝離）錫保護層以暴露銅電路。

第8次：PCB焊接掩模

接下來，我們用液體阻焊層涂覆整個面板。使用薄膜和高強度紫外光（類似于第5步），我們暴露了PCB的可焊區域。焊接掩模的主要功能是保護大部分銅電路免受氧化，損壞和腐蝕，并在組裝過程中保持電路隔離。

<第9頁：PCB圖例（絲網印刷）

接下來，我們將電子文件中包含的參考標志，徽標和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似，但專門針對PCB設計

第10次：PCB表面處理

最終然后將表面光潔度施加到面板上。這種表面處理（錫/鉛焊料或浸銀，鍍金）用于保護銅（可焊接表面）免受氧化，并作為元件焊接到PCB的位置。

第11次：PCB制造

最后，但并非最不重要的是，我們使用NC設備從較大的面板布線PCB的周邊。 PCB板現已完成，并很快發貨給您。

這是單面PCB和雙面PCB電路板制造工藝，多層PCB板制造將更加復雜。需要壓制層壓。

經過11個PCB制造步驟后，我們將對您的PCB板進行100％電子電子測試。

< p> RayMing將成為所有類型PCB，印刷電路板制造和完整交鑰匙PCB組裝的一站式供應商。我們專注于高層數PCB，工程PCB原型以及全系列的電子制造服務。每個PCB都按照最高質量標準制造，包括Flex PCB和剛性柔性PCB板和電路板組件。我們的電子裝配服務在速度，質量和工藝方面無與倫比。從裸電路板到盒子制造和最終組裝，RayMing PCB是您的首要來源，具有業內最具競爭力的價格，并致力于提高客戶滿意度。