對(duì)于PCB板，我相信你對(duì)電子工作者并不陌生。它是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分。它也是不可或缺的。你對(duì)它的生產(chǎn)過程了解多少？讓我們來(lái)看看它。

PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料。可以在表面上看到的薄電路材料是銅箔。原始銅箔覆蓋整個(gè)PCB。在制造過程中，部分布線被蝕刻掉，剩下的部分變成網(wǎng)狀小線。

這些線稱為電線或電線，用于提供與PCB上部件的電氣連接。通常PCB板的顏色是綠色或棕色，這是阻焊漆的顏色。它是一個(gè)絕緣保護(hù)層，可以保護(hù)銅線并防止零件焊接到錯(cuò)誤的位置。

PCB制造過程始于PCB“基板”玻璃環(huán)氧樹脂（玻璃環(huán)氧樹脂）或類似材料。制造的第一步是通過“減法傳輸”對(duì)部件之間的布線進(jìn)行光繪，以將印刷電路板的印刷電路板“印刷”到金屬導(dǎo)體上。

訣竅是在整個(gè)表面上鋪一層薄銅并去除多余的銅。如果制作雙面板，PCB的基板將在兩側(cè)覆蓋銅箔。多層板可用于使用特殊粘合劑“按壓”兩個(gè)雙面板。

接下來(lái)，您可以在PCB上鉆孔并鍍上所需的元件。根據(jù)鉆孔要求鉆孔機(jī)器設(shè)備后，必須對(duì)孔進(jìn)行電鍍（Plated-Through-Hole技術(shù)，PTH）。在孔內(nèi)進(jìn)行金屬處理后，內(nèi)層可以相互連接。

在開始電鍍之前，必須清除孔中的碎屑。這是因?yàn)闃渲h(huán)氧樹脂在加熱后會(huì)發(fā)生一些化學(xué)變化，并且會(huì)覆蓋內(nèi)部PCB層，因此必須先將其去除。去除和電鍍操作都在化學(xué)過程中完成。接下來(lái)，需要在最外面的布線上覆蓋阻焊劑（阻焊油墨），使布線不接觸鍍層部分。

然后，各種元件標(biāo)記印在電路板上以指示每個(gè)部件的位置。它不能覆蓋任何布線或金手指，否則可能會(huì)降低當(dāng)前連接的可焊性或穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接，“金手指”部分通常鍍金，這樣在插入擴(kuò)展槽時(shí)可以確保高質(zhì)量的電流連接。

最后，它經(jīng)過測(cè)試。測(cè)試PCB是否有短路或開路，并以光學(xué)或電子方式進(jìn)行測(cè)試。光學(xué)掃描用于發(fā)現(xiàn)每層中的缺陷，并且通常使用飛針進(jìn)行電子測(cè)試以檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或開路時(shí)更準(zhǔn)確，但光學(xué)測(cè)試可以更容易地檢測(cè)到導(dǎo)體之間間隙不正確的問題。

這些是PCB板生產(chǎn)過程。你必須了解你想在這份工作中做的事情。在平時(shí)的工作中要小心，這樣你就不會(huì)給公司和公司帶來(lái)?yè)p失。