隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增加，而電子元器件和電子器件的物理尺寸逐漸變小，小型化，產(chǎn)生的熱量迅速增加積累，導(dǎo)致整合。器件周圍的熱通量密度也在增加，因此高溫環(huán)境肯定會影響電子元件和設(shè)備的性能，這需要更有效的熱控制方案。因此，電子元件的散熱問題已成為當前電子元件和電子器件制造的主要焦點。

針對這種情況，工程師們提出了一些問題。熱管理策略：例如，通過增加PCB的熱導(dǎo)率（高TC）來改善散熱;專注于允許材料和設(shè)備承受更高的工作溫度（高熱分解溫度）策略;需要了解材料的操作環(huán)境和熱適應(yīng)程度以及熱循環(huán)程度（低CTE）。另一種策略是使用更高效，更低功率或更低損耗的材料來減少熱量產(chǎn)生。

一般有三種散熱方法：熱傳導(dǎo)，對流和輻射傳熱。因此，常用的熱管理方法如下：在設(shè)計電路板時，故意增加散熱銅箔的厚度或使用大面積電源，接地銅箔;使用更多的導(dǎo)熱孔;使用金屬散熱，包括散熱片，局部鑲嵌銅塊。或者在組裝時，在大功率設(shè)備上加一個散熱片，整個機器增加一個風扇;使用導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱油脂或其他導(dǎo)熱材料;或者使用熱管冷卻，蒸汽腔散熱器，高效散熱器。

目前，市場上出現(xiàn)了一種新的散熱解決方案：提倡使用高熱分解溫度（TD）和用于電路板設(shè)計的高導(dǎo)熱率（TC）板。例如，Rayming目前代表ROGERS的92ML系列層壓板。作為高頻電路材料的全球領(lǐng)導(dǎo)者，羅杰斯的高導(dǎo)熱PCB材料92 ML系列具有多項優(yōu)異特性，其中最值得注意的是羅杰斯92ML的導(dǎo)熱系數(shù)是標準FR-4的4至8倍。 （環(huán)氧樹脂）。 ！

高導(dǎo)熱率PCB材料羅杰斯92 ML的特性如下：

導(dǎo)熱系數(shù)（Z軸）為2W/MK（ASTM E1461）

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg：160°

熱分解溫度Td：400°C（5 ％）

Z軸熱膨脹系數(shù)（50-260°C）：1.8％

UL最高工作溫度：150°C

相同介質(zhì)

無鹵素

那么，與一般的熱管理計劃相比，Rayming rogers92ML材料解決方案在哪里獲勝？

在標準的工業(yè)測試方法和模型中，假設(shè)材料是各向同性的，只能通過熱量平面的導(dǎo)電性;平面散熱通常用于降低熱點溫度并增加整個區(qū)域的熱傳遞。 Rayming92ML解決方案不僅降低了器件的結(jié)溫，還將功率輸出提高了約15％或更高。與傳統(tǒng)的FR-4相比，92ML可以進一步降低30°C至35°C（具體取決于具體設(shè)計）。它還可以通過增加Z軸熱傳遞和增加X和Y軸的熱擴散來降低熱點峰值溫度。使用1/4磚DC-DC轉(zhuǎn)換器，其不超過設(shè)備的建議溫度，它還具有更高的功率輸出，并且傳熱的增加也增加了功率容量。此外，羅杰斯92ML解決方案具有非常嚴格的平面設(shè)計并改善了PCB的平整度。其較低的Z擴展系數(shù)也提高了PTH的可靠性。 92 ML系列可供選擇：預(yù)浸料，銅包覆，金屬基材（SC92?）;并且測試樣品已通過互連應(yīng)力測試（IST）。