制作過程一階HDI PCB相對簡單且控制良好。

由于對準，沖頭和銅問題，二階HDI PCB很復雜。

有各種二階HDI PCB設計。

一個是需要的各個階段的交錯位置在中間層連接中通過導線連接下一層，這種做法相當于雙一階HDI PCB。

第二個是重疊兩個一階孔因此，二階PCB是通過疊加方法實現的，并且處理也類似于雙一階，但有許多技術要點需要特別控制。

第三種是直接從外層沖到第三層(或N-2層)，這個過程與以前的過程大不相同，而且鉆孔過程更加困難。

例如：

6層板的一階和二階需要激光鉆孔，即HDI板。

6層一階HDI板是指盲孔：1-2,2-5,5-6。也就是說，1-2,5-6需要激光鉆孔。

6層二階HDI板是指盲孔：1-2,2-3， 3-4,4-5,5-6。它需要2次激光鉆孔。

首先鉆一個3-4的埋孔，然后層壓2-5，

然后第一次鉆2-3個4-5個激光孔，然后鉆第二個1-6層。

然后鉆1-2,5-第二次是6個激光孔。

最后鉆通孔。

可以看出第二個 - 訂單HDI板已經過兩次層壓和兩次激光鉆孔。

電路板覆膜時間：

一階PCB：一次層壓就足夠了，就像最常見的電路板一樣。

二階PCB：覆膜兩次。以帶有盲/埋通孔的八層電路板為例，首先是層壓層2-7，先制作精心制作的盲/埋孔，然后將層1和層壓8層，制作精良的通孔。

三階PCB：它的過程要復雜得多。首先是層壓層3-6，然后是層2和層7，最后是層1和層8.它需要3個層壓時間，因此大多數PCB制造商都無法制造它。