集微網消息，“中美貿易戰、華為、國產替代、5G、新建晶圓廠、人才……這些是2019年以來中國半導體產業的幾大關鍵詞。中美貿易戰遲早會發生，這次美國高強度的極限施壓影響深遠，無論何時結束、何種結局，必將影響全球半導體產業鏈、供應鏈的格局甚至重新洗牌。”在2019集微半導體峰會上，廈門半導體投資集團總經理王匯聯指出，“國內產業需要做好中美貿易戰長期性的準備，即便關稅談判達成協議，但與美國戰略競爭對手的格局不會變。做好自己，持續積累、持續投入和堅持才能實現科技自立。”

中美貿易戰加速產業變革、洗牌，集成電路沒有退路和捷徑

此次美國極限施壓華為，側面反映出它瞄準的是未來5G、智能化，也是半導體新的驅動領域。王匯聯表示，業界都沒有想到美國打擊華為的戰略決心如此之大。雖然中美貿易戰帶來的供應鏈安全問題、全球產業鏈面臨挑戰，中國尋求科技自立，但科技自立有利有弊，信息社會合作才能共贏，不能完全閉門造車。

他指出，中美貿易戰有利有弊，有利的是倒逼中國的半導體產業快速提速，但是應該怎么樣提速也是擺在政府和業界面前應該認真反思的問題。

對于政府，在現階段中國國情下，發展高科技產業特別是半導體產業地方政府是主要力量之一，沒有地方政府肯定是不行的，因此對于他們而言也是加快產業升級步伐的機遇期。

對于業界，目前中國多數高科技領域/企業從模仿發展、用跟隨壯大，還在采用“車燈理論”前行，但只照亮前方200米，無人區探索，原創、競爭前技術、工程技術幾乎空白。相較之下，歐美基于相對完善的工業化基礎，用50多年建立起了半導體創新體系、全球化產業體系，并形成了完善的知識產權保護體系。而中國的經濟社會發展、工業化進程，必須依托創新驅動發展，涉及國家產業安全、國防安全，必須面對的集成電路產業，沒有退路和捷徑！

審視國內半導體產業策略，杜絕“招商引狼”

2018年兩會后，全國各地眾多城市提出了發展集成電路產業，形成了典型的“一哄而上”的中國產業發展模式。王匯聯認為，這個模式不可取。但是從地方政府來講有熱情應該要鼓勵。他表示，發展半導體產業與傳統產業不同的是，既要支持有條件的地區發展集成電路產業，也要堅決杜絕“招商引狼”的區域發展模式，區域性的產業政策、發展模式等，不應局限于投資、招商引資的發展手段，協同國家科技計劃、人才計劃，加大研發、人才培養的支持力度，在突破現有機制體制的前提下，鼓勵有條件的地區共建科技創新平臺。

從資本規模來看，雖然全國各地方政府引導集成電路基金規模看起來規模很大，合計達到了6885億元人民幣，但是與整體引導基金規模58546億元相比，僅僅占了12%。“這說明這幾年經濟總量比較大，但是真正在高科技投入投入比較少。這應當要引起相關部門的高度重視，因為集成電路行業是涉及到國家安全、國防安全的產業。”

另一方面，全國各地建廠潮不斷。據不完全統計，2018年中國在建及規劃Fab產線總共33條，包括21條12英寸線、11條8英寸線，其中特色工藝線16條、邏輯產線9條、存儲產線8條。SEMI數據顯示中國晶圓產能2019年占到全球16%，2020年將增至20%。但是，遍地開花的晶圓廠的背后也存在不少的問題。王匯聯指出，首先是本土代工自供給能力不足（中芯+華虹合計國內市占率僅24%）；其次國內在28nm以下先進制程仍然空白，國內設計公司依賴外資晶圓廠代工；第三，本土代工廠50%左右營收仍然依靠國外設計公司。現在看來，特色工藝差異化競爭及制程迭代將為本土廠商帶來機會。

研發投入不足，資源配置、成長帶來的深層次問題凸顯

近年來，除了國家科技重大專項外，國家其它科技計劃基本上沒有集成電路相關的項目和經費投入。2008年啟動的國家科技重大專項，其中2個專項對IC有較大投入，但不及Intel等企業年研發費用的10%。每個項目（課題）投入強度偏低，看似有支持但實際強度不足，項目（課題）成果產出與產業要求差距較大。除了資源浪費外（省小錢丟大局），嚴重影響、誤導科技支撐產業發展的價值體系。

王匯聯強調，看似熱鬧不差錢中國集成電路產業，企業依靠自身實力的研發投入、規模化投入嚴重不足，例如集成電路A股上市企業平均研發費用僅為6.86億元人民幣，科創板企業則僅為1.2億元。另一方面，資本市場的VC、種子基金投入芯片的資金并不多，地方政府創業、引導資金是中國最大的種子、VC。在科技資源有限的情況下，科技資源分配弊端、科技創新支撐產業發展、技術轉移轉化的體制性、機制性障礙凸顯，國資監管、導向是主要問題。中國主要科技資源仍然掌握在體系中，效率低下，文化、利益格局、機制體制不支持向工業界、市場化轉移。

半導體核心資源人才匱乏，建立梯隊培養機制

從美國、日本、***、韓國的發展歷程看，吸引最優秀人才進入半導體領域是可持續的關鍵。我國半導體人才發展歷程總體上分為四個階段，1958年~1996年起步階段；1996年~2000年回歸階段；2000年~2014年發展階段；2014年至今發力階段。中國半導體人才培育環境從早期的大學、科研院所和軍工、國防機構培養，歷經908、909工程培養研發、工程人才，海歸創業人才、本土創業人才，海外挖掘人才等階段。

“但是產業快速發展帶來的人才緊缺問題更加凸顯，相互惡意挖人現象增多。特別是新建項目，留住人才、培養人才已成為主要因素之一。”王匯聯表示，突破現有科技、創新轉移政策、體制機制障礙，規劃建設以競爭前技術研發為主的新型科研機構，鼓勵由工業界主導（參與），吸納海內外人才加盟；改善創新、創業環境，構建學術界、工業界雙向流動渠道、機制，建立符合國情、產業發展的人才培養、基礎研究、工程研究體系，才能逐步構建半導體人才梯隊。

最后，王匯聯強調，在摩爾定律逼近物理極限，驅動市場出現拐點的今天，由單一產品驅動模式向碎片化、多樣性的市場形態轉變，在這個時間點，特別是中國的市場環境，技術創新、產品創新在商業中的權重在加大，而不僅僅是資本和規模。特朗普發起的中美貿易戰變相地督促了中國半導體產業學習、改進參與國際競爭的策略和手段。

發達國家用數百年的時間，在科技創新和科技與經濟結合上積累了許多成功經驗，形成較為完整的科技創新支撐經濟社會發展的理念和有效方法。這一切值得我們認真學習，而我們最大的軟肋是缺乏與國情相符的支撐半導體產業發展的方式方法，特別是地方政府。王匯聯呼吁，做好自己，持之以恒就是中國半導體的“天時、地利、人和”。