電子行業的快速發展推動了眾多行業的快速發展。近年來，電子產品在汽車工業中的應用越來越廣泛。傳統汽車工業在力學，動力，液壓和傳動方面的努力更多。然而，現代汽車工業更多地依賴于在汽車中發揮越來越重要和潛在作用的電子應用。自動電氣化全部用于處理，傳感，信息傳輸和記錄，這是印刷電路板（PCB）永遠無法實現的。由于汽車現代化和數字化的需求，以及人們對汽車安全性，舒適性，簡單操作和數字化的要求，PCB已廣泛應用于汽車工業，從普通的單層PCB，雙層PCB到復雜的多層PCB。層PCB或高密度互連（HDI）PCB，可能帶有跨層盲孔或雙層構建層。

實現汽車HDI PCB的高可靠性和安全性，嚴格的策略和措施必須遵守HDI PCB制造商的要求，這是本文將關注的重點。

汽車PCB類型

在汽車電路板中，傳統的單層PCB，雙層PCB和多層PCB可用，而近年來HDI PCB的廣泛應用已成為汽車電子產品的首選。普通HDI PCB和汽車HDI PCB之間確實存在本質區別：前者強調實用性和多功能，為消費類電子產品提供服務，而后者則力求可靠性，安全性和高質量。

有必要說明因為汽車覆蓋了汽車，卡車或卡車等車輛的廣泛分類，要求對不同的性能期望和功能有不同的要求，本文將討論的規則和措施只是除了這些特殊情況之外的通用應用的一些規則。

汽車HDI PCB分類和應用

HDI PCB可分為單層HDI PCB，雙層構建PCB和三層積層PCB。這里，圖層是指預浸料層。

汽車電子產品通常分為兩類：
a。汽車電子控制裝置在與車輛上的機械系統（例如發動機，底盤和車輛數字控制）合作之前不能有效運行，特別是電子燃油噴射系統，防抱死制動系統（ABS），防滑控制（ASC），牽引力控制，電子控制懸架（ECS），電子自動變速器（EAT）和電子助力轉向（EPS）。
b。可獨立用于汽車環境且與汽車性能無關的車載汽車設備包括汽車信息系統或車載計算機，GPS系統，汽車視頻系統，車載通信系統和互聯網設備功能由HDI PCB支持的設備實現，負責信號傳輸和多種控制。

對汽車HDI PCB制造商的要求

由于汽車HDI PCB的高可靠性和安全性，汽車HDI PCB制造商必須符合高水平要求：
a。汽車HDI PCB制造商必須堅持在判斷或支持PCB制造商管理水平方面發揮關鍵作用的綜合管理系統和質量管理系統。在通過第三方認證識別之前，某些系統不能由PCB制造商擁有。例如，汽車PCB制造商必須通過ISO9001和ISO/TS16949認證。
b。 HDI PCB制造商必須配備堅固的技術和高HDI制造能力。具體而言，專門從事汽車電路板制造的制造商必須制造線寬/間距至少為75μm/75μm并且雙層堆積的板。人們普遍認為HDI PCB制造商必須具有至少1.33的工藝能力指數（CPK）和至少1.67的設備制造能力（CMK）。除非獲得客戶的批準和確認，否則不允許在以后的制造中進行修改。
c。汽車HDI PCB制造商必須遵循最嚴格的選擇PCB原材料的規則，因為它們在確定最終PCB的可靠性和性能方面發揮著關鍵作用。

材料對汽車HDI PCB的要求

?核心板和預浸料。它們是制造汽車HDI PCB的最基本和最關鍵的因素。在涉及HDI PCB的原材料時，核心板和預浸料是主要考慮因素。通常，HDI核心板和介電層都相對較薄。因此，一層預浸料足以用于消費者HDI板。然而，汽車HDI PCB必須依賴于至少兩層預浸料的層壓，因為如果出現空腔或粘合劑不足，單層預浸料可能導致絕緣電阻降低。之后，最終結果可能是整個電路板或產品的故障。

?焊接面罩。作為直接覆蓋在表面電路板上的保護層，焊接掩模也起到與核心板和預浸料一樣重要的作用。除了保護外部電路，阻焊膜在產品的外觀，質量和可靠性方面也起著至關重要的作用。結果，用于汽車的電路板上的焊接掩模必須符合最嚴格的要求。焊接掩模必須通過多項關于可靠性的測試，包括熱存儲測試和剝離強度測試。

關于汽車HDI PCB材料可靠性的測試

合格的HDI PCB制造商從不認為材料選擇是理所當然的。相反，他們必須對電路板的可靠性進行一些測試。關于汽車HDI PCB材料可靠性的主要測試包括CAF（導電陽極絲）測試，高溫和低溫熱沖擊測試，天氣溫度循環測試和熱存儲測試。

?CAF測試。它用于測量兩個導體之間的絕緣電阻。該測試涵蓋了許多測試值，例如層間最小絕緣電阻，通孔之間的最小絕緣電阻，埋孔之間的最小絕緣電阻，盲孔之間的最小絕緣電阻和并聯電路之間的最小絕緣電阻。

?高溫和低溫熱沖擊試驗。該測試旨在測試必須小于一定百分比的電阻變化率。具體而言，本次測試中提到的參數包括通孔之間的電阻變化率，埋孔之間的電阻變化率和盲孔之間的電阻變化率。

?天氣溫度循環測試。待測試的板需要在回流焊接之前進行預處理。在-40°C±3°C至140°C±2°C的溫度范圍內，電路板必須保持在最低溫度和最高溫度15分鐘。因此，合格的電路板不會發生層壓，白點或爆炸。

?蓄熱測試。該測試主要用于阻焊膜的可靠性，特別是其剝離強度。在焊接掩模判斷方面，該測試可被視為最嚴格的。

根據上述測試的要求，如果基板材料或原材料不能滿足，將會發生一些潛在的風險客戶的需求。因此，是否對材料進行測試可能是決定合格HDI PCB制造商的關鍵因素。

可以使用許多策略和措施來判斷汽車HDI PCB制造商，包括材料供應商認證，過程中技術條件和參數確定以及附件的應用等。尋找可靠的HDI PCB制造商，它們可以成為確定和判斷其可靠性的重要因素。