SMT當前概述

到目前為止，SMT是印刷電路板組裝（PCBA）行業中最受歡迎的技術和技術。自20世紀70年代初進入市場以來，SMT已成為現代電子組裝行業的主流趨勢，取代了必須依靠手動插入的波峰焊接組件。這個過程被認為是電子組裝技術的第二次革命。換句話說，SMT已成為國際PCBA的全球趨勢，導致整個電子行業的大規模轉型。

此外，SMT已將電子元件推向芯片型，微型，薄，重量輕，可靠性高，功能多，是表明國家科學進步程度的象征。

SMT的技術和屬性

SMT指的是一種PCB組裝技術，SMD（表面貼裝器件）通過某些技術，設備和材料安裝在PCB表面，并通過焊接，清潔和測試完成組裝。

? SMT技術

根據焊接方法和裝配方法，SMT技術可分為不同類型。

1）?；诤附臃椒ǎ琒MT技術可分為兩類：回流焊和波峰焊。

2）?；诮M裝方法，SMT技術可分為全表面組裝，單面混合組裝和雙面混合組裝。

影響焊接質量的元素主要包括：PCB設計，質量焊料（Sn63/Pb37），焊劑質量，焊接金屬表面的氧化程度（元件焊接端接，PCB焊接端接），印刷，安裝和焊接（適當的溫度曲線），設備和管理等技術。

回流焊質量受以下因素影響：焊膏質量，SMD技術要求和設定回流焊溫度曲線的技術要求。

a。焊膏質量對回流焊接技術的影響

根據統計，印刷技術引起的問題占所有表面裝配質量問題的70％，而不考慮PCB設計或元件質量和印刷板。在印刷過程中，錯位，邊緣下沉，附著力和印刷不足均屬于不合格，具有這些缺陷的PCB必須經過返工。具體的檢驗標準應與IPC-A-610C兼容。

b。 SMD的技術要求

為了獲得理想的安裝質量，技術必須滿足以下要求：精確的部件，準確的位置和合適的壓力。具體的檢驗標準應與IPC-A-610C兼容。

c。設定回流焊溫度曲線的技術要求

溫度曲線在確定焊接質量方面起著至關重要的作用。在160°C之前，溫度上升速率應控制在每秒1至2°C。如果溫度上升太快，一方面，元件和PCB往往會過快地受熱，這往往會破壞元件，導致PCB變形。另一方面，如此高的溶劑蒸發速度傾向于使金屬粉末溢出產生的焊球。通常，溫度的峰值設定為高于合金的熔點30至40℃（例如，63Sn/37Pb的熔點為183℃，溫度的峰值應設定為215° C）和回流時間為60至90秒。低峰值溫度或短回流焊接時間可能導致不完全焊接而不產生具有一定厚度的金屬合金層。在嚴重的情況下，焊膏甚至不會熔化。相反，過高的溫度峰值或長的回流焊接時間會使金屬合金層太厚而焊接點強度受到嚴重影響。有時，組件和印刷電路板可能會被破壞。

? SMT的屬性

作為傳統的PCBA方法，通過孔封裝技術（THT）是一種組裝技術，通過該技術將元件引腳插入PCB上的通孔過孔，然后焊接PCB另一側的引腳。 THT具有以下屬性：

1）。焊點是固定的，技術相對簡單，允許手動操作。

2）。體積大，重量大，難以實現雙面組裝。

盡管如此，與通孔技術相比，表面貼裝技術還具有更多優勢：裝配密度高，導致電子產品體積小，重量輕;
b。高可靠性和強抗振性;
c。焊點缺陷率低;
d。高頻率，導致電磁和射頻干擾減少;
e?？梢宰詣踊透倪M批量生產;
f。節省成本30％至50％。

SMT的發展趨勢

? FPT

FPT指的是一種PCBA技術，其引腳距離在0.3到0.635mm之間，而SMC（表面貼裝元件）的長度乘以寬度不超過1.6mm * 0.8mm組裝在PCB上。計算機，通信和航空航天領域的電子技術的快速發展使半導體IC的密度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳距離越來越窄。到目前為止，引腳距離為0.635mm和0.5mm的QFP已經成為工業和軍用電子設備中廣泛應用的通信元件。

?微型，多引腳和高密度

SMC將朝著微型和大容量發展，并且已經發展到01005的規格.SMD將朝小體積，多引腳和高密度發展。例如，廣泛應用的BGA將轉換為CSP。 FC的應用將越來越多。

?綠色，無鉛焊接技術

鉛，即Pb，是一種有毒金屬，對人體健康和自然環境都有害。為了符合環保要求，特別是在ISO14000的共同協議下，大多數國家都禁止在焊接材料中使用鉛，這需要無鉛焊接。 2004年，日本禁止通過鉛焊生產或銷售電子制造設備。 2006年，歐盟開始禁止通過鉛焊生產或銷售電子制造設備。無鉛焊接是一種不可避免的發展趨勢，主要PCB房屋正在努力實現這一趨勢，以便生產更多符合環保要求的產品。 PCBCart關注環保，完全通過UL和RoHS認證。請隨意單擊以下按鈕以請求無鉛PCB組裝報價。