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• 發布了文章 2024-09-29 16:49

  真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

  

  今天我們來介紹半導體制造中的一種關鍵技術——晶圓焊接。這項技術在集成電路的封裝和測試過程中發揮著至關重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質量，并決定了最終產品的成本和生產效率。因此對于晶圓焊接工藝的研究一直是半導體行業的重要方向。

  回流焊 弧焊接 晶圓 晶圓制造

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• 發布了文章 2024-09-25 09:38

  真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

  

  倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術是一種新興的微電子封裝技術，它是將芯片功能區朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯，芯片放置方向與傳統封裝功能區朝上相反，故稱倒裝芯片。

  倒裝芯片 回流焊 真空焊接技術

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• 發布了文章 2024-09-18 10:48

  真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝

  

  微波組件模塊的組裝是微波產業生產中最重要的一個環節，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機理復雜，一旦失效會引起不小的經濟損失，因此保證微波組件的一致性和穩定性是焊接工藝的關鍵。

  回流焊 微波器件 微波組件 焊接

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• 發布了文章 2024-09-14 11:46

  真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源充電模塊焊接

  

  在新能源汽車充電設備中，充電模塊發揮著“心臟”的作用。充電模塊應用于直流快速充電設備中，包括充電機、控制器、電源等組件，是實現整流、逆變、濾波等功率變換的基本單位，主要作用是將電網中的交流電轉換為可供電池充電的直流電。

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• 發布了文章 2024-09-10 15:51

  真空回流焊爐/真空焊接爐——太陽能電池組焊接

  

  太陽能交流發電系統是由太陽電池組件、充電控制器、逆變器、蓄電池共同組成。在太陽能電池組件生產制造的過程中，太陽能電池組要想實現發電的功能，就必須要將單片電池連接起來形成電池組，使其成為一個整體，而最常見的連接方式就是焊接。

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• 發布了文章 2024-08-28 16:31

  真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

  

  真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

  封裝 焊料 真空焊接技術

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• 發布了文章 2024-08-26 16:06

  真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規程

  

  除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時非?；顫?，所以在高溫焊接環境下，可以作為金屬礦和金屬氧化物的還原劑。

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• 發布了文章 2024-08-09 16:37

  真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT功率器件焊接

  

  IGBT，全稱絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一種功率開關元件，綜合了電力晶體管（Giant Transistor）和電力場效應晶體管（Power MOSFET）的優點，具有低導通壓降和高輸入阻抗、高耐壓等良好特性，有“電力電子CPU”之美譽。

  IGBT 功率器件 焊接 真空焊接技術

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• 發布了文章 2024-08-05 13:41

  真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）

  

  1.焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現這個問題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發生金屬氧化。這個問題一般可通過略微提高曲線升溫速率解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果，但是，因為回流曲線相對較慢、較平穩的溫升，這種可能性較小。2.焊錫珠焊錫珠經常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在

  回流焊 有鉛焊錫 有鉛錫 正負壓 焊接

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• 發布了文章 2024-07-31 16:24

  真空焊接爐的焊料選擇之鉛錫共晶焊料

  

  在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見的焊料——鉛錫共晶焊料。

  助焊劑 單晶體

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