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• 發布了文章 2025-01-20 11:06

  一文讀懂：Simcenter FLOEFD 2412 新功能

  

  新的SimcenterFLOEFD2412軟件版本已經發布，提供各種CAD的CFD嵌入式版本和Simcenter3D嵌入式版本。此版本在電子應用方面為PCB熱分析工作流程進行了增強。例如，在處理導入的EDA數據和元件放置方面，有新的方法可以添加庫，并且可以在EDABridge接口工具中更快地替換元件的熱模型。用戶還可以更輕松地直接在界面中創建雙熱阻和LED元

  pcb PCB 元器件 嵌入式

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• 發布了文章 2024-12-24 10:07

  【今日活動】基于結構函數的界面材料熱阻評估與測試方法簡介

  

  科技發展促使電子器件、復合材料及能源系統等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統能提升設備性能并保障長期可靠安全，是研發生產過程中不可忽略的關鍵所在。而用于填充發熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導熱的界面材料就變得尤為重要，其熱阻特性直接影響到整個系統的穩定性和效率。材料熱阻測量方法主要包括穩態法和瞬態法，但隨著材料科學的進步，基于結構函數的方法逐漸成為一種新

  測試 測量 熱阻

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• 發布了文章 2024-12-11 15:17

  【線上活動】基于結構函數的界面材料熱阻評估與測試方法簡介

  

  科技發展促使電子器件、復合材料及能源系統等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統能提升設備性能并保障長期可靠安全，是研發生產過程中不可忽略的關鍵所在。而用于填充發熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導熱的界面材料就變得尤為重要，其熱阻特性直接影響到整個系統的穩定性和效率。材料熱阻測量方法主要包括穩態法和瞬態法，但隨著材料科學的進步，基于結構函數的方法逐漸成為一種新

  測試 測量 熱管理

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• 發布了文章 2024-12-04 10:27

  貝思科爾DX-BST原理圖智能工具，限時免費試用開啟!

  

  深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業提供創新且實用的解決方案，現重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設計從業者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業的技術進步與創新發展，為廣大電子設計從業者提供更有力的支持和幫助，

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• 發布了文章 2024-12-04 10:20

  貝思科爾ReviewHub在線評審工具開放限時免費試用名額！

  

  深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業提供創新且實用的解決方案，現重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設計從業者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業的技術進步與創新發展，為廣大電子設計從業者提供更有力的支持和幫助，

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• 發布了文章 2024-12-03 01:07

  貝思科爾XL-BST原理圖智能工具免費試用，速來體驗！

  

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• 發布了文章 2024-10-29 08:06

  【技術應用】工業元宇宙中的計算機輔助工程（1/3）

  

  ByRobinBornoffandGaborSchulz對許多人來說，“元宇宙”（Metaverse）這個概念的含義各不相同。這并不奇怪，因為“元宇宙”正在從一個概念向更具體的東西過渡。盡管這個詞早在1992年就由作家尼爾-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到現在我們才看到元宇宙解決方案的出現。從游戲到商業，從社交到工業，元宇宙將以各種方式對

  元宇宙 工業

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• 發布了文章 2024-10-24 08:08

  【Moldex3D丨產品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

  

  在IC封裝產業中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗證金線設計與診斷制程中可能發生的問題，而Moldex3DStudio2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協助用戶在前處理階段導入微小的金線組件，加速金

  IC 芯片封裝 金屬線

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• 發布了文章 2024-10-18 08:08

  Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動力學特性——通過快速準確的CFD仿真加速空氣動力學創新

  

  內容摘要如今，對快速準確的外部空氣動力學仿真的需求非常迫切。電動汽車的續航里程是潛在客戶的關鍵決策參數，優化/最小化空氣阻力以增加續航里程是一個關鍵的工程目標。此外，新的排放法規要求報告每種車輛配置的油耗，總數可能達到數千個。因此，仿真必須能夠準確預測不同設計之間的阻力（增量）差值，因為現在這是官方強制要求開發報告的。否則，原始設備制造商(OEM)需要進行昂

  CFD STAR 仿真 車輛

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• 發布了文章 2024-10-12 08:09

  透過模擬優化電子灌封過程并提升產品可靠性

  

  使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。耐高溫性：灌封材料通

  3D 大功率 電子灌封膠

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