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研揚科技AAEON

研揚科技是全球先進工業嵌入式計算機平臺設計、制造和工業4.0、物聯網及人工智能邊緣平臺解決方案的領導廠商。

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動態

  • 發布了文章 2023-08-01 00:12

    GENE-ADP6為您打造顯微鏡下的智慧醫療解決方案

    點擊上方「研揚科技」快速關注一家領先的體外診斷公司想要升級他們的多重測試機器,以促使血液樣本分析更快更有效率。研揚的GENE-ADP6切中醫界關鍵需求,能夠提供完美解決方案。項目需求ProjectRequirements1運算能力要強因為每個小時都需要執行數千次測試,客戶需要卓越的運算能力。2體積要小尺寸要小,才能部署在多重測試機器中。3外接兼容性要足夠這塊
  • 發布了文章 2023-07-31 22:23

    BOXER-8224AI助您的項目快速起飛

    BOXER-8224AI以更靈活的方式將應用推向市場,是一款與眾不同的邊緣人工智能解決方案。BOXER-8224AI由帶散熱器的載板和NVIDIAJetsonNano模塊組成,具有獨特的設計,可在微小的外形尺寸上提供系統級功能。隨著該板的海岸線I/O被pin-wafer連接器(包括MIPI-CSI攝像機連接器)取代,它保持了系統級解決方案的功能和電路板的靈活
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  • 發布了文章 2023-07-31 22:23

    研揚ZEUS-WHI0擴展型服務器 配備第三代英特爾Xeon可擴展式處理器

    ZEUS-WHI04U機架式服務器,功能強大,適用于GPU服務器、工業服務器和電信等大型工業網絡結構。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴展處理器(代號為IceLake-SP),在增強網絡安全功能的同時,提供更可靠的系統運作。ZEUS-WHI0的創新模塊化硬件設計能夠輕松滿足不同的項目要求,具備靈活且兼容的電源供應和散熱選項,可根據不同應用的工作負
  • 發布了文章 2023-06-21 17:34

    研揚產品經理帶您逛嵌入式展

    作為德國EmbeddedWorld20年來首次進駐中國市場的上海國際嵌入式展,點燃了嵌入式圈內的新一波熱潮,將新型的產業形態吸引越來越多的中國企業進入新的業務板塊?;瑒硬榭锤嘌袚P在本次展會中展示了各類AI邊緣及工控等一系列研揚的最新最前沿產品,同時還邀請各產品線的產品經理在現場為觀眾答疑解惑。AI互動演示VideoUP產品處的產品經理IreneMIPI-C
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  • 發布了文章 2023-06-03 08:07

    Mini-ITX,極致潛能–MIX-Q670A1菁英物聯網解決方案

    點擊上方「研揚科技」快速關注最新加入研揚科技廣泛工業主板陣容的新一代MIX-Q670A1是目前研揚最強大、最通用的Mini-ITX主板。作為研揚科技首款支持第12代和第13代IntelCore處理器(分別為AlderLake-S和RaptorLake-S)的MIX-Q670A1,利用多達24核32線程和一系列外圍技術,包括IntelvPro,IntelThe
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  • 發布了文章 2023-05-27 08:07

    COM-ICDB7 -更小、更強勁、更智能,為復雜項目提供簡化解決方案

    OM-ICDB7是研揚科技COMExpress模塊系列的最新產品,它為該多用途的產品線提供了更大的應用潛力。COM-ICDB7采用第三代IntelXeonD處理器平臺(代號為IceLake-D),其小尺寸、服務器級CPU和部署靈活性使其成為更多智能應用的智慧選擇,比如無人機編隊控制、生物醫學和數據分析應用。COM-ICDB7功能特點01小尺寸,服務器級性能C
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  • 發布了文章 2023-05-20 08:09

    應用案例:研揚科技的PICO-EHL4成為智能農業領域的佼佼者

    一家水果農場通過自主移動機器人(AMR)技術尋求一種更智能的方式來采摘水果。然而,考慮到機器人需要在其中工作的農場環境,有非常特殊的需求來確保他們的解決方案獲得回報。因此搭載IntelAtomx6000E、Pentium和Celeron系列處理器的PICO-EHL4是幫助農場成長所需的種子??蛻粜枨蠓€定連通性為了能夠自主導航農場的土地并選擇成熟的水果進行采摘
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  • 發布了文章 2023-05-12 17:10

    UP Squared 6000火力全開

    研揚科技的UPSquared6000是一款高性能工業計算創客板,具有小巧的外形尺寸(101.6mmx101.6mm),由IntelAtomx6000E/RE、Pentium或CeleronN/J系列SoC(原名為ElkhartLake)驅動。憑借下一代物聯網增強處理器,UPSquared6000可提供高達1.7倍的單線程性能、1.5倍的多線程性能和由Inte
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  • 發布了文章 2023-05-08 10:02

    相約2023-研揚科技亮相上海國際嵌入式展覽會-歡迎您的加入

    即將于2023年6月14-16日在世博展覽館舉辦的2023上海國際嵌入式展,秉承20多年來紐倫堡embeddedworld嵌入式世界展全產業、跨領域、多學科的核心理念,致力打造涵蓋嵌入式系統開發及應用的多方面綜合展示與服務平臺。深耕嵌入式領域30余載的工業嵌入式及人工智能邊緣計算解決方案領導廠商研揚科技也將攜其一系列新產品亮相該盛會。/H3A124展位/研揚
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  • 發布了文章 2023-05-08 10:02

    新品上市-UP Squared Pro 7000 | 業界首推采用Intel Core/Atom/N系列處理器開發板

    產品視頻作為研揚UPSquaredPro系列的第三代產品,UPSquaredPro7000通過高性能計算能力、升級的電路板設計和擴展的顯示接口,提供更大的開發潛力。作為該系列中首款采用IntelCore/Atom/N系列處理器(代號為AlderLake-N)的產品,UPSquaredPro7000是首款配備板載LPDDR5內存的產品,提高了I/O的運行速度。
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企業信息

認證信息: 研揚科技AAEON

聯系人:崔先生

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地址:工業園區星漢街5號騰飛新蘇工業坊B幢二樓12單元

公司介紹:研揚科技(蘇州)有限公司成立于2001年,是當今全球先進工業嵌入式計算機平臺設計、制造和工業4.0、物聯網及人工智能邊緣平臺解決方案的領導廠商。研揚致力于產品創新,為全球OEM/ODM客戶和系統集成商提供解決方案。研揚持續追求創新與卓越,并于2011年加入華碩集團。在華碩集團的先進科技支援與豐富資源助力下,進一步加強了其在行業內的領導地位。通過與領先的芯片制造商合作以生產市面上最高效的產品,研揚科技始終走在人工智能與邊緣計算創新和發展的最前沿。研揚將提供包括英特爾,英偉達,華為昇騰,寒武紀思元,谷歌,耐能等方案在內的一系列人工智能邊緣硬件平臺,為開發人員和用戶提供諸多選擇和靈活性,滿足您廣泛的應用需求。研揚科技是您將人工智能項目變為現實的最佳硬件合作伙伴。

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