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9.1.12 硅基發光材料∈《集成電路產業全書》2021-12-31 02:01
第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備,大量裝集成電路 430瀏覽量 -
5.3.1.2 雜質∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2021-12-31 01:58
5.3.1.2雜質5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3SiC中的點缺陷5.2.3擴展缺陷對SiC器件性能的影響∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.2.1SiCSiC 765瀏覽量 -
9.2.1 晶體熱處理∈《集成電路產業全書》2021-12-31 01:57
9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成集成電路 350瀏覽量 -
5.3.2 載流子壽命“殺手”∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2021-12-31 01:53
5.3.2載流子壽命“殺手”5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.3.1.2雜質∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3SiC中的點缺陷5.2.3擴展缺陷對SiC器SiC 901瀏覽量 -
9.2.2 晶體定向∈《集成電路產業全書》2021-12-31 01:51
9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日集成電路 435瀏覽量 -
5.3.2.1 壽命控制∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2021-12-31 01:48
5.3.2.1壽命控制5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.3.2載流子壽命“殺手”∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3.1.2雜質∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技術基本原理——生SiC 790瀏覽量 -
9.2.3 晶錠切斷工藝∈《集成電路產業全書》2021-12-31 01:47
9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切集成電路 491瀏覽量