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Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導

? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖....

封裝與高速技術前沿發表于 11-21 10:57 ?483次閱讀

Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導

利用SIP Layout工具構建PoP封裝結構的方法

? PoP封裝結構將要創建的元件參數如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wir....

封裝與高速技術前沿發表于 11-12 10:39 ?421次閱讀

如何使用SIP Layout建立PiP封裝結構

? PiP封裝結構將要創建的元件參數如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wir....

封裝與高速技術前沿發表于 11-09 10:58 ?390次閱讀

什么是高密度DDR芯片

高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進的動態隨機存取存儲器(DRAM)芯片，....

封裝與高速技術前沿發表于 11-05 11:05 ?523次閱讀

異構集成封裝類型詳解

隨著摩爾定律的放緩，半導體行業越來越多地采用芯片設計和異構集成封裝來繼續推動性能的提高。這種方法是將....

封裝與高速技術前沿發表于 11-05 11:00 ?609次閱讀

堆疊封裝技術的類型解析

DDR作為一種內存技術正朝著更高性能、更低功耗的方向發展。應用前景廣闊，將對半導體、計算機、汽車、新....

封裝與高速技術前沿發表于 11-05 10:56 ?754次閱讀

半導體封裝材料之鍵合線

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應用中。圓線是迄....

封裝與高速技術前沿發表于 10-27 16:37 ?1025次閱讀

淺談英特爾在先進封裝領域的探索

隨著工藝節點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術的發展。對高性能硅需求與工藝節點開發相結合，創造....

封裝與高速技術前沿發表于 10-09 15:32 ?548次閱讀

芯片封裝技術中不同術語的基本定義

在現代芯片封裝技術中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件，尤其....

封裝與高速技術前沿發表于 10-09 15:29 ?1306次閱讀

Orcad中怎么批量修改屬性值字體的大小

OrCAD Capture是一款具有簡單易用、功能特點豐富的電路原理圖輸入工具。由于它簡單直觀的使用....

封裝與高速技術前沿發表于 10-09 15:24 ?871次閱讀

用Assign Color快速區分不同網絡

步驟一：打開一個 PCB 文件，如下圖 1 所示。

封裝與高速技術前沿發表于 10-09 15:17 ?287次閱讀

如何提升Pspice仿真速度

OrCAD PSpice A/D和高級分析技術（A/A）結合了業界先進的模擬、模數混合信號以及分析工....

封裝與高速技術前沿發表于 10-09 15:15 ?715次閱讀

一句話概括DDR、LPDDR、GDDR的區別

以DDR開頭的內存適用于計算機、服務器和其他高性能計算設備等領域，目前應用廣泛的是DDR3和DDR4....

封裝與高速技術前沿發表于 05-10 14:21 ?8034次閱讀

orcad capture修改元件庫后如何更新原理圖

OrCAD Capture是一款具有簡單易用、功能特點豐富的電路原理圖輸入工具。

封裝與高速技術前沿發表于 05-10 14:19 ?2466次閱讀

DSN設計差異深度技術指南與解析

DSN是當前已經打開原理圖文件； 02.DSN是需要對比的文件； Design Differene對....

封裝與高速技術前沿發表于 04-27 11:06 ?1561次閱讀

Allegro中元器件位號重排并反標回原理圖

因為位號重排是按照位置來的，所以應在所有元器件位號絲印全部排列好后再進行重排，推薦在出光繪之前進行重....

封裝與高速技術前沿發表于 04-26 14:11 ?5185次閱讀

Orcad CIS功能下原理圖Part參數更新指南

原理圖Part參數是指在設計電路時，對于每個元件所需填寫的相關信息，如元件名稱、型號、封裝等。這些參....

封裝與高速技術前沿發表于 04-03 12:50 ?1356次閱讀

卓越性能與微型化技術的完美融合—高密度DDR4芯片

在現代電子系統的核心組件中，內存的性能與穩定性至關重要。高密度DDR4芯片作為當前內存技術的杰出代表....

封裝與高速技術前沿發表于 03-22 14:47 ?648次閱讀

Chiplet封裝用有機基板的信號完整性設計

摩爾定律在設計、制造、封裝3個維度上推動著集成電路行業發展。

封裝與高速技術前沿發表于 03-15 14:48 ?2266次閱讀

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術是先進封裝異質集成的基礎，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2....

封裝與高速技術前沿發表于 03-01 13:59 ?3998次閱讀

淺析AWR微波仿真的優勢

ADS：由Keysight Technologies（前身為Agilent Technologies....

封裝與高速技術前沿發表于 09-07 11:49 ?3319次閱讀

怎樣使用AWR軟件進行MMIC產品開發的設計？

半導體器件為移動設備、通信基礎設施和航空航天應用提供卓越的射頻性能。

封裝與高速技術前沿發表于 09-01 11:34 ?1746次閱讀

為什么需要封裝設計？

做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大....

封裝與高速技術前沿發表于 03-30 13:56 ?862次閱讀

如何輕松完成剛柔結合PCB彎曲的電磁分析？

憑借獨特的輪廓、高速互連、輕質且高度可靠的柔性層壓板，剛柔結合 PCB 廣泛適用于各種電子設備，從可....

封裝與高速技術前沿發表于 02-23 13:51 ?658次閱讀

2022 OrCAD 17.4 版本更新——十大亮點

增強的設計檢查功能添加新的選項-“在線DRC（Onine DRC）”，如果用戶選擇檢查某一項檢查項目....

封裝與高速技術前沿發表于 11-28 15:28 ?2688次閱讀

PCB高速電路板Layout設計指南

為了滿足當今電子產品的需求，數字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經是一個冷門的電子產品領域，但如今....

封裝與高速技術前沿發表于 11-10 11:37 ?2569次閱讀

AWR Design Environment平臺新版本亮點功能和優勢一覽

Cadence AWR Design Environment 平臺可提高工程團隊的生產力并減少周轉時....

封裝與高速技術前沿發表于 10-27 13:29 ?1488次閱讀

硅通孔設計有助于實現更先進的封裝能力

硅通孔有三種設計樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據制造過程中的實現情況來選擇這些堆疊....

封裝與高速技術前沿發表于 10-27 12:53 ?1202次閱讀

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