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功率器件的散熱計算

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2020-06-20 11:54:3819434

PCB電路板設計中的元器件選擇方法與散熱系統設計

當PCB板上有少數器件發熱量較大時,可在PCB板的發熱器件上加散熱器或導熱管;當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器。當PCB板上發熱器件量較多時,可采用大的散熱罩,將散熱罩整體扣在元器件面上,讓其與PCB板上的每個元器件接觸而散熱。對用于視頻和動畫制作的專業計算機,甚至需要采用水冷的方式進行降溫。
2020-08-13 15:56:003945

電子器件的六種散熱方法

來源:羅姆半導體社區 隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發展,電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小,熱流密度也隨之增加,所以高溫的溫度環境勢必會影響電子元器件的性能,這就
2023-02-01 18:17:301263

解讀變頻器散熱系統的設計及優化

設備的穩定可靠運行,散熱系統的設計是關鍵的一環。實際經驗表明,散熱系統設計的好壞,直接影響到變頻器能否長時間安全穩定的工作。 一、變頻器散熱系統設計 變頻器散熱系統的設計包括以下三個方面: 1、依據負載計算功率
2021-04-21 14:43:525249

功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算

功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算方法。
2021-04-28 14:35:2642

導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用

功率半導體模塊散熱系統應用中,通常都會采用導熱硅脂將功率器件產生的熱量傳導到散熱器上,再通過風冷或水冷的方式將熱量散出。在實際應用中,很多熱設計工程師更多地關注散熱器的優化設計,而忽略了導熱
2021-07-05 14:49:351514

電子元器件散熱方法匯總

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發展,電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小,熱流密度也隨之增加,所以高溫的溫度環境勢必會影響電子元器件的性能,這就要求對其進行更加高效的熱控制。如何解決電子元器件散熱問題是現階段的重點。因此,本文對電子元器件散熱方法進行了簡單的分析。
2022-04-15 15:59:183622

功率器件熱設計及散熱計算

本文介紹了功率器件的熱性能參數,并根據實際工作經驗,闡述了功率器件的熱設計方法和散熱器的合理選擇。
2022-06-20 10:56:0012

功率器件選購須知要素

功率器件的選擇要根據應用環境、工作條件和性能要求等因素進行綜合考慮。首先,要考慮功率器件的工作溫度范圍,以確定功率器件的耐溫性能。其次,要考慮功率器件的電壓等級,以確定功率器件的耐壓性能。此外,還要考慮功率器件的封裝形式,以確定功率器件散熱性能。最后,要考慮功率器件的成本,以確定功率器件的性價比。
2023-02-16 14:11:10419

開關電源功率器件散熱

電源功率器件散熱主要有熱封裝技術、冷封裝技術和散熱器技術。熱封裝技術是將電子元件封裝在一個熱熔膠中,以保護元件免受外界環境的損害,并使元件能夠正常工作。冷封裝技術是將電子元件封裝在一個塑料外殼中,以保護元件免受外界環境的損害,并使元件能夠正常工作。
2023-02-16 14:17:55461

雙面散熱汽車IGBT器件熱測試評估方式創新

封裝結構的創新使得雙面散熱(double-sided cooling, DSC)功率模塊比傳統單面散熱(single-sided cooling, SSC)功率模塊具有更強的散熱能力和更低的寄生參數
2023-03-02 16:04:273544

如何計算散熱

散熱器通常用于吸收和散發來自電子功率器件(如晶體管、可控硅、三端雙向可控硅等)的過多熱量,以便將器件溫度控制在其最大可容忍極限以下。
2023-03-19 11:56:171254

一文詳解功率器件封裝結構熱設計方案

通過對現有功率器件封裝方面文獻的總結,從器件封裝結構散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917

半導體功率器件封裝結構熱設計綜述

摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小,倒逼著封裝技術的發展和進步,也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征,器件封裝上呈現出模塊化
2023-04-20 09:59:41710

透波高導熱絕緣氮化硼材料及大功率模塊雙面散熱封裝熱設計

摘要:隨著半導體功率器件的使用環境和性能要求越來越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上,而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此,本文針對大功率模塊
2023-06-12 11:48:481039

電子元器件散熱方法有哪些

電子元器件的高效散熱問題,受到傳熱學以及流體力學的原理影響。電氣器件散熱就是對電子設備運行溫度進行控制,進而保障其工作的溫度性以及安全性,其主要涉及到了散熱、材料等各個方面的不同內容?,F階段主要的散熱方式主要就是自然、強制、液體、制冷、疏導、熱管等方式。
2023-07-27 10:26:03542

Xilinx器件設計散熱器和散熱解決方案

電子發燒友網站提供《Xilinx器件設計散熱器和散熱解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-14 10:59:413

buck電路關鍵發熱器件散熱如何計算?電路效率如何計算?

buck電路關鍵發熱器件散熱如何計算?電路效率如何計算? Buck電路關鍵發熱器件散熱計算與電路效率計算 隨著電子產品的逐步普及,人們對于其性能的要求越來越高。而在電子產品的設計中,如何保證穩定
2023-10-23 09:40:56785

在電子元器件里,散熱器是什么?

電子元器件中的散熱器:作用與重要性 在電子元器件的世界里,散熱器扮演著至關重要的角色。作為一種專門用于散發電子元件產生的熱量的裝置,散熱器對于維護電子設備的穩定性和可靠性具有不可替代的作用。本文將詳細介紹散熱器在電子元器件中的定義、分類、作用以及應用,并探討其設計原則和維護方法。
2023-11-01 09:20:06513

功率器件的熱設計及散熱計算

電子發燒友網站提供《功率器件的熱設計及散熱計算.pdf》資料免費下載
2023-11-13 09:21:590

散熱設計玩出新花樣,功率半導體器件再也不怕‘發燒’了!

功率半導體器件是電子電力轉換領域的核心元器件,廣泛應用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導體器件的典型封裝工藝,包括引腳插入、塑封、散熱設計等關鍵環節。
2023-11-23 11:12:13375

氮化鎵功率器件結構和原理

晶體管)結構。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴散率和散熱能力。 二維電子氣層:氮化鎵襯底上生長一層氮化鎵,形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大,由于
2024-01-09 18:06:41667

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