最常見的金屬晶體結構有面心立方結構、體心立方結構和密排立方結構。
2023-11-18 09:20:305455 GaN功率半導體(氮化鎵)的系統集成優勢
2023-06-19 09:28:46
氮化鎵(GaN)功率集成電路集成與應用
2023-06-19 12:05:19
,以及基于硅的 “偏轉晶體管 “屏幕產品的消亡。
因此,氮化鎵是我們在電視、手機、平板電腦、筆記本電腦和顯示器中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術。在光子學方面,氮化鎵還被用于藍光激光技術(最明顯
2023-06-15 15:50:54
被譽為第三代半導體材料的氮化鎵GaN。早期的氮化鎵材料被運用到通信、軍工領域,隨著技術的進步以及人們的需求,氮化鎵產品已經走進了我們生活中,尤其在充電器中的應用逐步布局開來,以下是采用了氮化鎵的快
2020-03-18 22:34:23
的挑戰絲毫沒有減弱。氮化鎵(GaN)等新技術有望大幅改進電源管理、發電和功率輸出的諸多方面。預計到2030年,電力電子領域將管理大約80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當于30億千瓦時以上
2020-11-03 08:59:19
能源并占用更小空間,所面臨的挑戰絲毫沒有減弱。氮化鎵(GaN)等新技術有望大幅改進電源管理、發電和功率輸出的諸多方面。預計到2030年,電力電子領域將管理大約80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25
在所有電力電子應用中,功率密度是關鍵指標之一,這主要由更高能效和更高開關頻率驅動。隨著基于硅的技術接近其發展極限,設計工程師現在正尋求寬禁帶技術如氮化鎵(GaN)來提供方案。
2020-10-28 06:01:23
和功率密度,這超出了硅MOSFET技術的能力。開發工程師需要能夠滿足這些要求的新型開關設備。因此,開始了氮化鎵晶體管(GaN)的概念?! D-GIT的概述和優勢 松下混合漏極柵極注入晶體管(HD-GIT
2023-02-27 15:53:50
。聯想此舉直接將氮化鎵快充拉到普通充電器一樣的售價,如果以往是因為“貴”不買氮化鎵而選擇普通充電器,那么這次聯想 59.9 元售價可謂是不給你任何拒絕它的理由。氮化鎵快充價格走勢氮化鎵(GaN)具有禁帶寬
2022-06-14 11:11:16
是什么氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導體特性,早期應用于發光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩定性強。氮化鎵材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化鎵MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58
轉換器,將性能與兩種可比場景進行了比較:第一種是所有三種晶體管類型都在500KHz諧振頻率下工作,第二種是500KHz基于GaN的LLC與基于100KHz硅的LLC。主要晶體管是氮化鎵、硅或碳化硅。初級
2023-02-27 09:37:29
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
橋式拓撲結構中放大了氮化鎵的頻率、密度和效率優勢,如主動有源鉗位反激式(ACF)、圖騰柱PFC 和 LLC(CrCM 工作模式)。隨著硬開關拓撲結構向軟開關拓撲結構的轉變,初級 FET 的一般損耗方程可以被最小化。更新后的簡單方程使效率在 10 倍的高頻率下得到改善。
2023-06-15 15:35:02
更?。篏aNFast? 功率芯片,可實現比傳統硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節約方面,它最高能節約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41
晶體管如今已與碳化硅基氮化鎵具有同樣的電源效率和熱特性。MACOM 的第四代硅基氮化鎵 (Gen4 GaN) 代表了這種趨勢,針對 2.45GHz 至 2.7GHz 的連續波運行可提供超過 70
2017-08-15 17:47:34
本文展示氮化鎵場效應晶體管并配合LM5113半橋驅動器可容易地實現的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46
。與典型的PN結MOSFET不同,GaN器件的雙向結構可以使用雙柵結構控制電流。用于電機驅動的矩陣轉換器可以通過利用雙向設備潛在地減少開關的數量。此外,氮化鎵器件可以在比硅器件更高的溫度下工作,這使其成為
2019-03-14 06:45:11
首先報道了基于氮化鎵雙異質結構、波長為402.5 nm的受激輻射。1996年日本日亞公司中村修二領導研制出世界上第一支GaN基紫光激光器。從此,波長為405 nm的氮化鎵紫光激光器的發展和應用推動
2020-11-27 16:32:53
射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。 數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化鎵(GaN
2018-08-17 09:49:42
GaN如何實現快速開關?氮化鎵能否實現高能效、高頻電源的設計?
2021-06-17 10:56:45
2000 年代初就已開始,但 GaN 晶體管仍處于起步階段。 毫無疑問,它們將在未來十年內取代功率應用中的硅晶體管,但距離用于數據處理應用還很遠。
Keep Tops氮化鎵有什么好處?
氮化鎵的出現
2023-08-21 17:06:18
` 本帖最后由 射頻技術 于 2021-4-8 09:16 編輯
Wolfspeed的CG2H80015D是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。GaN具有比硅或砷化鎵更高的性能,包括
2021-04-07 14:31:00
`Cree的CGH40010是無與倫比的氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應用于各種射頻和微波應用。 GaN
2020-12-03 11:51:58
Wolfspeed的CGHV40030是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設計。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應用中。 數據手冊中的規格
2020-02-25 09:37:45
Wolfspeed的CGHV40030是無與倫比的氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設計。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應用中。 數據手冊中的規格
2020-02-24 10:48:00
CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與其它同類產品相比,這些GaN內部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附帶效率。與硅或砷化鎵
2024-01-19 09:27:13
`Cree的CGHV96100F2是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內部匹配(IM)FET與其他技術相比,具有出色的功率附加效率。 氮化鎵與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
產品采用符合RoHS的SMD封裝提供。功能 內部匹配的GAN功率晶體管射頻帶寬(GHz)最小值-最大值 2.7-3.4功率(W) 65歲PAE(%) 55封裝 QFN塑料包裝CHKA011aSXA氮化
2021-04-02 16:25:08
Cree的CMPA801B025是氮化鎵(GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化鎵與硅或砷化鎵相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10
應用。加拿大多倫多大學教授吳偉東分享了關于用于GaN功率晶體管的智能柵極驅動器IC的精彩報告,并提出了一種適用于氮化鎵功率晶體管的智能柵極驅動集成電路,該集成電路帶有電流傳感特性、可調節輸出電阻、可調
2018-11-05 09:51:35
電子、汽車和無線基站項目意法半導體獲準使用MACOM的技術制造并提供硅上氮化鎵射頻率產品預計硅上氮化鎵具有突破性的成本結構和功率密度將會實現4G/LTE和大規模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38
。盡管以前氮化鎵與LDMOS相比價格過高,但是MACOM公司的最新的第四代硅基氮化鎵技術(MACOM GaN)使得二者成本結構趨于相當?;?b class="flag-6" style="color: red">氮化鎵的MAGb功率晶體管在2.6GHz頻段可提供高于70
2017-08-30 10:51:37
,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴充產品線與進入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化鎵(GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化鎵等技術,共有40多條生產線
2017-09-04 15:02:41
(GaN)那么,問題來了,怎么解決高昂的價格?首先,先了解下什么是硅基氮化鎵,與硅器件相比,由于氮化鎵的晶體具備更強的化學鍵,因此它可以承受比硅器件高出很多倍的電場而不會崩潰。這意味我們可以把晶體
2017-07-18 16:38:20
測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業,深圳氮化鎵實驗室測試對象:氮化鎵半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23
QPD1004氮化鎵晶體管產品介紹QPD1004報價QPD1004代理QPD1004咨詢熱線QPD1004現貨,王先生 深圳市首質誠科技有限公司QPD1004是25W(p3db),50歐姆輸入匹配
2018-07-30 15:25:55
QPD1018氮化鎵晶體管產品介紹QPD1018報價QPD1018代理QPD1018咨詢熱線QPD1018現貨,王先生 深圳市首質誠科技有限公司QPD1018內部匹配離散GaN
2018-07-27 09:06:34
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2019-07-17 13:58:50
)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化鎵晶體管SGN1214-220H-R氮化鎵晶體
2021-03-30 11:14:59
)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化鎵晶體管SGN1214-220H-R氮化鎵晶體
2021-03-30 11:24:16
TGF2977-SM氮化鎵晶體管產品介紹TGF2977-SM報價TGF2977-SM代理TGF2977-SM咨詢熱線TGF2977-SM現貨,王先生 深圳市首質誠科技有限公司TGF2977-SM是5
2018-07-25 10:06:15
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化鎵發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
Canaccord Genuity預計,到2025年,電動汽車解決方案中每臺汽車的半導體構成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化鎵(GaN)電子器件,也涉及到一點碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38
鎵(Ga) 是一種化學元素,原子序數為31。鎵在自然界中不存在游離態,而是鋅和鋁生產過程中的副產品。GaN 化合物由鎵原子和氮原子排列構成,最常見的是纖鋅礦晶體結構。纖鋅礦晶體結構(如下圖所示)呈六
2019-08-01 07:24:28
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統的硅技術相比,不僅性能優異,應用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發和應用中,傳統硅器件在能量轉換方面,已經達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
度為1.1 eV,而氮化鎵的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區窄短,從而可以開發出載流子濃度非常高的器件結構。例如,一個典型的650V橫向氮化鎵晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16
鎵晶圓的制作成為可能。Na Flux (Na Flux)工藝是將 Na/GaN溶液置于壓力30-40的氮氣中,在該溶液中溶解氮并使其飽和,由此導致氮化鎵晶體沉淀。此項技術由山根久典教授于日本東北大學
2023-02-23 15:46:22
地,氮化鎵晶體管以鎳和金的薄膜組配作為柵極金屬,并采用肖特基接觸或金屬氧化物半導體(MOS)結構。為確保透明,我們可以調整這種設計,將這些不透明金屬改變為透明導電材料如氧化銦錫,它廣泛應用于透明
2020-11-27 16:30:52
氮化鎵(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化鎵芯片上,能有效提高產品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化鎵功率芯片,能令先進的電源轉換拓撲結構,從學術概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56
通過SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實現氮化鎵器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2020-10-27 09:28:22
氮化鎵南征北戰縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
氮化鎵,由鎵(原子序數 31)和氮(原子序數 7)結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化鎵的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16
=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化鎵技術是5G的絕配,基站功放使用氮化鎵。氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應用中常用的半導體材料。[color
2019-07-08 04:20:32
應用領域,SiC和GaN形成競爭。隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續應用在二極管、場效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產業的技術大革命已揭開序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統硅
2021-09-23 15:02:11
明佳達電子優勢供應氮化鎵功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價格優勢,實單歡迎洽談。產品信息型號1:NV6127絲?。篘V6127屬性:氮化鎵功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43
(GaN)原廠來說尤為常見,其根本原因是氮化鎵芯片的優異開關性能所引起的測試難題,下游的氮化鎵應用工程師往往束手無策。某知名氮化鎵品牌的下游客戶,用氮化鎵半橋方案作為3C消費類產品的電源,因電源穩定性
2023-02-01 14:52:03
高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化鎵)
2023-06-19 08:36:25
氮化鎵技術是功率級的真正推動者,如今可提供過去十年無法想象的性能。只有當柵極驅動器與晶體管具有相同程度的性能和創新時,才能獲得GaN的最大性能和優勢。經過多年的研發,MinDCet通過推出
2023-02-24 15:09:34
和優化、EMC優化和整改技巧、可靠性評估和分析。第一步:元器件選型對于工程師來說,GaN元器件相較于傳統的MOSFET而言有很多不同和優勢,但在設計上也帶來一定挑戰。課程從硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵
2020-11-18 06:30:50
我經常感到奇怪,我們的行業為什么不在加快氮化鎵 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23
導讀:將GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設計。氮化鎵 (GaN) 晶體管的開關速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現更低的開關損耗。然而,當
2022-11-16 06:23:29
如何設計GaN氮化鎵 PD充電器產品?
2021-06-15 06:30:55
氮化鎵技術非常適合4.5G或5G系統,因為頻率越高,氮化鎵的優勢越明顯。那對于手機來說射頻GaN技術還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15
第 1 步 – 柵極驅動選擇 驅動GaN增強模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅動硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有一些有益的差異。 驅動氮化鎵E-HEMT不會消除任何
2023-02-21 16:30:09
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2022-11-10 06:36:09
功率/高頻射頻晶體管和發光二極管。2010年,第一款增強型氮化鎵晶體管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化鎵功率集成電路- 將GaN FET、氮化鎵基驅動電路和電路保護集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47
針對可靠的高功率和高頻率電子設備,制造商正在研究氮化鎵(GaN)來制造具有高開關頻率的場效應晶體管(FET)由于硅正在接近其理論極限,制造商現在正在研究使用寬帶隙(WBG)材料來制造高效率的大功率
2022-06-15 11:43:25
受益于集成器件保護,直接驅動GaN器件可實現更高的開關電源效率和更佳的系統級可靠性。高電壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關特性可實現提高開關模式電源效率和密度的新型
2020-10-27 06:43:42
射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34
處理,謝謝。GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)已經成為5G宏基站功率放大器的主流候選技術。GaN HEMT憑借其固有的高擊穿電壓、高功率密度、大帶寬和高效率,已成為基站PA的有力候選技術。GaN是極
2019-04-13 22:28:48
氮化鎵GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56
,是氮化鎵功率芯片發展的關鍵人物。
首席技術官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領導研發工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08
依靠復雜的工藝在硅、碳化硅或藍寶石基底上生長。不過,這些基底的晶體結構明顯不同于氮化鎵的晶體結構,這種差異會造成基底和氮化鎵之間的“晶格失配”,從而產生大量缺陷。這些缺陷會給生產的設備帶來一系列問題
2023-02-27 15:46:36
就可以實現。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創性的氮化鎵 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案,相對于傳統的、基于硅材料的技術,創新人員將能夠創造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26
就可以實現。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創性的氮化鎵 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案,相對于傳統的、基于硅材料的技術,創新人員將能夠創造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50
金屬的晶體結構
2.2 ?金屬的晶體結構
2.2.1 三種典型的金屬晶體結構???面心立方結構A1或 fcc、體心立方結
2009-08-06 14:03:316509 離子晶體結構
???陶瓷材料屬于無機非金屬材料,是由金屬與非金屬元素通過離子鍵或兼有離子健和共價鍵的方式結合起來的。陶瓷的晶體結構大多屬離子晶體。
2009-08-06 14:11:369063 共價晶體結構??元素周期表中Ⅳ,Ⅴ,Ⅵ族元素、許多無機非金屬材料和聚合物都是共價鍵結合。共價晶體的共同特點是配位數服從8-N法則小為原子的價電
2009-08-06 14:12:546847 聚合物的晶體結構???聚合物聚集態結構分為晶態結構和非晶態(無定形)結構兩種類型,且有兩個不同于低分子物質聚集態的明顯特點:???1)聚合物晶態總是
2009-08-06 14:17:386918 鎵(Ga)是一種化學元素,原子序數為31。鎵在自然界中不存在游離態,而是鋅和鋁生產過程中的副產品。 GaN 化合物由鎵原子和氮原子排列構成,最常見的是纖鋅礦晶體結構。GaN-on-SiC在射頻
2017-11-22 10:41:028545 晶體結構是通過原子(或離子/分子)組的周期性分布來實現的。理想情況下,考慮到在空間坐標中延伸到無窮大的晶體,周期性轉化為平移不變性(或平移對稱性)。因此,整個晶體是由稱為晶胞的基本單元的周期性重復產生的,該晶胞可以包含原子/離子/分子/電子組,并且是電中性的。
2022-07-29 09:52:455537 GaN:由鎵(原子序數 31) 和氮(原子序數 7) 結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。
2023-03-22 09:58:124734 晶體管)結構。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴散率和散熱能力。 二維電子氣層:氮化鎵襯底上生長一層氮化鎵,形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大,由于
2024-01-09 18:06:41667 氮化鎵是一種重要的半導體材料,屬于六方晶系晶體。在過去的幾十年里,氮化鎵作為一種有著廣泛應用前景的材料,受到了廣泛關注和研究。本文將會詳盡地介紹氮化鎵的晶體結構、性質以及應用領域。 首先,我們來介紹
2024-01-10 10:03:21950 氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導體材料,其結構具有許多獨特的性質和應用。本文將詳細介紹氮化鎵的結構、制備方法、物理性質和應用領域。 結構: 氮化鎵是由鎵(Ga)和氮(N)元素組成的化合物
2024-01-10 10:18:33571 氮化鎵是一種化合物,化學式為GaN,由鎵(Ga)和氮(N)兩種元素組成。它是一種化合物晶體,由原子晶體構成。 氮化鎵具有堅硬的晶體結構和優異的物理化學性質,是一種重要的半導體材料。它具有寬帶
2024-01-10 10:23:011049 和SiC的晶體結構中分析出平,GaN由于其熱特性,包括高熱導率,使其在環境中更好地散熱,而SiC硅碳化物更適用于功率電子學。
2024-03-01 14:29:41341
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