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電子發燒友網>電源/新能源>功率器件>氮化鎵(GaN)的晶體結構與性質

氮化鎵(GaN)的晶體結構與性質

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QPD1004氮化晶體

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QPD1018氮化晶體

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為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

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什么是GaN透明晶體管?

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什么是氮化功率芯片?

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什么是氮化功率芯片?

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什么是氮化技術

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什么是氮化GaN)?

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2019-07-31 06:53:03

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數 31)和氮(原子序數 7)結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
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什么阻礙氮化器件的發展

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光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

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基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設計

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如何利用氮化實現高性能柵極驅動?

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如何學習氮化電源設計從入門到精通?

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如何實現氮化的可靠運行

我經常感到奇怪,我們的行業為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
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如何用集成驅動器優化氮化性能

導讀:將GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設計。氮化 (GaN) 晶體管的開關速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現更低的開關損耗。然而,當
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如何設計GaN氮化 PD充電器產品?

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2021-06-15 06:30:55

對于手機來說射頻GaN技術還需解決哪些難題?

氮化技術非常適合4.5G或5G系統,因為頻率越高,氮化的優勢越明顯。那對于手機來說射頻GaN技術還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15

想要實現高效氮化設計有哪些步驟?

  第 1 步 – 柵極驅動選擇  驅動GaN增強模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅動硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有一些有益的差異。  驅動氮化E-HEMT不會消除任何
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級應用的氮化技術介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2022-11-10 06:36:09

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發光二極管。2010年,第一款增強型氮化晶體管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- 將GaN FET、氮化基驅動電路和電路保護集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

用于大功率和頻率應用的舍入 GaN晶體

針對可靠的高功率和高頻率電子設備,制造商正在研究氮化(GaN)來制造具有高開關頻率的場效應晶體管(FET)由于硅正在接近其理論極限,制造商現在正在研究使用寬帶隙(WBG)材料來制造高效率的大功率
2022-06-15 11:43:25

直接驅動GaN晶體管的優點

受益于集成器件保護,直接驅動GaN器件可實現更高的開關電源效率和更佳的系統級可靠性。高電壓(600V)氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關特性可實現提高開關模式電源效率和密度的新型
2020-10-27 06:43:42

硅基氮化與LDMOS相比有什么優勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34

第三代半導體材料氮化/GaN 未來發展及技術應用

處理,謝謝。GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)已經成為5G宏基站功率放大器的主流候選技術。GaN HEMT憑借其固有的高擊穿電壓、高功率密度、大帶寬和高效率,已成為基站PA的有力候選技術。GaN是極
2019-04-13 22:28:48

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發展的關鍵人物。 首席技術官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領導研發工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

依靠復雜的工藝在硅、碳化硅或藍寶石基底上生長。不過,這些基底的晶體結構明顯不同于氮化晶體結構,這種差異會造成基底和氮化之間的“晶格失配”,從而產生大量缺陷。這些缺陷會給生產的設備帶來一系列問題
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來分析

就可以實現。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創性的氮化 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案,相對于傳統的、基于硅材料的技術,創新人員將能夠創造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創性的氮化 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案,相對于傳統的、基于硅材料的技術,創新人員將能夠創造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

金屬的晶體結構

金屬的晶體結構 2.2 ?金屬的晶體結構 2.2.1 三種典型的金屬晶體結構???面心立方結構A1或 fcc、體心立方結
2009-08-06 14:03:316509

離子晶體結構

離子晶體結構 ???陶瓷材料屬于無機非金屬材料,是由金屬與非金屬元素通過離子鍵或兼有離子健和共價鍵的方式結合起來的。陶瓷的晶體結構大多屬離子晶體。
2009-08-06 14:11:369063

共價晶體結構

共價晶體結構??元素周期表中Ⅳ,Ⅴ,Ⅵ族元素、許多無機非金屬材料和聚合物都是共價鍵結合。共價晶體的共同特點是配位數服從8-N法則小為原子的價電
2009-08-06 14:12:546847

聚合物的晶體結構

聚合物的晶體結構???聚合物聚集態結構分為晶態結構和非晶態(無定形)結構兩種類型,且有兩個不同于低分子物質聚集態的明顯特點:???1)聚合物晶態總是
2009-08-06 14:17:386918

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-25 16:11:22

GaN晶體結構及射頻應用

鎵(Ga)是一種化學元素,原子序數為31。鎵在自然界中不存在游離態,而是鋅和鋁生產過程中的副產品。 GaN 化合物由鎵原子和氮原子排列構成,最常見的是纖鋅礦晶體結構GaN-on-SiC在射頻
2017-11-22 10:41:028545

碳化硅和氮化鎵的晶體結構

晶體結構是通過原子(或離子/分子)組的周期性分布來實現的。理想情況下,考慮到在空間坐標中延伸到無窮大的晶體,周期性轉化為平移不變性(或平移對稱性)。因此,整個晶體是由稱為晶胞的基本單元的周期性重復產生的,該晶胞可以包含原子/離子/分子/電子組,并且是電中性的。
2022-07-29 09:52:455537

什么是GaN氮化鎵?GaN有何優勢?

GaN:由鎵(原子序數 31) 和氮(原子序數 7) 結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。
2023-03-22 09:58:124734

氮化鎵功率器件結構和原理

晶體管)結構GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴散率和散熱能力。 二維電子氣層:氮化鎵襯底上生長一層氮化鎵,形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大,由于
2024-01-09 18:06:41667

氮化鎵是什么晶體類型

氮化鎵是一種重要的半導體材料,屬于六方晶系晶體。在過去的幾十年里,氮化鎵作為一種有著廣泛應用前景的材料,受到了廣泛關注和研究。本文將會詳盡地介紹氮化鎵的晶體結構、性質以及應用領域。 首先,我們來介紹
2024-01-10 10:03:21950

氮化鎵是什么結構的材料

氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導體材料,其結構具有許多獨特的性質和應用。本文將詳細介紹氮化鎵的結構、制備方法、物理性質和應用領域。 結構氮化鎵是由鎵(Ga)和氮(N)元素組成的化合物
2024-01-10 10:18:33571

氮化鎵是什么晶體,是離子晶體還是原子晶體

氮化鎵是一種化合物,化學式為GaN,由鎵(Ga)和氮(N)兩種元素組成。它是一種化合物晶體,由原子晶體構成。 氮化鎵具有堅硬的晶體結構和優異的物理化學性質,是一種重要的半導體材料。它具有寬帶
2024-01-10 10:23:011049

硅碳化物和氮化鎵的晶體結構

和SiC的晶體結構中分析出平,GaN由于其熱特性,包括高熱導率,使其在環境中更好地散熱,而SiC硅碳化物更適用于功率電子學。
2024-03-01 14:29:41341

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