散熱片加多大，要通過熱阻計算過的，除了器件提供的熱阻信息，你還要知道硅脂和散熱片的熱阻信息，然后計算出散熱面積，再選擇散熱片。 現實中，散熱片的生產商往往沒有那么專業，散熱片的一些資料無法提供。這時候你就得看器件資料了。有一個比較簡單的方法，你看看器件的外觀，有沒有外露的大片金屬（比如LM7805，背面就有金屬殼露出來），凡是露出金屬殼的，都是需要加散熱片的。加的時候注意封裝，至少與這個封裝合適的散熱片，比如前者，適合TO220封裝的散熱片（7805大部分都是TO220封裝）。大功率器件用多大，那就不好說了，跟耗散功率有很大關系（也就是晶體管的參數Pc或者Pd），同一個型號的管子，在不同的靜態條件下，這個數據也是不一樣的，比如處于放大狀態的管子，耗散功率明顯要大于開關狀態的管子，有經驗的直接選，沒經驗的人是一點點試出來的。簡單的話以不燙手，長期工作下溫度上升不明顯為指標。

to220散熱片的尺寸一般是25*23*16MM，由鋁合金板料經沖壓工藝及表面處理制成。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。

首先確定最高的環境溫度，比如60℃，查出民品7805的最高結溫Tj（max）=125℃，那么允許的溫升是65℃。要求的熱阻是65℃/2.45W=26℃/W。再查7805的熱阻，TO-220封裝的熱阻θJA=54℃/W，TO-3封裝（也就是大家說的“鐵殼”）的熱阻θJA=39℃/W，均高于要求值，都不能使用（雖然達不到熱保護點，但是超指標使用還是不對的），所以不論那種封裝都必須加散熱片。加散熱片的時候，應該加上4℃/W的殼到散熱片的熱阻。

計算散熱片應該具有的熱阻也很簡單，與電阻的并聯一樣，即54//x=26，x=50℃/W。其實這個值非常大，只要是個散熱片即可滿足。

散熱片設計中的注意事項

1.在計算中不能取器件數據資料中的最大功耗值，而要根據實際條件來計算;數據資料中的最大結溫一般為150℃，在設計中留有余地取125℃，環境溫度也不能取25℃（要考慮夏天及機箱的實際溫度）。

2.散熱器的安裝要考慮利于散熱的方向，并且要在機箱或機殼上相應的位置開散熱孔（使冷空氣從底部進入，熱空氣從頂部散出）。

3.若器件的外殼為一電極，則安裝面不絕緣（與內部電路不絕緣）。安裝時必須采用云母墊片來絕緣，以防止短路。

4.器件的引腳要穿過散熱器，在散熱器上要鉆孔。為防止引腳與孔壁相碰，應套上聚四氟乙稀套管。

5.另外，不同型號的散熱器在不同散熱條件下有不同熱阻，可供設計時參改，即在實際應用中可參照這些散熱器的熱阻來計算，并可采用相似的結構形狀（截面積、周長）的型材組成的散熱器來代用。

6.在上述計算中，有些參數是設定的，與實際值可能有出入，代用的型號尺寸也不完全相同，所以在批量生產時應作模