自英特爾去年6月與聯(lián)想聯(lián)手推出采用INTEL芯的手機(jī)后，智能手機(jī)的供應(yīng)商們紛紛走上前臺。近日，最早推出四核手機(jī)芯片的處理器商英偉達(dá)（nVIDIA）正式發(fā)布基于Cortex-A15架構(gòu)的新款四核
2013-01-09 09:24:03
3663 盡管擁有蘋果、三星等“高富帥”擁躉，高通對千元智能機(jī)亦連拋媚眼。“今后高通所有的普及型智能手機(jī)芯片，都只會以QRD一種方式提供給客戶。”高通場副總裁顏辰巍透露
2013-01-25 09:13:391232 當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 08:52:24962 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競爭焦點(diǎn)。
2016-06-11 07:44:351904 德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財(cái)季財(cái)報，由于智能手機(jī)芯片需求停滯增長，英飛凌第三財(cái)季營收和營業(yè)利潤均未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。財(cái)報發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。
2016-08-04 09:43:19520 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381139 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 10:02:281228 據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機(jī)大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911 面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 2011年已注定是低價智能手機(jī)騰飛的元年，大家也一致認(rèn)為只有低價智能手機(jī)才會讓中國智能手機(jī)市場騰飛，“700元智能手機(jī)，將是智能手機(jī)市場的引爆點(diǎn)。”
2011-03-01 08:58:052120 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281375 MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片，為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級的功能、能效與體驗(yàn)，助力打造“新高端”智能手機(jī)。
2020-01-10 08:38:001745 12月24日消息，Counterpoint預(yù)計(jì)，2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-25 09:23:021576 。 7月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增。 8月，小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī)，高
2011-12-20 15:55:25
智能手機(jī)圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
怎樣把智能手機(jī)中的藍(lán)牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個思路
2013-10-15 18:20:30
智能手機(jī)里應(yīng)用的傳感器是多種多樣的，其中距離傳感器就是智能手機(jī)里面經(jīng)常應(yīng)用的一種傳感器，距離傳感器有什么作用呢？我們都知道，智能手機(jī)都是觸屏手機(jī)，當(dāng)人體接觸屏幕時，能激活相應(yīng)用的應(yīng)用軟件或執(zhí)行
2013-09-30 16:03:05
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機(jī)芯片市場近半市場份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機(jī)不僅融入了我們的日常商業(yè)活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機(jī)被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機(jī)可以增加或安裝/刪除應(yīng)用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點(diǎn)。今天的智能手機(jī)已經(jīng)成為一個集通信、娛樂和計(jì)算功能于一身的小型設(shè)備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機(jī)怎么修,求大蝦指點(diǎn)
2013-06-23 19:50:12
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點(diǎn)：隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
的成熟方案。四核智能手機(jī)芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip技術(shù)指標(biāo)：四核Cortex A7 1.2 GHz雙核GPU Mail400, 832M
2014-03-11 14:00:07
打造旗艦級手機(jī)，快速邁進(jìn)Android 64位的新時代。 MT6795是市場上首款為旗艦級智能手機(jī)而設(shè)計(jì)的64位4G LTE真八核SoC，以高達(dá)2.2GHz頻率運(yùn)行。MT6795采用聯(lián)發(fā)
2018-10-26 15:52:35
英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機(jī)芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
`iPhone4S手機(jī)芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
在一起，明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
每個系統(tǒng)要正常運(yùn)行都有賴于CPU 的性能, 系統(tǒng)軟件, 中間件一集各種系統(tǒng)策略等等, 智能手機(jī)也是一樣。這篇文章主要探討了給智能手機(jī)選擇合適的CPU, 以及在手機(jī)電源管理中的動態(tài)電源管理(DPM) 和自適應(yīng)電壓調(diào)整(AVS) 技術(shù)。最后, 我還對手機(jī)軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行一點(diǎn)優(yōu)化工作, 實(shí)現(xiàn)了軟件的節(jié)能設(shè)計(jì)。
2019-07-26 08:22:22
智能手機(jī)已成為終端廠商最關(guān)注的IT產(chǎn)品之一，如何以最有效率的方式推出各種不同新機(jī)型，滿足客戶營銷及市場需求，已成為最重要的挑戰(zhàn)之一。本文以案例分析的方式，說明如何利用飛利浦近距無線通信技術(shù)（Near
2019-06-19 06:30:13
下一代LTE 移動通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標(biāo)準(zhǔn)。但是，因?yàn)樵诔跏茧A段LTE 的服務(wù)范圍有限，所以LTE 智能手機(jī)還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術(shù)，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000
2019-06-05 07:16:37
本文介紹一種利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸，來實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案，同時提出了可兼容2種不同耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，增強(qiáng)了智能手機(jī)拓展應(yīng)用價值。
2021-05-11 06:50:25
智能手機(jī)中包含了很多耗能設(shè)備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機(jī)、3D 游戲等等。在手機(jī)電池容量還沒有實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機(jī)電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個方面來闡述在基于Linux 平臺上的智能手機(jī)的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。 為了突破這個技術(shù)瓶頸，全球最大的手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款手機(jī)芯片解決方案中，導(dǎo)入快速充電的功能。以過去充電器100%充電大概需要2~3 個小時來看
2018-11-21 16:39:12
求智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
淺談低成本智能手機(jī)的發(fā)展
2021-06-01 06:34:33
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機(jī)芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時，紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實(shí)現(xiàn)同步升級，這無疑彰顯了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
2021-02-01 06:24:57
看懂，本講義以三星，蘋果，華為等多種智能手機(jī)的電路圖紙為基礎(chǔ)，參考高通，博通，安華高，三星，華為，展訊，聯(lián)發(fā)科MTK，海士力，東芝，博世，威訊，新思，萊迪思，恩智浦，阿爾卑斯，凌云，閃迪，索尼，思佳訊
2018-02-02 10:03:12
作者：高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jason Whetstone當(dāng)今最想要的智能手機(jī)特性對于許多用戶，相機(jī)性能已成為一臺智能手機(jī)最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務(wù)使每個人都成為攝影師或影片導(dǎo)演，輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
智能手機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)智能手機(jī)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)基于嵌入式Linux的智能手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-04-25 07:00:01
想找找看有沒有關(guān)于智能手機(jī)的資料
2019-05-23 01:09:54
長期收購手機(jī)芯片年底是回籠資金的時候啦，我們?yōu)槟邇r處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價求購手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價收購手機(jī)芯片長期回收手機(jī)芯片，專業(yè)收購手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購工廠庫存ic，收購ic
2021-12-03 19:27:02
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長，但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10616 高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
638 近期，本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機(jī)芯片解決方案，展訊推出低成本智能手機(jī)平臺SC6820，新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”平臺，晨星推出智能手機(jī)方案
2012-06-07 09:31:351175 為了降低對國外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726 正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16679 市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032387 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1730733 日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57744 展訊智能手機(jī)芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級智能手機(jī)廠商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手機(jī)，這些產(chǎn)品銷往遍布世界各地的消費(fèi)者。
2012-12-11 08:56:043127 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071192 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 2017年將近，在手機(jī)市場不景氣的背景下，上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機(jī)芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532377 
盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強(qiáng)，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015059 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054661 有報道稱，三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機(jī)廠商洽談手機(jī)芯片供應(yīng)事宜。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2018-05-17 17:10:001999 據(jù)報道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼，產(chǎn)業(yè)界多有揣測，但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213180 編者按 ：智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765 據(jù)mysmartprice網(wǎng)站報道，近日，vivo向世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）提交了X30和Y19名稱的商標(biāo)申請。這兩個商標(biāo)申請表明vivo公司計(jì)劃擴(kuò)大其X和Y系列智能手機(jī)陣容，vivo可能會很快推出X30和Y19智能手機(jī)。
2019-06-18 10:04:16904 
據(jù)消息報道稱，HMD Global表示，他們正在制造一款旗艦級的5G智能手機(jī)，發(fā)布日期定在2020年。
2019-08-22 14:32:001124 9月9日消息，在Android 11正式版上線后，紫光展銳宣布六款智能手機(jī)芯片已完成對Android 11的部署。
2020-09-09 09:17:132354 “去年發(fā)布的A13仿生依然是智能手機(jī)中最快的芯片，不過這即將改變，我們世界級芯片團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一款全新的芯片——A14仿生，史上最快的智能手機(jī)芯片。”
2020-11-05 13:35:3521983 據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:223156 據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計(jì)，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場份額達(dá) 31%，因?yàn)楸炯径?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101378 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31％。
2020-12-25 11:44:182392 近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739 在全球智能手機(jī)芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機(jī)芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:101809 2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252156 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）2020年對于聯(lián)發(fā)科來說是一個豐收年，營收創(chuàng)下歷史新高，占上全球最大智能手機(jī)芯片商位置，而在2021年伊始，于1月20日發(fā)布旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長的全球移動市場注入新動力。
2021-01-20 17:00:268910 
大浪淘沙，如今全球手機(jī)芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場放緩，手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機(jī)芯片，目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情，主要用于幫助填補(bǔ)高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:383180 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884 手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 近兩年，智能手機(jī)行業(yè)出現(xiàn)大量機(jī)身過熱和續(xù)航拉胯問題，讓不少用戶都認(rèn)識到性能并非評價手機(jī)芯片的唯一標(biāo)準(zhǔn)，能效表現(xiàn)同樣至關(guān)重要。最近，有媒體對手機(jī)芯片的能效表現(xiàn)進(jìn)行了測評，并推出了移動端芯片CPU
2022-05-23 09:21:0219961 
近日，知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機(jī)芯片市場
2022-11-05 23:43:482060 
華為5G手機(jī)芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48478
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論