AMD EPYC 9004 系列處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合持續(xù)演進(jìn)，全新優(yōu)化陣容擁有多達(dá) 128 個(gè)全新“Zen 4c”內(nèi)核，同時(shí)搭載 AMD 3D V-Cache 技術(shù)，再創(chuàng)密度和能效巔峰境界
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【2023 年 6 月 13 日美國(guó)加州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布其全系列的H13 AMD系統(tǒng)可支持“Zen 4c”架構(gòu)的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的第 4 代 AMD EPYC 處理器。
Supermicro服務(wù)器搭載第4代AMD EPYC處理器，適用于云端原生計(jì)算，擁有領(lǐng)先的線(xiàn)程密度和每個(gè)插槽128個(gè)內(nèi)核，提供出色的機(jī)架密度及可擴(kuò)展的性能與能源效率 ，能夠在整合性更高的基礎(chǔ)架構(gòu)中部署云原生工作負(fù)載。 這些系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)用于幫助云運(yùn)營(yíng)商應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的用戶(hù)會(huì)話(huà)需求，并提供支持人工智能（AI）的新型態(tài)服務(wù)。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的服務(wù)器，在執(zhí)行FEA、CFD和EDA技術(shù)應(yīng)用程序方面均有卓越表現(xiàn)。 憑借大容量的三級(jí)緩存，這類(lèi)的應(yīng)用程序執(zhí)行速度較以往有大幅提升。 在過(guò)去幾年中，AMD EPYC處理器創(chuàng)下了50多項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試的世界紀(jì)錄。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示：“為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，Supermicro不斷突破著產(chǎn)品系列的界限。我們?cè)O(shè)計(jì)并交付節(jié)約資源型、應(yīng)用優(yōu)化型服務(wù)器，具有機(jī)柜級(jí)的整合，能實(shí)現(xiàn)快速部署。 隨著我們?yōu)榈?代AMD EPYC處理器全面優(yōu)化的系統(tǒng)產(chǎn)品組合不斷擴(kuò)大，云運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在可以為數(shù)量龐大的用戶(hù)和云原生服務(wù)實(shí)現(xiàn)極高的密度和效率，即使面對(duì)數(shù)據(jù)中心空間受限的情況也是如此。此外，我們經(jīng)過(guò)強(qiáng)化、高性能、多插槽的多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)可應(yīng)對(duì)廣泛的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載，讓制造公司運(yùn)用內(nèi)存密集型應(yīng)用程序的加速效能來(lái)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證新產(chǎn)品，進(jìn)而大幅縮短上市時(shí)間。”
深入了解全系列搭載 Supermicro AMD 的服務(wù)器，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.supermicro.com/en/products/aplus

AMD服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Lynn Comp表示：：第四代AMD EPYC? 處理器提供了市面x86處理器中最高的內(nèi)核密度，將為云原生工作負(fù)載提供出色的效能和效率。 我們最新的數(shù)據(jù)中心處理器系列能讓客戶(hù)在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施整合要求的工作負(fù)載增長(zhǎng)和靈活性之間取得平衡，通過(guò)云原生計(jì)算為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)變革，幫助客戶(hù)完成更多工作的同時(shí)提高能源效率。”

通過(guò)連接報(bào)名Supermicro 6月20日的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)“新一代Supermicro H13系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)EPYC?的性能和密度”。

https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045

H13 Hyper-U – 全新的1U和2U Hyper-U服務(wù)器是專(zhuān)為高性能和高密度所設(shè)計(jì)，適用于虛擬化和 HCI 等云原生工作負(fù)載，搭載一個(gè)適合云端原生計(jì)算的第 4 代 AMD EPYC 處理器，可有多達(dá) 128 個(gè)內(nèi)核。 此外，還提供專(zhuān)為存儲(chǔ)優(yōu)化配置，包含12個(gè)3.5英寸驅(qū)動(dòng)器槽或24個(gè)2.5英寸驅(qū)動(dòng)器槽。 與雙CPU服務(wù)器相比，搭載一個(gè)CPU的Hyper-U除了降低軟件授權(quán)成本和散熱挑戰(zhàn)，還能提供最大的內(nèi)核密度，同時(shí)達(dá)到兩倍的內(nèi)存容量，在24個(gè)DIMM插槽中支持多達(dá)12個(gè)DDR5通道。深入了解這些Hyper-U 服務(wù)器，請(qǐng)前往Supermicro官方網(wǎng)站。

H13 All-Flash EDSFF – 全新All-Flash NVMe 存儲(chǔ)系統(tǒng)搭載采用“Zen 4c”架構(gòu)的AMD EPYC 9004 系列處理器，其設(shè)計(jì)采用最新的 EDSFF 技術(shù)，可在輕巧的 1U 機(jī)箱中實(shí)現(xiàn)前所未有的容量和效能。 最新的服務(wù)器擁有 128 個(gè) PCIe 5.0 通道，可支持 16 個(gè) （7.5mm） EDSFF E3. S 驅(qū)動(dòng)器，或 8 個(gè) E3. S （x4） 驅(qū)動(dòng)器和 4 個(gè) E3. S 2T 外形規(guī)格的 CXL 設(shè)備，允許擴(kuò)展內(nèi)存，以用于諸如內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序等使用案例。

此外，以下的H13系統(tǒng)強(qiáng)化系列與最新AMD EPYC處理器，都有著無(wú)縫兼容的升級(jí)路徑。

H13 GPU 優(yōu)化系統(tǒng) – 開(kāi)放式、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，搭載兩個(gè) AMD EPYC 9004 系列處理器，采用可熱插拔、免工具的設(shè)計(jì)，可提供卓越的效能和可維護(hù)性。 GPU 選項(xiàng)包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。 這些 GPU 系統(tǒng)非常適合具有最高需求的 AI 訓(xùn)練效能、高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)
分析在內(nèi)的工作負(fù)載。

H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機(jī)架式服務(wù)器系列帶來(lái)新一代性能，旨在執(zhí)行最高需求的工作負(fù)載，提供充足的儲(chǔ)存和 I/O 選項(xiàng)，附有自定義功能，滿(mǎn)足各式各樣的應(yīng)用需求，同時(shí)通過(guò)其 100% 免工具設(shè)計(jì)提供卓越的可管理性。

H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器內(nèi)核密度，通過(guò) 2 或 4 個(gè) GPU 專(zhuān)用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和存儲(chǔ)靈活性，另搭載 AIOM 插槽 （PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)） 可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。 1U 和 2U H13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、可熱插的拔磁驅(qū)槽和備援電源供應(yīng)器，具有便捷的可維護(hù)性，確保任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心都能快速部署，并提升維護(hù)效率。

H13 GrandTwin? – Supermicro 獨(dú)特的 2U 4 節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)是專(zhuān)為單處理器效能所打造。 H13 GrandTwin 搭載AMD EPYC 9004系列處理器，優(yōu)化了計(jì)算效能、內(nèi)存和能效之間的平衡，可在一個(gè)系統(tǒng)中擁有四個(gè)節(jié)點(diǎn)，在輕巧型的2U外形規(guī)格中提供最大密度。 此外，H13 GrandTwin 具有前置（冷信道）
可熱插拔的節(jié)點(diǎn)，可設(shè)定使用前置或后置I/O，更便捷的可維護(hù)性。 因此，H13 GrandTwin非常適合 CDN、多重訪(fǎng)問(wèn)邊緣計(jì)算、云游戲和高可用性快取群集等工作負(fù)載。

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