意法半導體(STMicroelectronics)推出了外形尺寸僅為3mm×3mm×1mm的16腳LGA封裝3軸角速度傳感器IC “L3GD20H”,該公司稱這一尺寸是“業界最小”。該產品采用MEMS技術制造,采用16bit數字形式輸
2012-08-17 10:03:38
1745 Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。
2012-09-20 11:41:23
1103 Microsemi公司SoC產品集團(原Actel公司)開發的RTAX-DSP??現場可編程門陣列(FPGA)器件已獲得合格制造商清單(QML)V類和Q類資格認證,這意味著該FPGA器件獲準用于衛星、載人飛船和其他
2013-01-07 10:48:07
1148 Microsemi PolarFire FPGA視頻和成像套件配備帶有板載PolarFire FPGA的PolarFire視頻與成像板以及一個雙攝像頭傳感器板。
2019-11-08 11:23:33
923 Vishay宣布,推出節省空間的小型0402外形尺寸新型器件,擴充其TNPU e3系列汽車級高精度薄膜扁平片式電阻。
2020-03-03 08:08:00
831 評估板AD9689-2600EBZ支持AD9689-2600,這是一款14位,2.6 GSPS雙通道模數轉換器(ADC)。該器件具有片上緩沖器和采樣保持電路,專為低功耗,小尺寸和易用性而設計。該器件
2019-07-09 07:54:10
AD9637-80EBZ,AD9633評估板,8通道,12位,80 MSPS模數轉換器(ADC),內置片內采樣保持電路,專為低成本,低功耗,小尺寸而設計,以及易用性。該產品的轉換速率高達80
2019-08-01 08:45:06
AD9689-2000EBZ,評估板支持AD9689-2000,這是一款14位,2 GSPS雙通道模數轉換器(ADC)。該器件具有片上緩沖器和采樣保持電路,專為低功耗,小尺寸和易用性而設計。該器件
2019-07-15 11:12:41
是專為取代傳統按鍵而設計,觸摸檢測PAD的大小可依不同的靈敏度設計在合理的范圍內,低功耗與寬工作電壓,此觸摸芯片非常適用于PCB空間有限,對元器件封裝有要求的產品,如藍牙耳機、智能穿戴、指紋鎖等。 產品
2019-05-15 09:01:30
`產品概述:8323是國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2019-07-23 09:11:37
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 編輯
因能源效率標準和最終系統要求的推動,在不影響功率密度的高能的情況下,能縮減應用電源的外形尺寸且有效解決方案是當下電源設計人
2012-04-28 10:21:32
Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT
2018-08-20 14:28:06
LT5506的典型應用是具有可變增益放大器(VGA)的40MHz至500MHz單片集成正交解調器,專為低電壓操作而設計
2019-08-29 08:41:51
) MOSFET功率模塊的極低電感封裝 這款全新封裝專為用于公司SP6LI 產品系列 而開發,經設計提供適用于SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感,同時實現高電流、高開關頻率以及高效率。美高森美將在德國
2018-10-23 16:22:24
(WL-CSP)產品,占位面積為標準封裝nRF52832器件的四分之一,為瞄準新一代高性能可穿戴產品而設計。與體積較大但封裝簡便、具標準6.0 X6.0mm占位面積的nRF52832 QFN48器件相比
2016-07-24 09:37:57
PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。1.PCB外形(1)當PCB定位在貼裝工作臺上,通過工作臺傳輸PCB時,對PCB的外形沒有特殊要求。(2)當直接采用導軌傳輸PCB
2017-12-25 16:04:15
PCB尺寸和外形是由貼裝機的PCB貼裝范圍、傳輸方式決定的。 1.PCB尺寸 PCB尺寸是由貼裝范圍決定的,設計PCB時要考慮貼裝機x、Y方向最大和最小的貼裝尺寸,以及最大和最小的PCB厚度
2018-11-27 15:18:12
Micro-SIM和NANO-SIM卡的標準尺寸,能詳細描述鍍金部分的尺寸和外形尺寸,謝謝
2021-06-04 15:07:03
TO247是比較常用的小外形封裝,表面貼封裝型之一,247是封裝標準的序號。常見的TO-247AC和TO-247AD應該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間,能封裝大部分
2020-09-24 15:57:31
protel 如何查看選擇器件的封裝尺寸?例如 我要一個尺寸為5050的LED。 原理圖,PCB都畫好了 但是不知道我選擇的LED 尺寸是否正確,怎搞?
2013-08-24 22:28:41
今天,我們來分析大聯大VEML6075紫外線檢測套件的外形尺寸與參數VEML6075的外部由優質的屏蔽材料包裹封裝用刻刀沿熱塑封的熔接線輕輕割開,取出內部裝載的板卡這手感,是多層板,做工很扎實軸二
2017-04-17 11:41:08
誰有比較全面的元器件封裝尺寸資料,謝謝了。
2009-07-18 09:53:15
的四個側面引出呈“丁”字型,PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
封裝主要形式的演變
更多內容請看我們下期介紹
2023-11-22 11:30:40
元器件封裝大全,內有詳細尺寸
2013-08-19 09:40:47
底部 PSvfBGA(Package stackab丨e very thin fine pitch BGA)結構(如圖3所示) ·外形尺寸:10~15 mm; ·中間焊盤間距:0.65 mm,底部
2018-09-07 15:28:20
外形高度尺寸也是重要的貼裝要素,與貼片機貼片頭位置,吸嘴安裝與Z向行程有關,一種貼片機或貼片頭對應元器件最大高度是確定的。 (3)元器件引線節距 集成電路封裝的引線節距對貼裝設各也會提出要求
2018-11-22 11:09:13
不太理解封裝的含義,封裝是否表示一個標準,一個封裝有且僅對應一中器件尺寸。比如說LM7815的封裝是TO-220,另外一個3端元件的封裝也是TO-220,那么這兩個封裝表示焊盤尺寸大小是否是一樣的,兩個封裝可以互換嗎?
2015-03-31 09:45:36
描述PMP9008 使用 TPS544C20 設計以產生高達 30A 的低負載輸出電壓點。該設計是具有集成 FET 的非常緊湊的外形尺寸同步降壓。該控制器還提供用于遙測和監控的 PMBus 命令。對于幾乎整個負載范圍,效率超過 85%。DCap 控制使補償變得容易并且瞬態響應非常快。
2022-09-22 06:46:56
企業須從市場角度出發,高度關注主流動向的深刻影響,在此影響下如能不斷調整產品結構及產業規劃,多元化和多樣化通盤考慮,實施可持續發展戰略,分立器件還很有希望。2 微小尺寸封裝芯片制作技術早巳進入深亞微米
2018-08-29 10:20:50
。這種布線很簡單,而且減少了用兩個器件時發生布線錯誤的幾率。把多個器件組合在一起時需要額外的PCB走線,這種布線還能減少與此種PCB走線相關的寄生電感:改用較小外形尺寸雙芯片功率封裝的最后一個好處是能夠
2013-12-23 11:55:35
的大小可依不同的靈敏度設計在合理的范圍內,低功耗與寬工作電壓,此觸摸芯片非常適用于PCB空間有限,對元器件封裝有要求的產品,如TWS藍牙耳機、智能穿戴、指紋鎖等。 產品特性:◆ 工作電壓:2.3V 至
2020-07-08 08:54:04
小外形尺寸應用來說,找到合適的部件常常會增加成本、時間,甚至外形尺寸,而這樣就不能滿足客戶的技術規格了。如果你不想這么麻煩,不妨考慮一下電源管理集成電路 (PMIC)。它主要有三方面的優勢:
2019-06-20 07:37:37
×3.0mm封裝管殼在頻率高于3 000MHz后電磁饋通的抑制將小于60dB。因而新的設計理論、方法將有待研究開發總之,高頻、小的外形尺寸、多芯片模塊如移動電話的前端射頻模塊是未來一兩年聲表面波器件封裝
2018-11-23 11:14:02
大電流多層紫銅編織帶軟連接外形尺寸-銅軟連接屬于非標定制產品,所以它沒有固定的尺寸,那么就有客人問了,我要過大電流的軟連接你又沒尺寸給我怎么定呢?銅軟連接不管你過多大的電流,長度是要根據您現場的尺寸
2022-02-24 21:02:59
產品概述:8323是兩款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2018-08-31 11:17:24
◆ DFN-6 2*2封裝單通道觸摸按鍵芯片8323現已經批量出貨,大量庫存,歡迎選購!產品概述:8323是兩款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給
2018-09-20 10:17:30
帶防撞圈的四旋翼飛行器(外形尺寸:長度≤50cm,寬度≤50cm;續航時間大于10分鐘)這種飛行器去哪找呀!在淘寶上找不到合適的呀
2013-08-29 15:08:01
“PlasticLeadedChipCarrier”的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有
2020-03-16 13:15:33
我這有完整的《晶體管和IC的外形封裝尺寸》,有了它LAYOUT就很方便了.
2012-08-03 22:00:47
有沒有完整的元器件封裝尺寸文件?????有沒有完整的元器件封裝尺寸文件?????有沒有完整的元器件封裝尺寸文件?????
2015-09-28 09:27:58
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系
2021-03-17 06:52:06
列出貼片電阻封裝英制和公制的關系及詳細的尺寸:貼片元件的封裝一、 零件規格:(a)、零件規格即零件的外形尺寸
2021-11-30 06:19:37
無線鏈接市場是有史以來發展最迅猛的市場之一,推動無線鏈接在消費領域發展的主要因素是產品外形尺寸、重量和功耗的不斷減小。大部分消費類產品至少配備一個移動通信裝置,而該裝置的便攜性是其能否吸引用戶的關鍵所在。
2019-10-14 06:56:34
解密 ACRN:一個專為物聯網而設計的 Hypervisor
2020-05-05 13:47:07
` 本帖最后由 踏歌電子 于 2016-10-17 16:36 編輯
英制封裝圖尺寸:0603公制封裝圖尺寸:1608●表面貼裝SMD保險絲應用范圍:SMD貼片保險絲:SMD保險絲系列產品專為
2016-10-11 14:57:10
貼片整流橋堆MB10S深圳哪家好,具體的參數和外形尺寸是多少?
2017-05-10 14:09:38
`分享一個貼片電子元器件封裝尺寸匯總`
2015-06-06 23:34:49
AD9684-500EBZ,AD9684評估板,雙通道,14位,500 MSPS ADC。該器件具有片上緩沖器和采樣保持電路,專為低功耗,小尺寸和易用性而設計。該產品設計用于采樣寬帶寬模擬信號
2020-03-05 06:46:33
工業電子產品的發展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢,電子系統設計人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現場可編程門陣列(FPGA)和片上系統(SoC
2022-11-14 06:20:23
1 主題內容與適用范圍1.1 本標準規定了內河助航標志(簡稱內河航標)的主要外形尺寸。1.2 本標準適用于中華人民共和國各江、河、湖泊、水庫通航水域所配布的內河航標。
2009-02-21 11:18:57
72 Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
2009-03-28 14:48:06
351 元器件封裝尺寸:
2009-09-11 10:56:58
345 封裝 額定功率(70°C) 外形尺寸(mm)
英制(mil) 公制(mm)
2010-05-30 08:17:11
350 滾動軸承的外形尺寸術語介紹
1. 外形尺寸 boundary dimension 限定軸承外形的一種尺寸,基本外形尺寸為內徑、外徑、寬度(或高度)
2009-05-14 09:44:40
1328 3CCM型硅磁敏晶體管外形尺寸電路圖
2009-06-08 15:10:42
660 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/FE/wKgZomUMNnuASnARAAApo8-u8tw568.jpg)
4CCM型硅磁敏晶體管外形尺寸電路圖
2009-06-08 15:16:43
562 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/FE/wKgZomUMNnuAcHTXAAAvJQm_PhA171.jpg)
MY23型壓敏電阻器外形尺寸電路圖
2009-06-08 15:22:08
1111 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/FE/wKgZomUMNnuAJXYAAAAh9WvQzJk969.jpg)
RM型壓敏電阻器外形尺寸電路圖
2009-06-08 15:25:23
737 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/FE/wKgZomUMNnyAALxcAAAzv72gzW8613.jpg)
OM386M OM387M外形尺寸和連接電路圖
2009-07-03 13:25:46
846 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/18/wKgZomUMNumAA5N8AACNnfV5lt8334.jpg)
OM388B OM389B外形尺寸和連接電路圖
2009-07-03 13:35:56
907 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/18/wKgZomUMNumAdg8IAABstT732I4175.jpg)
貼片電容電阻外形尺寸資料
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:0402=1.0×0.50603=1.6×0.80805=2.0×1.21206=3.2×1.61210=3.2×2.5
2009-11-24 17:20:40
1794 色帶外形尺寸/色帶適用機型
外
2009-12-28 16:17:21
1083 FA-238/238V 超小封裝尺寸的SMD晶振
產品規格 ‧超小封裝尺寸
2010-01-08 16:41:22
2135 EPSON-FC-135 超小封裝尺寸的SMD(3.2X1.5 X0.8mm)
產品規格 ‧超小封裝尺寸的SMD (3.2 × 1,5 × 0.8 mm) ‧標準時鐘頻率32.768KHZ. 產品
2010-01-08 16:42:20
2828 Microsemi在APEC 2010展示功率半導體器件產品
Microsemi公司宣布將于本周在加利福尼亞州棕櫚泉(Palm Springs)的棕櫚泉會議中心(Palm Springs Convention Center)所舉
2010-03-25 11:05:18
1079 本內容向用戶提供了4位數碼管的外形尺寸大小和電原理圖 供大家學習
2011-03-10 16:00:00
580 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。
2011-05-04 09:36:38
878 Vishay Intertechnology, Inc宣布,其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸,阻值范圍擴大至250Ω~3MΩ,并可提供非標阻值
2011-06-23 09:13:22
1011 電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】: 近日,Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產品。該系列產品是市場上最安全的FPGA;還具備高可靠性、低功耗等優勢;應用極其廣泛。
2012-10-09 12:27:25
2043 貼裝卷包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8個不同歐姆值的電阻,是業內尺寸最小的此類器件,具有0.01%的嚴格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。
2013-12-06 17:10:28
956 Vishay推出新的汽車級IHLP?薄外形、大電流的5050外形尺寸電感器---IHLP-5050FD-8A,電感器可在發動機艙內的+180℃高溫下連續工作。Vishay Dale IHLP-5050FD-8A的高度為6.4mm,電感值從0.22μH到22μH。
2016-07-08 09:22:56
1104 和Core1553BRM v4.0內核現在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,并包含了專為目前支持的FPGA系列而設的增強功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內核提供了用于軍事、商業航空和航天應用的最高質量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:00
1046 美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統級芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:00
1175 美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件,為客戶提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設計人員快速評測美高森美最近發布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:00
1399 本文檔的主要內容詳細介紹的是BOD環形變壓器外形尺寸表免費下載
2018-09-19 08:00:00
24 本文檔的主要內容詳細介紹的是電子元件標準封裝的封裝形式和外形尺寸及外形圖的詳細資料免費下載。
2018-09-21 08:00:00
82 國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:01
14779 關鍵詞:康耐視 , 機器視覺 , 視覺檢測 (上海,2013年02月06日)康耐視公司(納斯達克:CGNX),全球領先的機器視覺和工業ID系統供應商,今天推出了專為一維條碼讀取而設計的全新系列的緊湊
2018-11-14 20:31:01
256 本標準規定了通用的單面 雙面和多層印制電路板的外形尺寸系列 但不包括在箱柜中使用的插件式印制電路板的外形尺寸 其帶插頭和不帶插頭的印制電路板均以最大外形尺寸計算。
2018-12-12 08:00:00
0 、2010和2512外形尺寸,阻值范圍擴大至250Ω~3MΩ,并可提供非標阻值。 PLTT電阻的工作溫度范圍為-55℃~+215℃,比傳統薄膜電阻擴大了近100℃。器件具有低至±5 ppm/℃的標準TCR
2019-01-17 07:01:01
196 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號:VSH)宣布,推出節省空間的小型0402外形尺寸新型器件,擴充其TNPU e3系列汽車級高精度薄膜扁平片式電阻。
2020-03-03 15:05:14
4304 賓夕法尼亞、MALVERN —2020年3月30日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型工業級和汽車級5050外形尺寸器件
2020-03-30 14:29:07
2561 UTP麥克風結合了傳統測量麥克風的所有優點,寬頻率范圍,準確性和可重復性,以及超小的外形尺寸,高度僅為1mm。
2020-10-22 15:23:29
2140 LTC4242 - 雙槽式 PCI Express 熱插拔控制器提供了故障保護功能和緊湊的外形尺寸
2021-03-19 09:57:55
10 電子發燒友網為你提供電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-28 08:45:53
17 器件符合 AEC-Q200 標準,用以取代體積較大且昂貴的解決方案,可在 +155 °C 高溫下連續工作 Vishay 推出新款小型 1500 外形尺寸汽車級插件電感器,電感值減小 30% 的情況下
2021-05-17 16:12:54
1764 Vishay 推出新型商用版汽車級 5 mm x 5 mm x 3.4 mm 2020 外形尺寸器件,擴充 IHLE 系列超薄、大電流電感器,其集成式電場屏蔽可減小 EMI。Vishay Dale
2022-03-04 12:49:56
1130 PRISEMI芯導低電容、小封裝成為ESD保護器件未來發展趨勢
2022-07-20 17:12:42
1052 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/54/81/poYBAGLXxw2AAEkTAABVVvej8XI909.jpg)
目前EDSFF有以下三種解釋:Enterprise and Data Center Standard Form Factor-企業和數據中心標準外形尺寸(標準);Enterprise &
2022-12-22 15:23:26
2998 繼幾代定制臺式儀器之后,繼續向具有更大靈活性、軟件控制和更小外形尺寸的模塊化儀器過渡。然而,在滿足噪聲和測量精度目標的同時降低功耗仍然是一個挑戰。
2023-01-06 09:28:35
370 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/89/83/pYYBAGO3eUWAKdx6AADNFsdYy_E047.png)
高。如此,產品的外形尺寸檢測至關重要。下面,讓我們了解廣州尺寸檢測服務高精度3d掃描工程機械零部件外形尺寸檢測。
2023-03-28 17:06:38
916 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/9B/19/poYBAGQirhyAbWlhAADk_m2HE3Q087.jpg)
、BACnetIP、BACnetMS/TP等協議。工業智能網關BL110架構示意圖外形尺寸單位:mm長145,寬107,高30.2工業智能網關BL110尺寸
2022-09-02 15:08:14
635 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/67/0B/pYYBAGMQaTmAIiOOAACCWTuJE4M770.png)
應用和產品交驗等方面的基本術語。 與外形相關的標準有 GB/T 7092—93 《半導體集成電路外形尺寸》 和 GB/T15138—94《 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》。其中,GB/T 7092—93主要規定了半導體集成電路的外形尺寸,其范圍涵蓋陶瓷扁平封裝(FP)、陶瓷熔封
2023-07-03 09:02:52
632 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/E2/wKgaomSiHj6AADrqAAB6SXCxoxc144.png)
電子發燒友網站提供《DDC/ 薄型小外形尺寸晶體管 (TSOT)23 封裝內的2.25MHz 300mA降壓轉換器數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-11 11:09:05
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