導(dǎo)熱材料在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在，可它卻成功的解決了電子產(chǎn)品的散熱問(wèn)題，從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，成為電子產(chǎn)品中不可或缺的一部份。

一、為什么電子產(chǎn)品要使用導(dǎo)熱材料？

1、在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有（0.024W/(mK)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，終造成散熱器的效能低下。

2、使用具有高導(dǎo)熱材料填充這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之產(chǎn)的有效接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

二、電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱材料有哪些？

1、導(dǎo)熱硅膠片：

導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

2、導(dǎo)熱硅脂：

導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要好很多。

3、導(dǎo)熱絕緣片：

導(dǎo)熱絕緣材料具有絕緣性能，同時(shí)它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。

4、導(dǎo)熱雙面膠：

導(dǎo)熱雙面膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器、新能源鋰電池組和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。

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