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電子發燒友網>今日頭條>用導熱塑料燈殼來解決LED芯片工作溫度的散熱難題

用導熱塑料燈殼來解決LED芯片工作溫度的散熱難題

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2023-04-20 06:46:16

一種用于服務器芯片散熱的液冷板實驗研究

,數據中心能耗不斷增加。芯片是數據處理的核心部件,數據量的爆炸式增長對服務器芯片的性能提出了更高的要求。當服務器芯片工作溫度高于額定工作溫度10 ℃時,服務器芯片的可靠性降低到50%。因此,服務器芯片的熱管理技術是制約數據中心發展的瓶頸之一。 風冷散熱,結構簡
2023-04-19 08:50:471062

東超導熱填料分享導熱雙面膠影響導熱性都有哪些因素?

把有機硅和導熱粉體填料經過一定比例的調整配方搭配復合在一起成雙面膠導熱粉,從而形成的一種具有導熱性能的雙面背膠導熱墊片。它具有較高的導熱散熱和粘合性強,可以有效地解決LED燈的散熱問題,導熱主要應用于
2023-04-14 17:09:46342

關于大功率LED工作原理和散熱技術分析

【摘要】大功率LED應用非常廣泛,其能耗小,照明強度高,當大規模芯片整合后,提高了LED散熱能量,若芯片發出的熱量得不到及時處理將會影響LED陣列使用壽命,本文通過分析LED陣列工作原理,討論
2023-04-14 10:21:51903

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

摘要:散熱設計是芯片封裝設計中非常重要的一環,直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響,可以用芯片熱阻或結溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221127

有機硅導熱膠,具有粘接性能的導熱材料

有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關電子設備
2023-04-13 17:42:27638

分析金屬基板在車燈大功率LED導熱原理研究進展

摘要:文章簡要介紹大功率LED導熱原理,著重分析金屬基板導熱的研究進展,綜述金屬基板導熱在大功率LED導熱領域的應用現狀,展望大功率LED導熱的未來。關鍵詞:導熱;大功率LED;金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47887

硬件設計基礎之PCB的散熱設計

是依靠空氣的流動,所以大家在設計的時候要考慮研究空氣的流動路徑,合理的配置元器件或者PCB。當PCB中有少數器件發熱量較大時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來的時候,可以考慮采用帶風扇
2023-04-10 15:42:42

G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場

G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場
2023-04-10 15:30:36403

溫度測量反饋的可調速風扇散熱系統

工業以太網交換機和服務器在功率較大時會產生較多熱量,通常需要進行散熱來保證系統正常工作,一般會采用安裝散熱風扇的方案。對于帶溫度測量反饋的可調速風扇散熱系統,根據對象溫度靈活調節風扇轉速,同時
2023-04-06 10:14:29825

英飛凌FP100R12KT4 IGBT模塊內部拆解分析

該模塊由塑料外殼封裝起來,底部為導熱鈑金,導熱鈑金貼在散熱器上,用四個螺絲固定。Pin腳焊在陶瓷襯板上。
2023-03-31 11:03:403172

電子設備芯片溫度過高,快使用導熱硅脂降降溫

電子設備在長時間的工作下會使其內部芯片溫度逐漸升高,當溫度超過耐受范圍就會影響到電子設備的正常運行,因此需要利用導熱材料來幫助芯片穩定溫度,而導熱硅脂就是被廣泛用于管理電子設備熱能的高導熱材料。
2023-03-30 16:32:591710

H22-02-01

CPU散熱膏硅酮導熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59

B0505S-3WR2

工作溫度:-40℃+85℃
2023-03-28 15:05:50

YJPLP-1602-3V

工作電壓:4.8~5.2V,工作溫度:-20~+70℃
2023-03-28 12:56:55

YJPHLP-1602-5V

工作電壓:4.8~5.2V,工作溫度:-20~+70℃
2023-03-28 12:56:53

DRP25P5MM1

25*25 高導熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18

KFGJDRG001

導熱膠(散熱油、導熱硅脂、硅脂)導熱系數:>0.965W/m.k?熱阻抗:>0.225℃·in2/k?工作溫度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17

KFGJSTARS-922

導熱硅脂/硅膠 強粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17

已全部加載完成

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