放射性廢物的處置問題一直是核工業(yè)發(fā)展過程中不可忽視的關鍵環(huán)節(jié)。核燃料后處理循環(huán)過程中產生的高放廢液的安全處置是放射性廢物處理的關鍵，國際上比較成熟的高放廢液處理方法是玻璃固化[1]。
2024-03-12 16:43:58
159 
pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:34121 的問題，那就是PCB(印刷電路板)在SMT加工過程中容易出現(xiàn)翹曲。PCB翹曲不僅影響產品質量，還會給整個制造過程帶來一系列問題。為了解決這個問題，本文將介紹一些有效的方法，幫助您在SMT加工中避免PCB翹曲。 首先，讓我們了解一下為什么PCB在SMT加工過程中容易出現(xiàn)翹曲。
2024-03-04 09:29:24165 、工藝角度
當采用點膠工藝時，紅膠在點數(shù)較多的情況下會成為整條SMT貼片加工生產線的瓶頸；而當采用印膠工藝時，則要求先AI后貼片，且對印膠位置的精度要求很高。相比之下，錫膏工藝則需要使用過爐托架。
2
2024-02-27 18:30:59
、消費電子、工業(yè)自動化等。在SMT貼片加工過程中，有一些關鍵的注意事項，我們需要特別關注。 SMT貼片加工中的幾點注意事項 首先，對于SMT貼片加工的每一個步驟，我們需要確保操作人員都受過專業(yè)的培訓，掌握了正確的操作方法和流程。在產品裝配
2024-02-20 09:14:3792 焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產過程中較為常見的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀問題，而且影響焊點的焊接質量。那么在焊接加工
2024-01-31 15:01:01844 
全貼合技術是觸摸屏貼合技術中極為重要貼合工藝。全貼合技術是以有機硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起，因中間沒有空氣層，可以大幅降低光反射，降低光透過的損耗，提升提供更好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽，提高屏幕潔凈度，且觸控模塊與面板粘接強度得到提升，觸控操作更流暢。全貼合工藝對比傳統(tǒng)的框貼工藝，表現(xiàn)為工藝更復雜，良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足，其良率較低與其采用的光學膠及復雜的貼合
2024-01-26 14:56:29190 希望MCU在運行過程中，可以調整它的主頻，比如說，在30MHz/55MHz/140MHz，這幾個頻點之間切換。
但不希望重啟或者復位mcu。
可以實現(xiàn)嗎？
2024-01-16 07:39:25
靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但用于電子設備，有可能造成對電子設備造成嚴重損壞，靜電在SMT貼片加工生產過程中已被嚴格的控制，這是因為，高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差
2024-01-04 09:22:10154 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcba生產過程中需要注意什么?PCBA加工生產過程中的注意事項。PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷電路板組裝)的縮寫
2023-12-20 09:43:13152 在3D到2D的轉換過程中，最關鍵的是尺寸的長度，公差和基準的設定。在3D上量的長度需要適度放一點余量（5%——10%）。一般來說，線束的長度都必須以實車的測量值作為最終的設計依據(jù)，在3D數(shù)據(jù)上的測量，無論多么精確，都不能保證尺寸的準確性，最終生產加工以2D工程圖為準。
2023-12-16 09:55:22305 
就是焊點質量，焊點的質量對于PCBA加工的質量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點不圓潤的常見原因。 ? ? SMT加工出現(xiàn)焊點不圓潤的原因可能有以下七種： 1. 渣和氣泡：焊接過程中，焊錫熔化后會與PCB表面發(fā)生反應，這時如果在焊
2023-12-13 09:23:44210 PCBA加工品質的四種方法 1. 質量控制：通過實施良好的質量控制程序，可以確保所有的PCBA板都能夠達到預期的質量標準。這可以包括在不同階段的檢驗和測試，從PCB制造到元件采購和裝配過程中，都需要進行嚴格的質量控制。 2. 檢測和測試：在PCBA加工的過程中，檢
2023-12-12 09:25:42226 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工如何清除多余錫渣?常見的清除多余錫渣的方法。SMT貼片加工是一種高效的電子制造技術，可以快速地將電子元器件(如芯片、電容、電阻等)貼在PCB表面上
2023-12-11 10:50:14216 
對復雜孔的需求不斷增長，并且迫切需要縮短加工時間，這樣就促進了現(xiàn)代深孔加工技術的發(fā)展。數(shù)十年來，深孔鉆削都是一種采用硬質合金刀具的高效加工方法，但孔底鏜削作為瓶頸已開始不斷顯現(xiàn)。
2023-12-10 16:34:44548 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對SMT加工品質可能產生的影響。回流焊是一種廣泛應用于電子制造業(yè)中的加工技術，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10193 VOC-01不干膠環(huán)形初粘性測試儀適用于膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫(yī)用貼劑、離型紙、保護膜的環(huán)形初粘測試。VOC-01不干膠環(huán)形初粘性測試儀 VOC-01不干膠環(huán)形初粘性測試儀產品特點： 7寸
2023-12-07 11:52:50
在上一期的《伺服線束常見問題總結干貨》一文中，我們詳細闡述了關于規(guī)格選型、工況環(huán)境、現(xiàn)場布線、生產加工和材料等五個方面的常見問題。本期，我們將針對伺服線束異常問題，按照異常發(fā)生的時間節(jié)點，從首次上機、間隙不良、停機故障以及其他方面進行總結與分析。
2023-12-05 10:57:36488 -產品詳情-CZY-03不干膠持粘性測試儀產品簡介CZY-03適用于各種膠粘類制品持粘性能測試。如壓敏膠帶，醫(yī)用貼劑，不干膠標簽，保護膜等。防水卷材 橡膠。測試原理把貼有膠粘試樣的試驗板垂直吊掛在
2023-11-28 14:46:12
問：在AD7656使用過程中，發(fā)現(xiàn)在0點附近采樣結果有突變，而且信號幅度越小越明顯，詳見下圖：
2023-11-28 06:01:58
近日有客戶咨詢在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡單分析一下，如果錫膏太稀，可能會導致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時解決方法
2023-11-24 17:31:21199 注意以下幾個方面的事項。 首先，包裝材料選擇要合適。電源適配器在包裝過程中需要使用一定的保護材料來保證其在運輸過程中不會受到碰撞、擠壓等外力所導致的損壞。常見的包裝材料有氣泡袋、泡沫塑料、卡紙等。這些材料可
2023-11-23 14:38:42339 如下圖所示，A圖是刀具在加工較平坦位置時的狀態(tài)，當加工到B位急停，準備反向加工時，由于慣性作用，刀具會產生變形，從而造成在B位較直身位處彈刀過切。
2023-11-21 16:23:47233 
。本文將從加工精度的定義、影響因素和控制方法等方面進行詳細闡述。 一、加工精度的定義和影響因素 加工精度是指工件在加工過程中與設備標準或設計要求之間的偏差程度。對于電機零部件來說，加工精度的高低直接影響電機的性能
2023-11-17 12:59:47436 ;0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線，提高加工難度。
8、多層板內層走線不合理。散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況，隔離帶設計有缺口，容易誤解，隔離帶設計太窄
2023-11-16 16:43:52
電蜂優(yōu)選工程師說道M12線纜加工是指在電子設備制造過程中，對電線的兩端進行加工處理，以連接至電子元件或設備的過程。正確的M12線纜加工能夠確保電子設備的可靠性和穩(wěn)定性，因此需要遵循一系列注意事項。
2023-11-07 09:37:53170 
最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進行焊接時，焊點不時會出現(xiàn)一些氣泡，對產品有沒有影響。現(xiàn)在跟大家說一下，焊點出現(xiàn)氣泡是比較嚴重，如果焊點內出現(xiàn)氣泡，不但對焊點穩(wěn)定性有很大的危害，還會提升
2023-11-03 17:18:08900 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，電子產品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。
2023-10-30 11:35:25408 的過程中鋼網與PCB基板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)。在進行SMT加工的錫膏印刷過程中總是會有些許焊錫膏從鋼網與PCB的縫隙之間擠出來依附在鋼網的底部。這些焊膏如果不進行處理的話在后續(xù)的PCBA加工中就會影響到后面線路板表面清潔甚至開口側壁會
2023-10-30 09:31:41229 
能密切相關。為了確保標簽的持粘性能達到預期效果，使用不干膠標簽持粘測試儀進行測試是至關重要的。一、它長什么樣？不干膠標簽持粘測試儀的外觀可能因生產商和型號而異，但通
2023-10-20 14:22:14
不干膠是一種常見的粘合劑，被廣泛應用于各種產品的制造和加工過程中。不干膠的粘合力對于產品的質量和安全性具有重要影響。為了確保不干膠的質量和安全性，不干膠拉力檢測儀成為了評估其粘合力的重要工具。不干膠
2023-10-18 15:49:37
隨著新能源汽車電池包結構的不斷演變，從CTM-CTP-CTP3.0-CTC/CTB，電池pack對膠黏劑的應用需求也發(fā)生了不同的變化。眾所周知在PACK生產過程中需要采用以下幾種膠黏劑來解決產品
2023-10-17 10:49:39
SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員,錫珠的產生是一個復雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談論錫膏相關
2023-10-12 16:18:49556 
矩陣按鍵在識別的過程中是否要進行消抖處理
2023-10-11 06:30:44
在精密劃片機切割過程中，可能會遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過多、切割深度不合適等原因導致的。解決方法包括
2023-10-10 17:45:11634 
西林瓶膠塞密封性測試儀 西林瓶密封性測試儀主要用于檢測西林瓶及膠塞或其他藥瓶的密封性能，以確保藥品的儲存和使用安全。而西林瓶是一種廣泛應用于醫(yī)藥、生物領域的包裝容器，其密封性能直接影響
2023-09-28 13:31:37
組合蓋膠塞穿刺力試驗機 在醫(yī)療領域中，穿刺技術的應用非常廣泛，如血液采集、介入手術、藥物注射等。穿刺強度試驗機是一種用于檢測醫(yī)療穿刺針的強度和穩(wěn)定性的重要設備，它能夠模擬實際使用過程中
2023-09-26 13:40:12
西林瓶與膠塞密封性檢查儀 真空衰減法是一種無損、定量的檢測非多孔、剛性或柔性包裝泄漏的方法。具有多孔成分的包裝，例如具有多孔蓋材料的托盤，也可以通過掩蔽多孔包裝成分的真空衰減來測試
2023-09-25 15:56:59
針等材料的穿刺力強度。這些材料需要具備一定的穿刺強度，以確保它們在使用過程中的安全性和可靠性。穿刺力測試儀主要由測試頭、傳感器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。測試時
2023-09-25 15:40:43
不干膠背膠剝離強度試驗儀 背膠剝離強度指的是產品背膠粘貼牢固的情況，背膠剝離強度太大或太小均不利于使用，應控制在適當?shù)姆秶鷥龋炔惠p易掉下來，又能在揭離時很容易撕下來而不撕裂背面
2023-09-22 17:20:35
的檢測保障。設備主要由試樣夾持裝置、壓力傳感器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、計算機控制系統(tǒng)和測試軟件等組成。在測試過程中，試樣被固定在試樣夾持裝置中，然后施加一定的壓力，通過壓力
2023-09-20 15:00:05
在電子加工過程中，SMT貼片加工是一個非常重要的加工環(huán)節(jié)，而且SMT貼片加工的精細程度也很高，許多電子加工的不良現(xiàn)象都是由于SMT加工過程中的一些問題造成的。印刷故障是貼片加工過程中常見的加工
2023-09-13 16:13:24470 
SMT產品的品質決定smt加工的市場，smt加工過程品質決定產品的品質。為了防止SMT加工的過程中缺陷的發(fā)生，有哪些機器設備可以給客戶保證品質呢？
2023-09-07 11:27:30456 在smt廠的貼片加工過程中，錫膏是非常重要的一部分，位于SMT加工生產線的頂部。唯有錫膏無問題，才能保證后續(xù)的貼片加工生產不會出現(xiàn)這樣那樣的大問題。下面錫膏廠家給大家介紹一下生產過程中錫膏的用法
2023-08-26 16:00:13747 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工如何預防線路板短路？SMT貼片加工中預防短路的方法。在SMT貼片加工的手工焊接過程中，短路是一種常見的加工缺陷。為了在手工貼片和機器貼片之間達到相同
2023-08-25 08:59:54390 固化。
并且這個過程是不可逆的，所以說半固化片，很忠誠，一生只為PCB板子熔化一次。
下圖就是傳說中的PP。
軟硬結合板加工過程中，也會用到PP，是一種特殊的PP， 我們叫不流膠PP（no flow
2023-08-22 16:48:12
通常來說，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
2023-08-16 10:32:23484 在 PCB 制造過程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個常見的方法。
2023-08-15 14:13:38730 在高頻變壓器生產過程中可能會遇到以下問題，并提供解決方法
2023-08-15 09:44:32602 在現(xiàn)代高性能電子設備中，扇熱是一個常見而重要的問題。正確處理扇熱問題對于確保電子設備的可靠性、穩(wěn)定性和壽命至關重要。 下面將介紹在PCB設計過程中處理扇熱問題的方法和技巧，以幫助大家提高設計質量
2023-08-09 11:13:37330 當面試官問你：TCP 通信過程中的長連接與短連接是什么？
2023-08-08 11:30:35475 
介紹在PCB設計過程中處理扇熱問題的方法和技巧，以幫助大家提高設計質量和性能。 首先，在處理扇熱問題之前， 首先需要準確定義和確定熱量產生源 。例如，處理器、功放器等特定組件通常會產生大量熱量。這有助于明確需要采取的熱量管控措施。 在確定發(fā)熱源之后呢，那么我們接著是需要在布局的時候進行優(yōu)
2023-08-06 07:35:012757 
摘要：影響機加工工件質量的因素很多，機床精度和產品結構工藝是兩個重要影響因素，著重分析了在修配車間加工過程中，因機床精度引起的常見加工缺陷及消除方法，并詳細闡述了提高加工工藝的途徑。關鍵詞：機械加工
2023-07-31 22:31:48556 
產生機械能，并將其傳遞到被加工物體表面，從而實現(xiàn)對物體的切割、打孔等操作。在實現(xiàn)超聲加工的過程中，需要使用高壓放大器對電信號進行放大，以便產生足夠大小的超聲波能量。 在超聲加工中，高壓放大器具體的作用是將輸入信號
2023-07-27 18:46:39297 
病人輸液過程中輸液管內存在氣泡,若病人入睡、家屬和醫(yī)護人員未能及時發(fā)現(xiàn)進行處理,當100 mll以上的氣體進入血管有可能導致病人呼吸暫停、肺栓塞、心肌梗死、腦梗死等空氣栓塞現(xiàn)象的發(fā)生。
2023-07-19 11:34:05988 在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件
2023-07-10 10:48:40722 在SMT加工過程中，貼片加工廠有時會出現(xiàn)一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:一、虛焊的判斷1、在線
2023-07-05 14:58:421131 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工誤印的錫膏如何清除?SMT加工清除誤印錫膏的方法。SMT加工如何清除誤印錫膏?在SMT加工工藝中，常會出現(xiàn)誤印的錫膏，出現(xiàn)這種情況的時候，有同仁會使
2023-06-26 09:05:13265 類載板加工工藝的特點在于可以同時處理多個電路板，提高生產效率和一致性。它適用于批量生產和大規(guī)模組裝，可以減少加工和組裝過程中的操作次數(shù)和時間，從而提高生產效率和降低成本。
2023-06-26 08:52:43273 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471 在SMT生產和使用過程中，不可避免的會在整個PCBA制造過程和使用過程中發(fā)生操作不當，包括加工錯誤
2023-06-16 16:51:47187 本帖最后由 我愛方案網 于 2023-6-16 13:57 編輯
PCB板，指的就是印制電路板，又被叫作印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在電子行業(yè)中十分常見，而三防膠在里面的運用也
2023-06-16 13:56:17
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何避免PCB翹曲?SMT加工避免PCB翹曲的方法。隨著電子設備的小型化，薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而，使用帶有小型SMT加工元器件
2023-06-13 09:19:02580 
SMT貼片加工的生產加工過程中需要先印刷錫膏，在長期的SMT貼片錫膏印刷過程中偶爾也會出現(xiàn)錫膏錯印的情況，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的清除錯印錫膏的方法：在實際的生產加工過程中
2023-06-12 09:35:00246 
處理的問題：
特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。
這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止高頻PCB線路板板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然
2023-06-09 14:44:53
SMT貼片加工技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。
2023-06-08 16:56:25714 PCBA貼片加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程
2023-06-08 09:43:43411 氣泡檢測在輸液泵、血液透析和血流監(jiān)測等應用中，AD-101氣泡傳感器用于以非侵入式的方法持續(xù)監(jiān)控流體并檢測其中的氣泡。利用超聲波能夠積極識別任何類型液體中是否存在流動中斷。
2023-06-03 10:26:33793 
陶氏化學產品 DOWSIL CN-6015 導熱灌封膠，適用于操作環(huán)境嚴酷的逆變器、儲能系統(tǒng)、汽車電子等一系列電子應用，可對其中需要熱管理與保護的電子產品進行高效灌封，滿足用戶不斷增長的熱管理需求
2023-05-30 16:19:17
線束代加工是一種現(xiàn)代化的生產方式，它是在傳統(tǒng)生產方式的基礎上進行了全新的技術升級。現(xiàn)代生產需要更高的效率和更好的質量，而線束代加工正是解決這一問題的利器。 在傳統(tǒng)的生產方式中，工人們需要手工將電線
2023-05-29 14:22:31392 
在smt貼片加工過程中，難免會遇到各種各樣的問題。如果在加工過程中誤印錫膏，如何妥善處理？以下是佳金源錫膏廠家講解一下常用的錫膏清洗方法:出現(xiàn)誤印錫膏后很多人第一反應是趕緊用刮板清除掉，這種方法真的
2023-05-22 10:28:30319 
擴孔是用擴孔鉆對已經鉆出、鑄出或鍛出的孔作進一步加工，以擴大孔徑并提高孔的加工質量，擴孔加工既可以作為精加工孔前的預加工，也可以作為要求不高的孔的最終加工。擴孔鉆與麻花鉆相似，但刀齒數(shù)較多，沒有橫刃。
2023-05-15 16:35:38605 
抗生素膠塞穿刺力儀醫(yī)用注射針、醫(yī)用材料的穿刺力檢測，也是一項非常重要的檢測項目，我們以醫(yī)用膠塞來舉例說明，膠塞可與西林瓶、注射器、輸液袋、輸液瓶、真空采血管等醫(yī)藥包裝或醫(yī)療器械配套使用。對于醫(yī)用膠塞
2023-05-09 15:21:19
在SMT貼片加工的過程當中，不管是產量，時間，還是質量都是需要掌控在一定的范圍之內的
2023-05-04 17:51:371007 或覆蓋孔壁。順便說一句，整個面板接受新的銅層。最重要的是，新孔被覆蓋了。計算機控制浸漬，去除和加工的整個過程。 步驟9：外層成像 在第3步中，我們在面板上涂了光刻膠。在此步驟中，我們將再次執(zhí)行此
2023-04-21 15:55:18
151n光刻膠曝光顯影后開口底部都會有一撮殘留，找不到原因。各位幫分析下
2023-04-20 13:13:52
較高。 八、焊接質量評估方法 焊接質量是衡量PCBA加工過程中焊接技術水平的重要標準。常用的焊接質量評估方法包括目測、X射線檢測、剪切試驗、拉伸試驗等。通過這些方法，可以檢測焊點是否完整、無瑕
2023-04-11 15:40:07
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現(xiàn)開路或短路的問題，導致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
在PCBA加工過程中基板可能產生的問題主要有以下三點： 一、各種錫焊問題 現(xiàn)象征兆： 冷焊點或錫焊點有爆破孔。 檢查方法： 浸焊前和浸焊后對孔進行經常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應力的地方，此外
2023-04-06 15:43:44
注射劑膠塞穿刺力試驗儀（滿足YBB00042005-2015）醫(yī)用注射針、醫(yī)用材料的穿刺力檢測，也是一項非常重要的檢測項目，我們以醫(yī)用膠塞來舉例說明，膠塞可與西林瓶、注射器、輸液袋、輸液瓶、真空采血
2023-04-04 10:56:38
如題，單片機封裝使用導電膠和絕緣膠有什么區(qū)別嗎？感謝大神
2023-04-03 14:24:11
直線模組運行過程中抖動應該怎么處理？
2023-03-31 17:46:04472 
在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
模胚加工的整個過程中對模具的要求：1．模胚成型零件的日漸大型化和零件的高生產率要求一模多腔，致使模具日趨大型化，大噸位的大型模具可達100噸，一模幾百腔、上千腔，要求模胚全加工大工作臺、加大y軸z軸
2023-03-28 11:13:53
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論