多層堆疊裝配的返修流程是怎么樣的

多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因?yàn)镻OP返修真的相當(dāng)困難。在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下相關(guān)的返修流程。

POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。

1、拆除芯片。拆除芯片的正確方法是一次性將POP整體從PCB印制板上取下來。目前市場上針對(duì)POP返修已經(jīng)開發(fā)了一些采用特殊材料制成的卡子，在200℃時(shí)會(huì)自動(dòng)彎曲大約2m，能夠整體夾住POP，一次性將POP整體從PCB上取下來。

2、清理PCB焊盤。

3、浸蘸狀助焊劑或焊。浸蘸要求與貼裝POP的方法相同。

4、放置器件。用返修臺(tái)的真空吸嘴拾取器件，將底部器件貼放在PCB相應(yīng)的位置，然后遂層取、放置上層器件。Smt加工時(shí)注意壓力(z軸高度)的控制

5、再流焊。再流焊時(shí)需要進(jìn)行細(xì)致地優(yōu)化設(shè)計(jì)溫度變化曲線。由于返修臺(tái)再流焊是開在空氣中進(jìn)行的，
散熱快，因此更要注意底部熱和提高加熱效率。流行元件的再流焊要注意全預(yù)熱，pcb 和芯片必須保持平整和不變形，盡可能縮短液相時(shí)間。頂部溫度達(dá)到265℃會(huì)造成芯片封裝變形。

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VIOOVI-ECRS軟件：裝配標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)計(jì)算與優(yōu)化的智能利器

裝配標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)的優(yōu)化是生產(chǎn)企業(yè)中降低成本和提高效率的重要手段。想要優(yōu)化生產(chǎn)結(jié)構(gòu)并提高生產(chǎn)效率，管理者需要從生產(chǎn)環(huán)節(jié)入手，其中了解裝配標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)是至關(guān)重要的。明確了解每個(gè)操作流程的時(shí)間消耗，管理者就能

2023-07-26 17:53:11

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PCBA加工如何做好BGA返修?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將

2023-07-25 09:25:02

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SMT貼片加工流程由哪些要素進(jìn)行構(gòu)成？

各位想知道的請(qǐng)認(rèn)真閱讀完本文。SMT貼片加工也是目前電子裝配行業(yè)非常流行的一種技術(shù)，也可以說是工藝。就來針對(duì)上面SMT貼片加工流程構(gòu)成要素這個(gè)問題，對(duì)大家的問題進(jìn)行詳細(xì)解答。

2023-07-24 17:31:37

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為什么越來越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)?

在當(dāng)今的電子制造業(yè)中，光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)已經(jīng)成為必不可少的工具。這種設(shè)備不僅能提高生產(chǎn)效率，還能在返修過程中確保產(chǎn)品質(zhì)量。這就是為什么越來越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)。光學(xué)對(duì)位BGA

2023-07-20 15:15:24

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全電腦控制的BGA返修站廣泛應(yīng)用于哪些產(chǎn)品?

全電腦控制的BGA返修站是一種高級(jí)電子制造設(shè)備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如電腦、手機(jī)、平板電腦等高

2023-07-19 17:50:37

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光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)能提高工作效率嗎

對(duì)于電子制造業(yè)來說，返修是一項(xiàng)重要的工作，而光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)正是這項(xiàng)工作的重要助手。這種設(shè)備利用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)，能夠提供高精度的對(duì)位和焊接，從而確保了返修工作的成功。在過去，返修工作往往需要

2023-07-18 16:02:17

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淺談PCBA加工的返修工藝

再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

2023-07-18 10:00:43

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全彩堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED，靠什么“打天下”？

硅基全彩堆疊結(jié)構(gòu)正在成為Micro LED的一條新技術(shù)路線。

2023-07-14 14:09:31

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淺談智能脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線技術(shù)應(yīng)用（以飛機(jī)產(chǎn)品裝配為例）

飛機(jī)脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動(dòng)式汽車生產(chǎn)線衍生而來，是通過設(shè)計(jì)飛機(jī)裝配環(huán)節(jié)中的各個(gè)流程，完善人員配置與工序過程，把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位，讓飛機(jī)以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動(dòng)，操作人員則要在固定站位完成飛機(jī)生產(chǎn)裝配工作。

2023-07-12 10:27:41

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BGA返修臺(tái)的應(yīng)用場景

BGA返修臺(tái)在以下應(yīng)用場景中具有重要價(jià)值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會(huì)出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯(cuò)誤等問題。BGA返修臺(tái)可以用于對(duì)這些問題進(jìn)行迅速、精確的返修

2023-07-11 14:32:46

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多層高頻板生產(chǎn)的加工難點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域

綠油附著力和起泡； 4、嚴(yán)格控制每道工序的表面劃痕等缺陷。　三、多層高頻電路板生產(chǎn)的加工流程: 切割開料-鉆孔-孔處理(等離子體處理或化學(xué)藥水活化處理)-化學(xué)沉銅

2023-07-10 16:41:15

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什么是BGA返修臺(tái)？

BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)

2023-07-10 15:30:33

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如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備？

BGA返修設(shè)備是電子行業(yè)中維修BGA組件的重要設(shè)備，而中小型企業(yè)雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備? 為中小型企業(yè)選擇BGA返修設(shè)備，需要考慮以下6個(gè)角度： 1.

2023-07-06 14:48:45

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光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接？

光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說明，主要包括： 1. 設(shè)備精度

2023-07-05 11:39:05

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汽車裝配VR互動(dòng)實(shí)訓(xùn)解決了哪些教學(xué)痛點(diǎn)?

隨著汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，汽車裝配技術(shù)也變得越來越重要。然而，傳統(tǒng)的汽車裝配技術(shù)教學(xué)存在一些痛點(diǎn)，例如：缺乏實(shí)踐機(jī)會(huì)：傳統(tǒng)的汽車裝配技術(shù)教學(xué)往往只停留在理論層面，缺乏實(shí)踐機(jī)會(huì)，難以讓學(xué)生真正掌握技能

2023-07-03 13:35:10

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光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢？

光學(xué)BGA返修臺(tái)是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢? 1. 光學(xué)BGA返修

2023-06-29 11:23:41

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探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見問題與實(shí)用解決方案

在當(dāng)今的電子行業(yè)中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是基礎(chǔ)且至關(guān)重要的一環(huán)。然而，即使在精心的生產(chǎn)與檢驗(yàn)流程中，仍然可能出現(xiàn)一些故障或缺

2023-06-28 09:48:57

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SMT加工返修：元器件更換的一板一眼

表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設(shè)備的過程中，由于各種原因，可能會(huì)出現(xiàn)需要進(jìn)行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯(cuò)誤貼裝等問題。那么，SMT加工返修中一般都會(huì)怎么更換元器件呢？

2023-06-27 10:17:27

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數(shù)字化制造技術(shù)之裝配工藝仿真！

在產(chǎn)品實(shí)際（實(shí)物）裝配之前，通過裝配過程仿真，可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問題，有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率，減少裝配干涉等問題導(dǎo)致的重新設(shè)計(jì)和工程更改，保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。

2023-06-26 15:39:59

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LED燈條X-ray檢測如何降低產(chǎn)品返修率？

LED燈條X-ray檢測作為一種新型檢測技術(shù)，在現(xiàn)代制造行業(yè)中，被廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品質(zhì)量控制，特別是在降低產(chǎn)品返修率方面表現(xiàn)出色。那么，LED燈條X-ray檢測如何能夠降低產(chǎn)品返修率呢? 一、X-ray

2023-06-26 15:33:07

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光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用如何？-智誠精展

、優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域、使用流程及其優(yōu)化問題。一、原理光學(xué)BGA返修臺(tái)是一種基于光學(xué)原理的返修工具，它通過光學(xué)系統(tǒng)來檢測BGA的每一個(gè)焊點(diǎn)位置，并以此來完成對(duì)BGA返修的過程。光學(xué)BGA返修臺(tái)工作時(shí)，不需要接觸BGA，而是采用高分辨率的CCD攝像

2023-06-21 11:55:05

280

如何在超純晶圓上堆疊超高純層的外延技術(shù)呢？

廣義而言，半導(dǎo)體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導(dǎo)體電路的基本元件，也可以構(gòu)建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。

2023-06-19 10:04:53

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交換機(jī)如何建立堆疊？

堆疊是指將多臺(tái)支持堆疊特性的交換機(jī)通過堆疊線纜連接在一起，從邏輯上虛擬成一臺(tái)交換設(shè)備，作為一個(gè)整體參與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。堆疊是目前廣泛應(yīng)用的一種橫向虛擬化技術(shù)，具有提高可靠性、擴(kuò)展端口數(shù)量、增大帶寬、簡化

2023-06-17 09:17:46

1363

AN-1389：引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序

將LFCSP器件裝配到PCB上之后，若發(fā)現(xiàn)缺陷，應(yīng)當(dāng)返修以移除不良器件，并換上工作正常的器件。移除器件之前，注意必須加熱不良器件，直至引腳和裸露焊盤(如有焊接)下方的焊料液化，從而更容易從電路板上移除不良器件。

2023-06-16 16:29:35

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淺談400層以上堆疊的3D NAND的技術(shù)

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲(chǔ)容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。

2023-06-15 09:37:56

1727

全自動(dòng)返修臺(tái)的操作難度如何？-智誠精展

全自動(dòng)返修臺(tái)的操作性能出色，其可操作性令人耳目一新。它的優(yōu)勢在于：一、操作便捷：全自動(dòng)返修臺(tái)的操作可以通過簡單的操作進(jìn)行，它的操作界面簡潔明了，操作者可以很容易地掌握它的操作流程，從而能夠節(jié)省大量

2023-06-13 14:21:34

255

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)的應(yīng)用-智誠精展

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛，它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備，為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類型、使用方法、特性、應(yīng)用以及選擇BGA返修設(shè)備的注意事項(xiàng)等方面詳細(xì)介紹

2023-06-12 16:29:54

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BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)有哪些？

BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中，應(yīng)謹(jǐn)慎操作，注意事項(xiàng)非常重要，以下就來詳細(xì)介紹BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)。

2023-06-07 13:47:21

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BGA返修設(shè)備的使用注意事項(xiàng)有哪些？-智誠精展

BGA返修設(shè)備是一種用于BGA返修的專業(yè)設(shè)備，它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設(shè)備、操作、溫控、保養(yǎng)和環(huán)境六個(gè)角度，分別介紹BGA返修設(shè)備的使用注意事項(xiàng)。一、安全 1.

2023-06-06 14:40:07

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態(tài)路小課堂丨交換機(jī)堆疊—簡化組網(wǎng)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)可靠性

01、什么是交換機(jī)堆疊？交換機(jī)堆疊是指將多臺(tái)支持堆疊特性的交換機(jī)通過堆疊線纜連接起來，從邏輯上虛擬成一臺(tái)交換設(shè)備，該交換機(jī)中的所有交換機(jī)共享相同的配置信息和路由信息。當(dāng)向邏輯交換機(jī)增加和減少單體

2023-06-06 09:53:53

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BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性？-智誠精展

BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個(gè)重要的問題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問題，將會(huì)產(chǎn)生費(fèi)用和時(shí)間上的損失，因此，如何正確處理這個(gè)問題，對(duì)于提高

2023-06-05 18:06:45

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淺談汽車安全氣囊線束的生產(chǎn)技術(shù)要求

線束裝配過程普遍存在由于人為原因造成端子錯(cuò)位的返修由于安全氣囊線束存在不允許返修的特殊性，端子錯(cuò)位整條線束就要報(bào)廢，所以應(yīng)用防止端子穿錯(cuò)位的工裝設(shè)備成為裝配工序控制關(guān)鍵。

2023-06-05 15:32:45

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PCB多層電路板為什么大多數(shù)是偶數(shù)層

，導(dǎo)致成本增加。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">裝配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。換個(gè)更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對(duì)稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在

2023-06-05 14:37:25

TE Connectivity第二代充電插座助力裝配升級(jí)

TE Connectivity第二代充電插座系列，涵蓋國標(biāo)、美標(biāo)、歐標(biāo)、日標(biāo)系列，通過革新性結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以為客戶大幅簡化裝配流程，節(jié)省75%以上裝配時(shí)間，產(chǎn)出效率提升4倍以上，并帶來自動(dòng)化生產(chǎn)可能。

2023-06-01 10:49:30

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操作BGA返修臺(tái)時(shí)，有哪些常見的安全預(yù)防措施?-智誠精展

操作BGA返修臺(tái)時(shí)，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準(zhǔn)備：在操作BGA返修臺(tái)之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀設(shè)備的用戶手冊(cè)，了解設(shè)備的功能、操作方法和安全注意事項(xiàng)。如果有

2023-05-30 15:42:08

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解決裝配制造難題，AHTE 2023工業(yè)裝配展觀眾招募進(jìn)行中！

解決裝配制造難題，提升先進(jìn)制造競爭力！獲取更多智能裝配與自動(dòng)化行業(yè)解決方案作為智能裝配與自動(dòng)化行業(yè)盛會(huì)，AHTE 2023 第十六屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì)將于2023年7月5-8日再次

2023-05-29 15:07:55

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多頁式或堆疊式分形面板分組

本文主要介紹如何在分形分組或多頁模式下對(duì)面板進(jìn)行分組或?qū)⒚姘?b class="flag-6" style="color: red">堆疊在彼此上面，以及如何拖動(dòng)面板以根據(jù)需要進(jìn)行排列。

2023-05-24 17:39:16

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多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們?cè)诠に?b class="flag-6" style="color: red">流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。

2023-05-06 15:17:29

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BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢是什么？-深圳智誠精展

一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的要求。此外，該設(shè)備還具有自動(dòng)化操作功能，將相

2023-05-05 18:21:48

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如何選擇BGA返修設(shè)備廠商？-深圳智誠精展

的原材料，確保設(shè)備的組裝、裝配使用的零部件均來自質(zhì)量可靠的廠家; 4.了解設(shè)備的技術(shù)參數(shù)，確保設(shè)備具有較高的性能，能夠滿足使用需求。二、維修服務(wù) 1.詢問BGA返修設(shè)備廠商的維修服務(wù)的范圍及服務(wù)內(nèi)容，確保設(shè)備的維修服務(wù)能夠滿足使用需求; 2.了解

2023-05-04 18:05:27

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多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與完善，電鍍通孔法無論從設(shè)備、材料方面，還是工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。

2023-05-04 12:52:30

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龍崗BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購買嗎？-智誠精展

一、從供應(yīng)商的角度來看：從供應(yīng)商的角度來說，BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購買。供應(yīng)商可以提供各種類型的BGA返修設(shè)備的配件，例如BGA返修主機(jī)、BGA返修油壓機(jī)、BGA返修工具、BGA返修零件

2023-04-28 16:43:31

282

BGA返修設(shè)備會(huì)對(duì)檢測的設(shè)備造成損壞嗎？-智誠精展

一、正確操作保障 BGA返修設(shè)備損壞主要是由于操作不當(dāng)造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現(xiàn)意外情況。正確操作保障了設(shè)備的安全性，也可以有效防止設(shè)備的損壞。二、選擇

2023-04-27 15:04:49

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如何解決BGA返修設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的問題?-智誠精展

一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象，是否有接觸不良

2023-04-25 17:17:54

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如何檢驗(yàn)BGA返修設(shè)備的質(zhì)量？-智誠精展

一、檢查物料質(zhì)量檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來說，物料質(zhì)量應(yīng)通過檢測來確認(rèn)，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質(zhì)量，檢查芯片的質(zhì)量

2023-04-24 17:07:58

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嵌套堆疊區(qū)域?qū)﹄姎夂蜋C(jī)械設(shè)計(jì)性能精確控制

在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，術(shù)語堆疊是指構(gòu)成電路板的不同材料層的排列.這些層包括導(dǎo)電層和絕緣層以及其他組件，例如通孔和平面。堆疊是設(shè)計(jì)電路板時(shí)的一個(gè)重要考慮因素，因?yàn)樗鼪Q定了電路板的電氣和機(jī)械性能.

2023-04-20 10:23:20

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1023

電機(jī)熱裝配工藝介紹

2023-03-23 15:47:09

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多層堆疊裝配的返修流程是怎么樣的

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