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      半導體芯片的制作工藝流程

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      一個晶圓要經歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個完整
      2023-07-14 11:20:35840

      半導體后封裝工藝及設備

      半導體后封裝工藝及設備介紹
      2023-07-13 11:43:208

      ALD是什么？半導體制造的基本流程

      在半導體制造過程中，每個半導體元件的產品都需要經過數百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關系到半導體芯片的基本結構和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術難點多，操作復雜。
      2023-07-11 11:25:552889

      一體成型電感工藝流程，PIM繞線工藝對比傳統工藝

      一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替傳統工藝 一體成型電感傳統工藝流程： 繞線：將銅線依規定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點焊好料片放入模具使用液壓
      2023-07-09 14:55:45639

      一個晶圓被分割成多個半導體芯片的工藝

      一個晶圓要經歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導體芯片
      2023-07-04 17:46:28877

      半導體級(電子級)硅的工藝流程圖

      　硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產的，這些石英和石英砂含有相對較少的雜質。
      2023-06-30 12:44:11741

      無線時代的RF半導體工藝你知道多少？

      半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
      2023-06-30 09:24:30369

      半導體前端工藝之沉積工藝

      在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。
      2023-06-29 16:56:17830

      博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用

      QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
      2023-06-27 15:30:52766

      半導體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術

      當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
      2023-06-26 13:50:431571

      半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

      Dimension, CD)小型化(2D視角)，刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕，因此所需的設備和工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法，刻蝕工藝的核心性能指數出現波動，從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。
      2023-06-26 09:20:10816

      半導體芯片是如何封裝的？

      半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
      2023-06-21 14:33:561350

      詳解半導體封裝測試工藝

      詳解半導體封裝測試工藝
      2023-05-31 09:42:18997

      半導體行業芯片封裝與測試的工藝流程

      半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
      2023-05-29 14:15:251940

      SiC賦能更為智能的半導體制造/工藝電源

      半導體器件的制造流程包含數個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝，半導體制造設備的電源都非常重要。
      2023-05-19 15:39:04478

      車間生產工藝流程虛擬仿真：化工作流程，提高生產效率

      隨著虛擬現實技術的不斷發展，越來越多的工廠和企業開始應用VR技術，利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真，以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
      2023-05-18 15:08:511043

      芯片的制作為什么要用半導體？Wafer晶圓半導體制造工藝

      所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？
      2023-05-15 14:50:164221

      一文淺析半導體后端工藝

      制作半導體產品的第一步，就是根據所需功能設計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復排列而成，當我們細看已完成的晶圓時，可以看到上面有很多小格子狀的結構，其中一個小格子就相當于一個芯片。
      2023-05-11 11:21:491648

      多層PCB的制造工藝流程

      工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿，在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
      2023-05-06 15:17:292404

      半導體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

      圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
      2023-04-28 11:24:271073

      半導體設備生產工藝流程科普！

      第九步退火，離子注入后也會產生一些晶格缺陷，退火是將離子注入后的半導體放在一定溫度下進行加熱，使得注入的粒子擴散，恢復晶體結構，修復缺陷，激活所需要的電學特性。
      2023-04-28 09:32:542020

      科普汽車芯片的基本概況及封裝技術工藝流程

      汽車芯片的基本概況車規級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統等方面，包括動力傳動綜合控制系統，主動安全系統和高級
      2023-04-26 14:45:21577

      鋰離子電池的制造工藝流程

      鋰電池的生產工藝比較復雜，主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價值量（采購金額）占比約為（35~40
      2023-04-21 09:52:3710216

      《炬豐科技-半導體工藝》金屬氧化物半導體的制造

      書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：金屬氧化物半導體的制造 編號：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設計規則 ? 互補金屬氧化物
      2023-04-20 11:16:00247

      從半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

      　半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
      2023-04-14 14:37:502034

      國內功率半導體需求將持續快速增長

      占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
      2023-04-14 13:46:39

      PCB制作工藝的詳細過程介紹

      PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
      2023-04-07 17:44:221380

      機器人焊接工藝流程

      機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
      2023-04-04 09:40:131007

      電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比

      電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
      2023-03-24 15:37:39631

      淺談排母的生產工藝流程

      排母在我國的發展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小，所以排母的生產要求非常精細，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
      2023-03-24 10:38:211019

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