、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
現場測試 電源質量和能量分析儀
2024-03-14 22:33:48
網絡測試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
網絡測試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的，也是特性參數測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測試點，如在失效分析中可以用來定位失效點，在異物分析中可以用來定位異物點。
博****仕檢測測試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
經過電參數測試合格的產品2N**經過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產線貼裝后，發現大量產品電參數失效，出現的現象是D、S間漏電，產品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42
429 
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產品中常見的元件之一。在電路中起著調節電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 如何判斷LM358芯片是否損壞？ LM358運放的內部簡化電路圖 LM358是一款雙運放芯片，常用于放大和濾波器電路。當芯片損壞時，可能會導致輸出不正常，電流泄漏，甚至完全失效。下面將介紹一些關鍵
2024-02-02 13:57:37989 
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導致電池無法提供持久且穩定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16528 
，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。 推力測試應用 推力測試在目前主流市場上主要是為了驗證以下三點： (一) 評估貼片式料件焊點的可靠性； 推拉力測試儀 測試方法:AB膠、502固定到PCB板上，使推力方向和被測樣品表面保
2024-01-03 16:07:04206 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241 
常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現各種失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的區別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設備和電路中經常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈，復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12155 
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護器件過電應力失效機理和失效現象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
有一批現場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現故障。經分析發現儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發現電阻電極邊緣出現了黑色結晶物質，進一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
Correction，PFC）電路則用于提高電源功率因數，減少諧波污染。在一些高功率應用中，圖騰柱PFC電路廣泛應用。 然而，經實踐證明，圖騰柱PFC在浪涌測試中容易出現慢管（slow turn-off）失效的問題。在本文中，我們將詳細討論圖騰柱PFC浪涌測試慢管失效的原因和可能的解決方法。 第一部分
2023-12-07 13:37:52412 晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續組裝過程中，連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發光二極管和光探測器組成。它能夠將電流信號轉換為光信號，或者將光信號轉換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441445 如何使用電壓加速進行器件的ELF(早期失效)測試？ 電壓加速法是一種常用于測試電子器件早期失效（Early Life Failure，ELF）的方法。該方法通過增加電壓施加在器件上，模擬器件在正常
2023-11-17 14:35:54240 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產的過程中，一般都會出現失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。 所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 異常品暗電流值 正常品暗電流值 異常品阻值 正常品阻值 測試結果 異常品暗電流為4.9989mA，偏離要求范圍（1mA 以內），且針對關鍵節點的分析未見異常。 2、外觀及X-RAY分析 X-RAY 外觀 測試結果 X-RAY 及外觀檢測，未見異常。 3、針對失效現象的初步
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下，提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發燒友網站提供《大功率固態高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:47
0 芯片粘接質量是電路封裝質量的一個關鍵方面，它直接影響電路的質量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產測試過程中發生功能不良失效，經過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
電子發燒友網站提供《74AHC1G79-Q100/74AHCT1G79-Q100 D型觸發器手冊.pdf》資料免費下載
2023-09-26 10:45:280 電子發燒友網站提供《74AHC1G79/74AHCT1G79單D型觸發器手冊.pdf》資料免費下載
2023-09-26 10:37:100 滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及，它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
集成電路失效分析 隨著現代社會的快速發展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設備中占據著至關重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展，各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環 隨著電子科技的不斷發展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優點，因此被廣泛應用于數字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 符合IEC60068-2-1（GB / T2423.1）和IEC60068-2-2（GB / T2423.2）的要求。 用于測試符合IES LM-80-08的CFL / LED，電氣產品，電子元件，材料等。
2023-07-25 16:49:41590 
和GB等關于光參數測試的要求。LSG-6000是LSG-5000和LSG-3000應LM-79-19標準第7.3.1條款要求的最新升級產品，能夠自動測試3D光強分布曲線，測試距離可根據客戶需求進行設計。可滿足各種光源的測試要求，如LED光源、植物照明燈、HID光源、室內外照明、路燈和泛光燈等。
2023-07-25 14:27:381018 
μPD79F7027,μPD79F7028 用戶手冊: 硬件
2023-07-17 19:18:060 μPD79F7025,μPD79F7026 用戶手冊 硬件篇
2023-07-13 19:38:150 μPD79F7023,μPD79F7024 用戶手冊 硬件篇
2023-07-13 19:38:030 μPD79F7025, 79F7026 用戶手冊: 硬件
2023-07-13 19:30:290 μPD79F7023, 79F7024 用戶手冊: 硬件
2023-07-13 19:30:110 8V79S674 數據表
2023-07-11 20:27:570 8T79S308 數據表
2023-07-06 19:50:160 8V79S680 數據表
2023-07-06 19:37:380 709089/79 數據表
2023-07-06 18:40:320 70V9089/79 數據表
2023-07-05 20:02:200 信號板HDMI連接器接地pin腳出現燒毀不良圖源:華南檢測中心本文案例，從信號板HDMI連接器接地pin腳出現燒毀不良現象展開，通過第三方實驗室提供失效分析報告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能輸入
2023-07-05 10:04:23238 
與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節點上進行靜態（動態）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
8V79S683 數據表
2023-07-03 20:20:190 79RC32336 數據表
2023-06-28 19:11:280 與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現失效的情況，給產品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 79RC32435 數據表
2023-06-27 20:41:360 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，FIB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
LM12運算放大器可輸出高達10A的電流。LM12封裝在TO-3中，帶有4個引腳，可支持高達800W的功率，并具有足夠的內部保護功能，可防止松弛因過流或過熱而失效。
2023-05-23 16:54:211153 
目前針對CDM的測試規模主要有：ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。這三個詳規都是針對封裝后的芯片。
2023-05-16 15:53:184648 
8V79S674 數據表
2023-05-15 19:16:150 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下，生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 79RC32435 數據表
2023-05-09 19:19:460 RD74LVC1G79 數據表
2023-05-08 20:22:440 為了將制程問題降至最低，環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發
2023-04-18 09:11:211360 
對所有制造材料進行100%全面檢查。 制造商測試實驗室、研發中心、材料研究小組和質量控制部門，尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學顯微鏡(SAM)設備的投資。失效分析和可靠性檢測計量技術已變得至關重要，現在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實驗室測試和測量儀器并駕齊驅。
2023-04-14 16:21:39925 
μPD79F7027,μPD79F7028 用戶手冊: 硬件
2023-04-11 18:50:030 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 IES0124S24
2023-04-06 23:33:14
LM79L SERIES 3-TERMINAL NEGATIVE
2023-04-06 15:34:10
μPD79F7025,μPD79F7026 用戶手冊 硬件篇
2023-03-30 20:06:570 μPD79F7023,μPD79F7024 用戶手冊 硬件篇
2023-03-30 20:06:420 μPD79F7025, 79F7026 用戶手冊: 硬件
2023-03-30 19:58:390 μPD79F7023, 79F7024 用戶手冊: 硬件
2023-03-30 19:58:284 IES0105S03
2023-03-28 13:51:29
IES0105S03-H
2023-03-28 13:50:31
電子發燒友App
工商網監
評論