光模塊廣泛應用于5G前傳，眾所周知，光模塊的核心器件為光芯片，而當前光模塊處于飛速發展的階段，隨著傳輸速率越來越高，要保證光模塊在一定傳輸距離及諸多惡劣工況條件下仍保持穩定工作性能，光芯片就需要工作在一定的溫度范圍內。所以，良好的散熱通道是光模塊結構設計中必不可少的成分。

功率密度的增加帶動了對更高導熱率材料的需求，并對導熱管理創新技術有了更高的要求。由于要集成到更小的空間，需要使用超軟導熱材料，并可以通過自動化來改進工藝。更小、更快、功能更強大，這些對更高性能不斷增長的需求，對散熱管理、抗電磁干擾和設備可靠性方面都帶來新的設計挑戰。

在產品設計層面上，功能更強大所產生的熱量是一個問題， 能源浪費或形成電磁干擾是另一問題。傳統鈑金蓋式光模塊，通過鈑金蓋、底座、壓塊來固定，此類固定方式雖簡單，但是壓塊與鈑金蓋之間存在細長縫隙，會導致模塊存在異響，同時不能有效屏蔽光模塊光口的電磁波。當光口性能無法滿足要求時，可以在普通的壓塊與鈑金蓋之間貼導電布、導電橡膠條或導電膠等導電軟性材料來克服這一缺陷。作為16年來一直生產導熱材料的生產廠家兆科推薦高性能的導熱硅膠片和導熱密封墊。

導熱硅膠片一款顏色為各色的導熱材料，它的熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底之間的空氣，新能源之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內使用，它同時也滿足UL94V0等級阻燃要求。它不僅應用在5G，在新能源動力鋰電池材料中也有應用領域。

產品特性

》良好的熱傳導率

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇

Z-FoamTM 800-10SC系列是兆科公司的硅膠發泡材料專為高溫高壓密封中的應用。我們有不同的厚度和硬度，提供材料靈活的選擇。同時也可與玻璃纖維加固增加的尺寸穩定性和撕裂強度增加。

產品特性

》耐高溫 200°C

》密封性能好

》紫外線和耐臭氧性

》良好的緩沖及高壓縮？

》壓縮后恢復良好、

審核編輯：符乾江