碳化硅襯底長(zhǎng)期供貨協(xié)議。ST還與三安合資建設(shè)碳化硅器件工廠，并由三安配套供應(yīng)碳化硅襯底。 ? 另一方面產(chǎn)能擴(kuò)張速度也較快，今年以來國(guó)內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能逐步落地，多家廠商的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目都在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或是在產(chǎn)能爬坡過程中。與之
2024-01-08 08:25:34
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目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0365 今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 15:31:42519 據(jù)3月15日消息，在摩根士丹利TMT會(huì)上，英特爾CFO辛斯納透露，英特爾將繼續(xù)作為臺(tái)積電的客戶，希望能在18A節(jié)點(diǎn)獲得少量代工訂單。談及公司當(dāng)前依賴外部代工廠的程度，辛斯納坦言比預(yù)想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30319 WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
2nm客戶，也為臺(tái)積電與三星在2nm競(jìng)逐賽更增添話題。 ? 據(jù)報(bào)道，Meta與三星的2nm代工合作案，是在Meta CEO祖克柏日前訪問韓國(guó)時(shí)敲定。韓媒并引述匿名官員談話指出，祖克柏在與韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅會(huì)面時(shí)也透露Meta對(duì)臺(tái)積電的依賴，但目前情況「不穩(wěn)定」，主因臺(tái)積電產(chǎn)能吃
2024-03-08 11:01:06551 ：檢查電源供應(yīng)是否穩(wěn)定，因?yàn)殡娫床▌?dòng)也可能影響晶振的起振。
**·**溫度影響：在某些情況下，晶振可能受到溫度的影響。確保晶振工作在推薦的溫度范圍內(nèi)。
**·**電磁干擾：檢查周圍是否有強(qiáng)電磁干擾源
2024-03-06 17:22:17
潘建成表示，群聯(lián)當(dāng)前正面臨供應(yīng)短缺問題，若NAND閃存制造商以合理價(jià)格提供穩(wěn)定的供應(yīng)，將有助于緩解群聯(lián)的困境。他認(rèn)為，原廠擴(kuò)大產(chǎn)能，有利于維護(hù)NAND市場(chǎng)秩序，使價(jià)格合理回歸，否則過高的漲勢(shì)會(huì)打壓下游廠商需求。
2024-03-05 14:05:0481 臺(tái)積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點(diǎn)（0.5μm~3nm），工藝平臺(tái)覆蓋邏輯、混合信號(hào)與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲(chǔ)等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布，已與世界領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成重要協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)將為ADI提供長(zhǎng)期的芯片產(chǎn)能供應(yīng)。
2024-02-26 09:59:41195 近日，ADI宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。
2024-02-23 10:42:56198 WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但臺(tái)積電仍然是其主要的供應(yīng)商。綜合臺(tái)積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)其中大約九成的先進(jìn)封裝產(chǎn)能將由臺(tái)積電供應(yīng)。
2024-02-03 15:53:28296 臺(tái)積電仍將堅(jiān)守主打地位，為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測(cè)中提到，自2024年第二季度起，英偉達(dá)有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。
2024-02-01 15:27:23210 據(jù)it之家引用的報(bào)道稱，預(yù)計(jì)自今年2月份起，英特爾將會(huì)正式成為英偉達(dá)供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達(dá)愿意參與英偉達(dá)的供應(yīng)鏈項(xiàng)目，以提升其封裝能力。
2024-01-31 13:55:58180 近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
近日，蘋果代工伙伴之一，全球最大的電子代工廠和碩將向印度注資盧比13億1679萬5541元（約人民幣1.1億元）進(jìn)行擴(kuò)廠。這一決定是蘋果在全球產(chǎn)能布局上的一項(xiàng)重要戰(zhàn)略，不僅有望滿足蘋果不斷增長(zhǎng)
2024-01-10 15:38:45167 WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
報(bào)告強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí)，受政府激勵(lì)措施的影響，包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加，預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6.4％。
2024-01-05 10:16:54389 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:36304 2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。
2023-12-28 11:23:30538 
透露，嘉興項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年新增產(chǎn)能1600噸，這將顯著增強(qiáng)公司在電子領(lǐng)域產(chǎn)品的供應(yīng)保障能力。未來，公司會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大電子市場(chǎng)和新能源市場(chǎng)的業(yè)務(wù)范圍，最新推出的新產(chǎn)品包括TPI、COF用PI以及高導(dǎo)熱PI等，旨在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量和效益雙豐收。
2023-12-21 10:42:03378 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對(duì)比臺(tái)積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:49622 
近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 在全球三大CIS廠商中，索尼和三星是IDM、它們的產(chǎn)品主要由自家工廠生產(chǎn)，而豪威科技（OmniVision，韋爾股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，當(dāng)時(shí)，臺(tái)積電很大一部分CIS產(chǎn)能都是用來接單豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到12萬片，年產(chǎn)能150萬。
2023-11-24 15:59:231078 
有IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知，成熟制程生意不好，產(chǎn)能利用率直下，為了確保產(chǎn)能利用率與市占，維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，「報(bào)價(jià)大降是不得不的動(dòng)作」。
2023-11-22 17:19:14416 據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 由于此次價(jià)格修改，晶圓代工成熟工程價(jià)格出現(xiàn)了疫情后以來的最低點(diǎn)，對(duì)相關(guān)企業(yè)的總收益率和收益動(dòng)向產(chǎn)生了影響。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電價(jià)格仍堅(jiān)挺，其他企業(yè)也幾乎無一例外。
2023-11-17 11:24:29312 消息透露，除了臺(tái)積電仍在保持相對(duì)堅(jiān)挺的報(bào)價(jià)外，其他廠商幾乎都無法幸免。晶圓代工業(yè)者表示，由于成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)不景氣，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，為了確保市場(chǎng)份額和維持一定的生產(chǎn)規(guī)模，“降價(jià)是不得已的舉措”。
2023-11-14 16:36:31711 請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報(bào)價(jià)，幅度高達(dá)兩位數(shù)百分比，項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，amd將占8%左右。臺(tái)積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294 WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
TrendForce統(tǒng)計(jì)，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國(guó)大陸因積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺(tái)灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 據(jù)市場(chǎng)分析，明年蘋果主力機(jī)器的鏡片規(guī)格一旦推進(jìn)搭載鑄造玻璃，成本可能會(huì)再次上漲10%至20%。大立光因由于供應(yīng)自制產(chǎn)品，不僅有助于提高利潤(rùn)，而且由于生產(chǎn)能力有限，仍將保持長(zhǎng)焦鏡頭的獨(dú)家供應(yīng)地位。在成本上漲的情況下，明年iphone16的主力產(chǎn)品可能會(huì)面臨價(jià)格上漲的壓力。
2023-10-31 14:22:11267 組裝廠，盡管出售后，緯創(chuàng)在印度仍將繼續(xù)提供售后服務(wù)并保留車載、儲(chǔ)存等相關(guān)產(chǎn)線，繼續(xù)發(fā)展。 雖然緯創(chuàng)出售的金額不如之前外界預(yù)期的6億美
2023-10-30 18:39:31288 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
AT32MCU時(shí)鐘配置錯(cuò)誤或晶振大小選擇錯(cuò)誤導(dǎo)致異常在時(shí)鐘配置錯(cuò)誤或晶振大小選擇錯(cuò)誤的情況下，下載代碼到開發(fā)板導(dǎo)致無法繼續(xù)進(jìn)行debug或再次下載的一系列異常情況
2023-10-23 07:12:15
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
晶振頻率能不能同時(shí)分給單片機(jī)和CIF攝像頭工作？感覺容易紊亂，看見過一塊dsp是把晶振頻率通過BTS3I7166芯片給分開，同時(shí)供應(yīng)主控和CIF攝像頭，還能工作，這樣沒有隱患么？
2023-10-18 07:57:15
2.4TFT屏幕上怎么畫實(shí)心圓？
2023-10-16 09:12:27
工廠的建設(shè)重塑了其供應(yīng)鏈。 LCY集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Liu表示：“公司正計(jì)劃在德國(guó)投資，我們將拿下歐洲市場(chǎng)將”，LCY集團(tuán)是全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電的清潔劑和溶劑供應(yīng)商。 臺(tái)積電的另外三家臺(tái)灣化學(xué)品供應(yīng)商也表示正在考慮在歐洲投資。
2023-10-13 14:20:32165 stm32有內(nèi)部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
華為集團(tuán)官方賬號(hào)再次發(fā)布辟謠信息，對(duì)于網(wǎng)傳的“華為發(fā)布聲明拒絕富士康代工請(qǐng)求”相關(guān)信息都是純屬造謠。 此外，我們有看到華為Mate 60系列手機(jī)一上市就火爆全場(chǎng)，供應(yīng)鏈的生產(chǎn)速度有些跟不上，但是供應(yīng)商都在努力以期緩解供貨壓力。業(yè)界預(yù)計(jì)年底將逐步緩解。
2023-10-09 17:18:31420 據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長(zhǎng)達(dá) 20 多頁的報(bào)告稱，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但芯片需求預(yù)計(jì)仍將受到消費(fèi)電子行業(yè)不確定性的影響，該報(bào)告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點(diǎn)和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴(kuò)張和收入數(shù)據(jù)。
2023-09-28 15:18:12202 據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長(zhǎng)達(dá) 20 多頁的報(bào)告稱，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但芯片需求預(yù)計(jì)仍將受到消費(fèi)電子行業(yè)不確定性的影響，該報(bào)告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點(diǎn)和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴(kuò)張和收入數(shù)據(jù)。
2023-09-28 15:17:03219 蘋果公司的許多零部件需要供應(yīng)商的垂直整合，與其他品牌客戶相比，生產(chǎn)能力利用率不僅影響收益，而且對(duì)總利潤(rùn)率的影響更顯著。
2023-09-13 14:34:13491 余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發(fā)言。他表示，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色是專業(yè)分工，有設(shè)計(jì)及晶圓代工等，供應(yīng)鏈很長(zhǎng)，晶圓代工廠要引進(jìn)設(shè)備、材料，設(shè)計(jì)廠則需要電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，供應(yīng)鏈如果被打斷就很危險(xiǎn)。
2023-09-11 10:17:36467 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格，并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。 不過，聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)
2023-08-31 16:38:30368 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴(kuò)增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺(tái)積電并駕其驅(qū)，大幅紓解CoWoS制程供不應(yīng)求的壓力。 日系外資法人指出，英偉達(dá)自今年第二季度末以來，一直積極推動(dòng)建構(gòu)非臺(tái)積電供應(yīng)鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯(lián)電、美系封測(cè)廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，
2023-08-28 11:11:10918 日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。
2023-08-25 10:57:16487 韓媒報(bào)導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進(jìn)行「熱停機(jī)」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:28445 內(nèi)，月產(chǎn)能為45,000片，自1992年起，擁有超過20年晶圓代工服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，于2008年自華邦電子分割后，完全專注于晶圓代工。新唐晶圓代工廠目前提供0.35微米以上工藝，包括一般邏輯(Generic
2023-08-11 14:20:51
價(jià)格的最高降幅高達(dá)30%，與去年供不應(yīng)求的景象形成鮮明對(duì)比。 業(yè)內(nèi)專家分析指出，8英寸晶圓代工價(jià)格下調(diào)的主要原因在于微控制器（MCU）、電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC等三大類芯片市況的慘淡局面，相關(guān)供應(yīng)鏈在第2季出貨動(dòng)能開始回溫后，再度放緩
2023-08-10 11:47:54467 臺(tái)積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其他芯片制造商供應(yīng)”。
2023-08-09 11:46:56319 擬募集資金180億元，擬用于華虹制造（無限）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目等。 華虹半導(dǎo)體作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體代工龍頭之一，截至2022年底，擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:41962 據(jù)集邦咨詢最新研究報(bào)告，隨著原廠減產(chǎn)幅度持續(xù)擴(kuò)大，實(shí)際需求依然不明朗，NAND閃存市場(chǎng)在第三季度仍將處于供過于求的狀態(tài)，SSD價(jià)格也將繼續(xù)走低。
2023-07-24 11:12:25916 
晶圓代工龍頭中芯國(guó)際在未來5至7年內(nèi)將有約34萬片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，其中包括深圳、北京、上海等地項(xiàng)目。
2023-07-14 10:24:03139 7月10日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。
2023-07-10 15:07:25377 預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。
2023-07-08 10:47:14711 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤(rùn)率更高的訂單，由此有更強(qiáng)的實(shí)力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場(chǎng)影響力。 中國(guó)臺(tái)灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121712 
請(qǐng)問新唐單片機(jī)在外部晶振失靈的情況下，能否自動(dòng)切換到內(nèi)部晶振繼續(xù)工作？
2023-06-16 07:27:32
第一季度前十大晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率和出貨量均下降。臺(tái)積電的第一季度營(yíng)收為167.4億美元，環(huán)比下降16.2%。
2023-06-12 17:23:021024 TSI半導(dǎo)體公司，以擴(kuò)大其碳化硅芯片(SiC)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。TSI是專用集成電路(ASIC)的代工廠，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應(yīng)用。這項(xiàng)收購(gòu)包括在
2023-05-10 10:54:09
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等芯片大廠對(duì)汽車賽道的深入布局和規(guī)劃。
晶圓代工迎來最冷一季？
臺(tái)積電：下調(diào)預(yù)期，終止連續(xù)13年增長(zhǎng)勢(shì)頭
臺(tái)積電公布的2023年第一季度業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收5086.3億新臺(tái)幣
2023-05-06 18:31:29
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測(cè)量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
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